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先前關於公司的介紹請見「6894衛司特 - 2025/08/03 基本面分析」
產品線分析
BOO 廠中廠服務：衛司特最關鍵長期成長引擎
商業模式與範圍：
衛司特在客戶廠內，以「廠中廠」 BOO 模式建置金屬廢水處理與再生系統，提供設備並派員駐廠操作，以電解法回收含銅廢液，純度達 99% 以上，再售予上游供應鏈。
服務範圍涵蓋半導體、印刷電路板與光電面板等製程所產生之含銅廢液，形成前端水處理、後端金屬回收的一條龍營運鏈。
成長動能與滲透率：
法人點出，新廠 BOO 在手訂單創新高、合約 BOO 客戶工程產能利用率走揚，是推升接單與營運升溫的關鍵。
衛司特多次強調 BOO 為核心，並預期 BOO 服務滲透率將於 2026 年第一季提升，主要靠既有客戶廠內建置案推進與新案簽訂。
公司說明，透過在廠內設置處理設備並長期營運，可同步掌握廢水量與回收銅金屬來源，有利提高回收效率與資源再利用比例。
產業結構護城河：
廠中廠＋駐廠人力，使回收流程深度綁定客戶製程，提升客戶黏著度與轉單門檻。
在面板業中，隨銅導線產品年化成長率預估 >15%，BOO 服務可順勢吃下含銅廢水處理長期需求。
重要性評估（極高）：
具長約性、可滲透多產業（PCB / 半導體 / 面板），是目前最具持續性現金流的產品形態。
電解設備建廠工程（海內外設備案）
需求來源與接單狀況：
受 AI 帶動半導體與 PCB 製造需求攀升，衛司特海內外電解設備建廠接單續創新高，2025 年台灣就有三、四套設備建廠訂單，創接單新高。
海外 PCB 廠擴產案在泰國二座、越南一座，推升 2025 年產業景氣樂觀，全年營收及獲利有望雙位數成長。
2025 年前三季營收年增 50.3%，超越 2024 年全年業績總和，其中電解設備營收增加被點名是主要成長來源之一。
性質與風險：
設備為一次性或階段性認列，對營收成長具放大效果，但對景氣循環與客戶資本支出敏感。
重要性評估（中高）：
對 2025 年營收年增 3 成起跳及前三季 50% 成長，具放大貢獻，但結構上不如 BOO 穩定；可視為成長「加速器」，而非長期「地基」。
