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先前關於公司的介紹請見「4958臻鼎KY - 2025/05/01法說更新
產品線分析
軟板 FPC：現金牛本業，短期比重高、中長期被 AI 應用稀釋
- 產品定位與應用範圍：臻鼎主力仍是 FPC，營收比重約 70–80%，主要供應美系手機、平板與其他行動裝置，是台灣軟板龍頭，也是全球最大 FPC 供應商之一。
- 成長動能：
- 摺疊機軟板單機價值為傳統手機的 1.7–2.5 倍，且結構更複雜、多層化，毛利率優於一般手機板，是 FPC 升級的關鍵利多。多家摺疊機品牌採用臻鼎高階軟板，單機板價值與毛利率同步提升。
- 智慧眼鏡、AR、穿戴裝置、高階機器人關節與感測模組也需要高柔性、高可靠度 FPC，臻鼎已是多家智慧眼鏡品牌的主要供應商，代表軟板已從手機延伸到新一代終端平台。
- 風險與壓力：
- 手機與消費性電子在 2025 年仍約佔營收 90%，2025 年第三季數字顯示：行動通訊 58.9%、電腦消費 29.4%，旺季卻「旺季不旺」，美系手機拉貨偏弱、記憶體漲價壓抑終端需求，導致第三季營收與毛利率略低於預期。
- AI 手機雖然是趨勢，但 iPhone AI 功能落後安卓，2025 年 iPhone 成長率預估僅 0.9%，整體智慧機市場 2025 年出貨年增約 1.2%，偏保守。
- 重要程度：
- 現在：對營收與現金流極關鍵（公司命脈），但成長性有限，受終端景氣大影響。
- 未來 3–5 年：相對比重會被伺服器／載板稀釋，從 2025 年 60% 手機營收占比，預期 2026 年降至 55%，但絕對金額仍會增長，靠摺疊機與 AI 手機拉動。
HDI／HLC／iHDI 高階硬板：AI 伺服器與網通的核心成長引擎
- 產品與應用：HDI、HLC 厚大板與 iHDI，是 AI 伺服器主板、OAM 加速卡、交換器（800G/1.6T/未來 3.2T）、高階網通設備與車用 ECU 的關鍵載體。臻鼎是少數能做 OAM + UBB 整合主板方案的廠商，這在高階 AI 伺服器供應鏈中罕見。
- 產能與布局：
- 淮安：iHDI + HLC 產能到 2026 年底將較現在翻倍，主攻 AI 伺服器與高階硬板。
- 泰國：一廠已量產 AI 伺服器主板與光通訊用板，小量出貨，預計 2026 年第二季滿產；二、三、五廠與機械鑽孔廠同步建置，超過一半產能鎖定 AI 伺服器與高階 HDI。
- 與尖點簽署戰略合作，在高階鑽孔與微型鑽針上協同開發，目標是支撐高層數、高孔數 AI 板（單板鑽孔數可超過 10 萬）。高階鑽孔製程能力強化，有助於提升 AI 伺服器與載板產品良率與差異化。
- 成長數字與貢獻：
- 伺服器／車載／光通訊 2025 年 11 月單月營收年增超過 40%，2025 年 10 月年增超過 45%，9 月起連續創單月歷史新高，且 2025 年第四季首次讓伺服器＋光通訊＋IC 載板合併營收比重站上雙位數，結構性轉向 AI 應用非常明顯。
- 法人預期臻鼎 2026 年伺服器相關營收可望翻倍成長，2027 年再度「倍數成長」，主要是 2 家美系 CSP AI ASIC 主板導入、OAM / UBB 設計與 iHDI + HLC 擴產到位。
- 重要程度評價：
- 現在：營收占比仍不高（伺服器／網通／車用約 5%），但 2025 年以來成長率遠高於整體，是驅動毛利率結構改善的主角。
- 3–5 年內：將從「邊緣成長線」變成公司第二支營收支柱，也是最重要的 AI 成長引擎之一。
