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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，最近來了幾台 HTC U 系列的手機，幾乎都是要救資料來的，有人覺得二千貴救資價格太誇張，有人開價八千就覺很划算，所以資料這種東西，都是無價的，這台是覺得資料重要的，他的情況如下，就是一直重啟
這種重啟的現象，不管是蘋果或安卓都是很常的情況，因為也沒有 HTC U Ultra 的電路圖，所以就不多說了，基本上這種問題，排除軟體的可能性外，要先確定大供電是否正常
也就是說，可以用示波器對晶振抓波，如果確定處理器工作了，就可以排除供電異常的問題（其實也就一半一半啦），另外的可能性就是AP_TO_UFS異常，常見的就是摔機造成的，這種卡LOGO重啟的故障，並非少數，而是多數，所以熱風槍上手，先將 UFS 拆除，跟 iPhone 採的是 NVME 是不同類型的
先用硬拆的方式將 UFS 取下，大概環視一下並沒有發現異常
做完除膠後，測試一下 REF／CLK／RESET／RX_P/M／TX_P/M，發現時鐘是開路的
好吧！那沒辦法了，先將處理器上層 LPDDR4 拆下來
看了一下中層也沒有什麼特別的異常，除膠後將處理器本體拆下
處理器是 Qualcomm Snapdragon 821 型號為 MSM8996AB Pro ，注射適量助焊劑把主機板清理乾靜
我不曉得在處理器的 CLK 是那一個腳位，所以就從 FLASH 的位置用蜂嗚檔測試，幸運的有找到正確的腳位，所以代表並沒有斷線，估計是摔機虛焊造成的
因為沒有 U Ultra 的電路圖，所以就用 MI5S 的電路圖做為參考依據，進行腳位定義與排查
拿出當初五塊的錢的鋼網跟一隻買錫漿送的刮錫刀，就開始植起錫了
中間的四顆電容被我剔掉了，不然有點卡，植好錫的效果如下
先將處理器回焊於主機板上
在來處理器 UFS 的部份，這種膠就比較厚，你能唸出廠牌來的手機 emmc 也都差不多
UFS 植錫
因為處理器上層還沒回焊，比 UFS 來的薄的多，避風熱快速傳導，先拿撿來的鐵片檔一檔
把這兩顆裝回去後，先測試觸發電流，稍微高了一點
先裝機進行 QPST 測試，確認該機目前已進行 9008
開始將處理器上層植錫（LDDR4）
裝機後強制進入 Download Mode 並且保資料刷機
成功進入系統，不過因為資料很重要，所以沒給密碼～～收工！
