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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，最近課排的比較滿，目前已經排到九月份了，手邊主板也多到有點消化不了，安卓就有十五台（我的老天鵝啊），加上電視盒、蘋果手機與平板，真的是有點多，其實安卓的手機，有很多的問題，都是卡在沒有零件，安卓機因為解鎖太過容易，安全性差，所以不像 iPhone 有那麼多的 id 板可以拿來拆件，但說實話 Apple 的 id 鎖神話也差不多半瓦解狀態了，目前越獄解鎖的機子愈來愈多，導致市場上的 ID 板，價格一直在上漲或者沒有主板可以搬板，換個角度想就知道了，原本一件 8Plus id 板，我賣 300$ ，但現解鎖後，我可以賣 3000$，誰會賣給你當料板（越獄解鎖目前已經可以打電話了 3G/4G 都有，不是當年那種不能打電話的了）
回到主題，這是一台 Google 的 Pixel XL 客戶告知我，他一直卡在開機LOGO，我開機發現這台已經刷過機了，原本以後是要救資料了，結果不是，最後我用國父回收了
他就是會卡在這個 LOGO 畫面或者進度條的畫面
卡進度條畫面
Google Pixel XL 是前拆的安卓機，而且採用的還是 OLED ，所以在拆機必定要小心，不然穩爆的
面板卸下後，可以看到主機板本體
主機板卸下前，背後還有一條排線，拆卸時請務必小心，否則一樣是必斷
這片主機板是我見過的第三次，雖然體現出來的現象有點不同，但追根究底全同一個問題
他其實就是 CPU/RAM/ROM 的三個問題，首先 ROM 的體質差易壞，處理器本身採用的是 MSM8996，發熱量雖然比起之前有改善，但終究還是很熱，其實 Samsung S6/S7 （高通處理器版），也都有相同的問題，這台的話 RAM 必需更換，先將上層卸下
MSM8996 其實不像你想的那麼簡單，長話短說，MSM8996 會有區分 MSMS8996SG BAB / 1AA / 1AB / 3AB ，下層的規格，在中層的位置上可以確認
雖然上層確定要更換，但我不確定到底下層有沒有虛掉，所以就一併幹下來了，反正也用不了幾分鐘
將下層植錫重新安裝，那問題來了，如果處理器真的過熱或者等等原因廢掉了，能不能單換？
答案是：可以！
補充：單換會有 Bootloader lock 硬體設備初始化 + IMEI （機款太多就不在細說）
CPU 跟 ROM 會有綁定，所以 ROM 要解綁（看機型不是所有都有綁），但主流機處理器通常都有鎖定＋綁定，因為處理器是包含通訊處理器的，所以單換還要解鎖＋刷入 IMEI 才算全部正常
有沒有版本是不鎖定的，工程版本身就沒有鎖定，可以隨意刷，但又要加一個前提，你必需要有工程版的韌體，最終寫入 IMEI 同樣是必要的，否則通訊系統是無法使用的
像處理器本身有上下層，那ROM基本上就是單層的，有可能是 EMMC 或 UFS 這二種規格，而不會是 EMCP 或 UMCP
將 ROM 植錫後 重新安裝
裝機後正常開機，因為先前客戶有刷過機，但沒有過，現在是在跑啟用畫面，如果是救資料的話，現在就可以取得金鑰，進行資料拷貝，現在的安卓加密，沒有金鑰基乎不可能救出資料，除非有臭蟲可以鑽，舊一點系統也許能直接拷
好～～～看起來這台已經修復完成，它只大概運行了二天，就 9008 MODE 了，也就是強制高通底層了，當然不排除一個問題，就是 138 的溫度，導致不間斷燒機過熱導致的，只是不排除可能性，不代表一定為真，當然要等我過一陣子有空再來弄了，不過我覺得，它應該會再修好前，就被我當成拆件板，修別台要救資料的，最後我就忘了它的存在 XD
今天給各位稍微講解一下安卓的手機維修，還是那句老話，一看就會，一做就廢，自己動手，豐衣足食！
