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今天要來看的是大量,這家公司最近發行的大量二這一檔,其轉換價,以現今的個股價格來看,說是半片腰,也不是很恰當,就是某個山腰吧。發行目的則是非常的樸實無華:償還銀行借款及充實營運資金。而股價目前似乎仍在往上的趨勢,所以債已經到了130了,不算便宜喔。另外閉鎖期要注意一下,要到11月才能轉換喔。

取材自少數派
大量科技是一家專注於高精密設備的台灣公司,主要為 PCB(印刷電路板)產業提供「鑽孔機」與周邊自動化設備。簡單來說,他們就是做出讓電路板打洞更精準、更高效的機器,是製造 AI 伺服器、高階通訊設備所需基板的關鍵工具。這幾年雖然經歷過產業的起伏,營收曾大幅下滑,但隨著 AI、高速運算(HPC)、高頻通訊等需求崛起,市場對高階 PCB 的需求大增,也帶動大量的接單與營收大爆發,成為市場上備受矚目的 AI 供應鏈轉機股之一。
大量的主力產品是「CCD 自動對位鑽孔機」,佔營收大宗,約超過 5 成以上。這種設備能幫助 PCB 廠商把每一層板材打孔對得非常準確,是製造多層板(例如 AI 伺服器、車用、高速傳輸用 PCB)的重要工具。除了主機之外,大量也提供周邊治具、自動換刀、自動上下料等模組,還有售後的維修與耗材服務,進一步增加營收來源。近年,公司也開始切入半導體先進封裝用的檢測與加工設備,雖然佔比不高,但成長性可期。

取材自大量

取材自大量
往後看,大量的成長動能有三大主軸。第一是「AI 伺服器推動換機潮」,伺服器的 PCB 越來越多層、越精密,需要更高規格的鑽孔機,這波需求至少會延續到 2026 年。第二是「擴產+技術升級」,大量的南京新廠預計在 2025 下半年投產,將緩解目前產能滿載的狀況。新一代設備也導入更多智慧化、自動化功能,能拉高單機售價與後續服務收入。第三是「產品線與客戶多元化」,除了 PCB 客戶,公司也逐步打入半導體封裝設備市場,並積極拓展海外客戶,降低對單一市場的依賴。不過,不得不提的是目前公司營收仍有較大比例來自中國市場,若中美貿易或景氣逆風來襲,需求可能受影響。