京鼎精密科技（3413）於2025年9月24日舉行第二季法人說明會，公布上半年營收達新臺幣100.72億元，年增43%，創歷史新高。第二季單季營收52.03億元，同樣創新紀錄。受到匯兌損失影響，每股盈餘（EPS）為10.11元，但排除匯損後，EPS表現亮眼。公司加速泰國產能布局，羅勇廠已量產，春武里廠預計2025年11月開幕，展望下半年營運持平或略優，並持續受惠於AI與HPC需求成長。
會議摘要
一、公司簡介與全球布局
京鼎精密科技股份有限公司成立於2001年，並於2015年7月上市（股票代號：3413）。公司專注於半導體前段製程設備關鍵模組與零部件製造、半導體自動化設備研發與銷售，以及設備與零部件維修服務。公司董事長為劉揚偉，執行長為邱耀銓。截至2025年8月底，員工人數達3,828人，股本為新臺幣10.8億元，市值約313.27億元。
京鼎精密在全球擁有多元化的製造與服務據點，涵蓋台灣（竹南科中廠、科研廠）、中國大陸（昆山廠、松江廠）、美國（矽谷廠及加州、德州、亞利桑那州辦公室），以及泰國（羅勇廠與春武里廠）。其中，泰國羅勇廠已於2025年第一季啟用並進入量產，春武里廠預計於2025年11月完工並舉辦開幕儀式，2026年起正式投產，進一步擴大區域製造能力。
公司業務分為三大核心領域：
- 製造服務：與設備廠合作，專注半導體前段製程設備，包括蝕刻（Etch）、沉積（CVD/PVD）、化學機械研磨（CMP）及檢測設備（Metrology）等，佔營收比重約89%。
- 維修服務：涵蓋半導體關鍵部件與系統維修，並於2025年5月完成對富蘭登科技51%股權收購，新增電漿源維修技術，並跨足航太維修領域，佔營收比重約8%。
- 自主開發：針對非製程類半導體自動化設備，直接服務晶圓廠，應用於晶圓製造與先進封裝，佔營收比重約3%。
二、2025年第二季財務表現
京鼎精密2025年第二季財務表現亮眼，具體數據如下：
- 營收：第二季單季營收達新臺幣52.03億元，季增6.8%，年增39.8%，創單季歷史新高。上半年總營收突破百億，達新臺幣100.72億元，年增43%，亦創同期新高。
- 毛利率與營業利益率：第二季毛利率受台幣升值影響略有下滑，營業利益率為16.9%，較上一季減少1.1個百分點。上半年毛利率為17.4%，較去年同期提升2個百分點。
- 每股盈餘（EPS）：第二季EPS為3.4元，受台幣升值導致匯兌損失影響約3.92元，若排除匯損，EPS可達7.33元。上半年EPS為10.11元，雖年減17.7%，但排除匯損後表現創同期新高。
- 資產負債與現金流：截至第二季末，公司現金及流動資產約75.76億元，現金流量方面，營運活動現金流入4.14億元，資本支出21.19億元，並完成富蘭登科技股權收購，現金總額仍充裕。
三、業務別與產品別銷售分析
- 業務別表現：
- 製造服務：營收46.49億元，季增3.3%，年增37.8%，受AI與高性能運算（HPC）應用帶動先進製程需求成長。
- 維修服務：營收3.92億元，季增53.2%，年增33.6%，主要來自富蘭登科技營收貢獻及半導體與航太維修需求穩定。
- 自主開發：營收1.62億元，季增44.5%，年增199.9%，受客戶擴充先進製程產能帶動。
- 產品別表現：
- CVD（化學氣相沉積）：年增28%，但季減6%，受零件缺貨影響。
- Etch（蝕刻）：季增23%，年增88%，表現強勁。
- PVD（物理氣相沉積）：季增7%，年增43%，受先進製程需求推動。
- Metrology（檢測設備）：季減48%，因新舊機種交替出貨放緩，但第三季預計恢復成長。
- 備品與耗材：季增與年增表現穩定，隨新廠產能開出需求增加。
- 維修服務：季增53%，年增34%，受富蘭登電漿源維修及航太維修需求帶動。
