在前幾篇的深度分析中，我們一層層剝開鴻勁精密的面紗，並了解到這家新上市公司，它不生產晶片，也不設計晶片，卻守著半導體產業鏈中最關鍵的一道關卡：「晶片能不能交貨、良率能不能過關」。
在「設計 → 製造 → 封裝 → 測試（鴻勁） → 出貨」的流程中，鴻勁專注於先進封裝與高階晶片的分選機（Handler）。晶片太貴、封裝太複雜、功耗太高，沒有人承擔得起測試失誤的代價，因此在 AI 時代，這道關卡的重要性被放大了數倍。
與其說它賣的是冷冰冰的硬體，其實更是客戶最渴望的速度與精準度。這是一種一旦導入產線，就難以被替換的信任資產。
聯發科法說會的重磅訊號
2月4日聯發科法說會傳來了一個極具指標性的訊號：根據聯發科最新的設備採購公告，在取得營業設備的交易對象名單中，「鴻勁精密」赫然在列，與國際測試大廠愛德萬、晶圓代工龍頭台積電以及探針卡大廠中華精測並駕齊驅。
這張名單透露了三個關鍵訊息：
- 客戶層級的「頂規認證」： 鴻勁的設備不只賣給日月光、京元電等封測廠，連 IC 設計龍頭聯發科都直接採購。這通常意味著在實驗室驗證或 SLT（系統級測試）階段，鴻勁的技術已成為標準。
- AI/HPC 的剛性需求： 聯發科正全力衝刺 ASIC 與天璣 9400 等高階晶片，這些高熱、高算力的晶片測試，正是鴻勁的主場。
- 供應鏈地位的再確認： 能夠與愛德萬、台積電出現在同一張採購單上，證明鴻勁已躋身半導體「一線軍火商」行列。
既然基本面無虞，產品品質也經過了聯發科的「蓋章認證」，身為理性投資人，我們最後只剩下一個問題：「這麼好的公司，現在還能不能買？值多少錢？」
本章不談夢想，只算數字(合理估值)，並深入探討以下六大核心命題：
- 成長力道量化：營收預估達到 52% 是極限還是開始？量化未來的成長斜率。
- 競爭強度掃描：除了致茂，還有哪些潛在競爭者？檢視潛在的價格戰風險。
- 需求的天花板：AI 晶片需求何時會飽和？測試設備的超級循環會停在哪裡？
- 護城河的真偽驗證：到底是「真技術」還是「缺貨紅利」？
- EPS 預估：綜合考量股本膨脹與獲利成長，推算出 2025-2027 年的具體 EPS 區間。
- 合理估值：在樂觀、中性、與悲觀情境下，鴻勁的合理股價區間究竟在哪裡？哪裡是貪婪點？哪裡是恐懼點？
