隨著數位化浪潮席捲全球，人工智慧（AI）成為改變社會與產業的核心驅動力。AI的迅速進步正重新定義人類生活和商業模式，其應用已經涵蓋從自動駕駛、精準醫療到智慧製造、金融科技等多方面領域。台灣作為全球科技產業的重要據點之一，擁有完整的半導體供應鏈、高度靈活兼具速度與彈性的製造業優勢，以及日益壯大的AI技術人才庫，為AI技術的落地提供了得天獨厚的環境。
台灣除擁有世界級的人才，亦在半導體代工服務居全球龍頭，是資通訊產品的主要生產國，生產數量全球市占第一；加上業者積極切入應用領域研發，已逐漸形成創新智慧應用的生態體系。此外，能量充沛的中小企業，以及開放資料指標全球第一的成果，都讓台灣極具研發AI的基礎實力。
引用天下雜誌的資料(摘要) :
而在AI供應鏈中游以及關鍵組件群組中(電源供應器、散熱、PCB及伺服器代工廠)的產業很大部分均有著印刷電路板與電子元件的組裝工藝。
其中SMT(表面黏著技術）工藝佔據著舉足輕重腳色其工藝流程為:-在電路板上印刷焊膏-放置元件(貼片)( 使用貼片機將表面貼裝元件（SMD）放置在焊膏上)- 回流焊接Reflow soldering (將電路板放入回流爐中，使焊膏熔化並固定元件)-檢查與測試(光學檢驗（AOI）、功能測試。短斷路測試)
回顧曾經協助國內一家知名電子業台商導入田口品質工程應用於其SMT的生線。應用許多案例在印刷錫膏工藝技術、貼片(放置元件)工藝技術、回流焊接工藝技術…..從培訓協助、現場生產技術診斷、案例實驗規劃指導(品質特性及量測、可控參數討論、Noise檢討與調和設計、直交表選定、SN比公式確認、…)。進行實驗、量測、計算分析、實驗結果最適化檢討、確認實驗…
舉例一般SMT工藝製程應用田口品質工程的進行步驟(非特定案例):
步驟-I:主題選定:『田口方法--探討鋼板錫膏印刷的最佳化』
步驟-II:品質特性與量測方法:
a.錫膏厚度、錫膏量的設計目標及目標的穩定度(平均值、標準差σ、Cpk值) ;
b.SPI(利用 3D成像檢測錫膏形狀和錫膏量)
步驟-III可控參數討論、Noise檢討
步驟-IV直交表選定和實驗配置
(數據經過調整-僅供參考)
步驟-V執行實驗和實驗數據(資料)蒐集
步驟-VI進行SN比分析
步驟-VII 最適化條檢選擇與推定 和最後的 步驟-VIII 確認實驗
該公司SMT部門因為學習田口品質工程應用於工作瓶頸技術突破及品質改善獲得豐碩成果。 例如:解決貼片機拋料率; 改善濺錫不良:解決SMT回流焊之短路斷路現象;解決貼片製程歪斜、缺件、立碑，側立，缺件; 解決SMT錫膏印刷體積不穩造成回流焊之濺錫及大量錫珠;提高微小元件貼片位置精確度…..
筆者也在國內外學術網路查詢,在SMT工藝流程中也有許多研究成果(僅舉例幾所大學),也驗證了田口品質工程在SMT工藝流程的可應用性!!
1.>應用田口方法提高SMT 微型元件之銲錫性-以0201元件銲接改善為例(清華大學工業工程)
2.>利用田口方法降低系統級封裝在SMT製程之濺錫不良數 - 以X公司為例(交通大學管理學院)
3.>應用田口實驗設計法最佳化於SMT印刷之研究(虎尾科技大學工業工程與管理研究所
4.>田口方法用於探討錫膏印刷鋼板的最佳化製程(國立高雄應用科技大學電子工程學系)
5.>利用田口方法降低 SMT 生產線機台拋料率 -以A公司為例(國立陽明交通大學)
6.>以田口法進行表面黏著製程良率提升之研究(中原大學電子工程學系)
