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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤長虹、迅得）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)、2723美食-KY(8/11)、2317鴻海(8/11)、4722國精化(9/1)、9802鈺齊-KY(9/18)、9938百和(9/18)、6768志強-KY(9/18)、3455由田(10/4)、3680家登(10/11)
- 2026年度 : 5534長虹(1/11)、6438迅得(1/11)
－本月停止追蹤：5534長虹(1/11)、6438迅得(1/11)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
公司概覽
公司定位與營運模式
- 公司定位：高科技廠房與公共工程的EPC統包整合商：亞翔成立於 1978 年，早期從事傳統空調與機電工程，之後跨入實驗室、化學製藥廠、光電及半導體整廠機電與無塵室工程，是以「工業機電系統整合工程服務」為本業的工程公司。
- 營運模式：從設計到施工到維運的一條龍 EPC：公司提供整廠 EPC（Engineering、Procurement、Construction）統包服務，從規畫設計、採購、施工建造到後續維運都由公司整合執行，提升客戶專案時程與品質穩定性。
- 結構性轉型：由公共工程走向半導體高科技廠務：亞翔在 2022 年前較依賴公共工程，毛利率偏低，獲利衰退；但隨半導體工程大幅增加後，營收與獲利自 2022 年起快速回升，並逐年創高，2025 年已完成結構性轉變，在手訂單中半導體比重自 2024 年底約 37% 拉升至 56%，評價逐漸朝高科技廠務廠商靠攏。
- 獲利模式：專案認列＋高毛利半導體案拉升整體獲利：2025 年第三季因新加坡半導體建廠專案進入認列高峰，營收 QoQ +63.0%、YoY +49.4%，毛利率達 18.01%，顯著優於原先預期的 12.79%，反映半導體與海外專案毛利明顯較佳。
產品與服務項目
- 核心產品／服務別：
- 統包工程（EPC 統包）：整廠設計、採購與施工，是高科技廠房與大型公共工程的主要承攬模式。
- 無塵室工程：提供半導體、光電等精密製造所需的潔淨室設計與施工，是半導體廠務的核心。
- 製程管路與 Hook‑up 工程：為晶圓廠、記憶體廠等提供製程管路、設備接續（Hook‑up）設計施工，支援先進製程與先進封裝產線。
- 機電工程：包含大型建築與公共工程之空調、給排水、電力等機電系統整合。
- 服務應用領域廣泛：
亞翔的工程服務涵蓋醫療單位、生化製藥、住宅與商辦大樓、太陽能材料與發電廠、半導體與光電製造廠、公共工程、化工廠與節能改善等。
客戶結構與主要應用產業
- 客戶產業結構：幾乎全面傾向半導體：以 2025 年新簽訂單來看，半導體產業占比高達 97%，幾乎包辦所有成長動能，公共工程接案相對減少。
- 在手訂單產業別分布：截至 2025 年 11 月，在手訂單中半導體占 56%、鐵路／公路／機場工程 19%、捷運工程 16%、能源工程 4%，顯示半導體已成為最主要營收來源，但仍保留交通建設與能源等多元工程基礎。
- 半導體客戶屬性與應用方向：公司半導體客戶涵蓋台灣、中國、美國等大廠，專案包含晶圓代工、記憶體晶圓廠、先進封裝廠、半導體光罩廠、高階 PCB、IC 載板等，高度受惠 AI、2 奈米製程與 CoWoS/SoIC 先進封裝趨勢。
- 非半導體領域主要客戶與案型：非半導體業務主要來自各級政府與公營事業（捷運、鐵路、公路、機場、台電、中油等），以及壽險公司商辦、資料中心、生醫製藥廠等。
產業環境與競爭態勢
- 所處產業：高科技廠務／無塵室工程＋公共建設工程：亞翔屬「其他電子業」，但實際是半導體廠務與公共工程 EPC 統包商，深度綁定半導體景氣與各國基礎建設投資周期。
- AI 與全球擴產的產業趨勢：AI 應用推升高效能運算與記憶體需求，帶動全球半導體廠積極擴產，亞翔因長期深耕半導體無塵室與機電統包工程，成為台積電先進封裝擴產與美光新加坡 HBM 擴產等關鍵專案的受惠廠商。
- 供給面特徵：廠務工程供給吃緊、人才成為瓶頸：公司指出，目前設備、材料與資金不是主要限制，而是工程管理人才短缺，成為承攬更多訂單與加速執行的關鍵瓶頸，即使在訂單充足情況下，工程管理能量限制了成長速度。
- 主要競爭同業：同業包含漢唐、洋基工程、漢科、聖暉、擎邦、帆宣、千附等其他無塵室與廠務工程商，亞翔則以 EPC 能力、公共工程底子與新加坡基地為差異化優勢。
生產基地與組織布局
- 集團組成與四大事業體：亞翔集團包含亞翔工程、榮工工程、亞翔系統集成與成都翔生四大板塊，分別負責台灣高科技與公共工程、營建與能源工程、系統整合與海外專案，以及成都地產與區域開發。
- 地理據點與人力分布：亞翔自台灣出發，向北至蘇州、向西至成都、向南至越南與新加坡布局；截至 2025 年集團人數 4,958 人，其中台灣 3,994 人、中國 811 人、越南 34 人、新加坡 119 人，新加坡人數成長最快，反映其為海外營運核心基地。
- 新加坡作為國際營運基地：公司將新加坡定位為最重要策略基地，透過新加坡子公司與合資公司承接 12 吋晶圓代工廠與記憶體先進封裝廠統包案，並結合新加坡國際人才與中國工程團隊，作為拓展東協與全球市場的樞紐。
- 中國與成都翔生的角色：蘇州子公司主要配合母公司經營新加坡與海外專案來維持營收；成都翔生因當地房市疲弱，暫停土地開發以控管風險，持有天府農博園核心區土地，長期則規畫分期滾動開發，提供潛在資產價值。
工程執行與「生產／交付」流程
- 專案型「生產」：以工程為單位的 EPC 流程：亞翔不生產實體商品，而是以工程專案為「產品」，從前期規畫設計、工程估價與採購、工地施工、機電與無塵室系統安裝、試車調校到驗收移交，全流程由自家團隊統籌，並依工程進度分段認列營收。
- 工程類別與實際執行項目範圍：
- 台灣：捷運三鶯線、小港林園線、桃園機場第三航廈主體土建、中原車站路段鐵路地下化、台電中科／高雄電纜線路土建、中油氣化設施、商辦與資料中心、高科技廠房（記憶體晶圓廠、PCB、半導體光罩廠、12 吋先進封裝廠等）。
- 中國：福建晉華、中芯廠電力擴充等高科技廠房相關案。
- 東協（主要為新加坡）：12 吋晶圓代工廠統包與二次配工程、記憶體先進封裝廠全案統包與基本設計案等。
- 營收與訂單轉換：亞翔 2025 年前 11 月新簽約訂單達約 1,120〜1,121 億元，在手工程合約餘額約 1,753 億元，其中約 982 億元預期在 2 年內轉為營收，顯示未來 2〜3 年營收具高度能見度。
銷售地區與營收結構
- 區域營收結構： 2025 年第三季與前 11 月數據顯示，營收以東協（主要為新加坡）為最大宗約 59%，台灣約 34%，中國約 7%，反映供應鏈南移與新加坡擴產帶來的動能。
- 新簽訂單與在手合約的區域分布：2025 年新簽訂單區域比重：東協 84% 為最大宗，其次為台灣等；在建工程合約金額中，東協占 50%、台灣 48% 左右，其餘為中國等地，顯示東協與台灣合計約 98% 的營運動能。
- 區域成長性排序與未來著眼點：法人預估 2026 年區域成長性以新加坡 > 台灣 > 越南 > 中國，亞翔也強調對美國市場採積極評估但審慎進場，確保是以長期經營為目的而非單一工程。
產品線分析
一、半導體廠務與無塵室工程
1. 業務範圍與產品型態
- 工程類型：
- 無塵室工程、製程管路工程、Hook-up、機電統包 EPC（設計＋採購＋施工）、土建搭配廠務統包等。
- 12 吋晶圓廠廠務與無塵室、先進封裝廠（CoWoS/SoIC、HBM）、光罩廠相關統包與二次配工程。
- 代表性專案：
- 台積電南科廠拆裝機與地下管線、高雄 2nm 廠地下管線工程。
- 新加坡世界先進 12 吋廠土建與廠務工程（VSMC 相關專案）。
- 新加坡美光 HBM 相關土建與無塵室／機電工程。
- 新加坡 12 吋晶圓代工廠總承攬與二次配工程、記憶體先進封裝廠全案統包／基本設計案。
- 客戶結構：
- 亞翔客戶結構中，半導體約占 99％，幾乎全面轉向半導體客戶為主。
- 2025 年第三季營收中，半導體占 74％；2025 年 1～11 月新簽約訂單中，半導體占 97％，在手訂單中半導體占 56％。顯示公司營運已高度半導體化。
