📘 第 39/120 單元 🔀 MOS 的操作區域— 同一顆 MOS,不同電壓,不同角色

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🎯 單元目標

完成本單元後,你將能夠:

• 分辨三大操作區域

• 建立通道形狀的畫面

• 了解各區域的工程用途

• 連結操作區域與電路功能


🧭 一、先給核心直覺

MOSFET 是:

👉 一條可以被「捏扁」的水管 Gate 控制水管厚度 Drain 電壓拉水流


🧑‍🏫 二、初學者解析

2-1 一句話抓住 MOS 本質

MOSFET 就像「水龍頭 + 水管」:

  • Gate(G):像轉水龍頭,決定水管開多大(決定通道厚度)
  • Drain(D):像出水口(水被拉出去)
  • Source(S):像進水口(水從這裡來)

✅ 重點:Gate 幾乎不流電流,它只是在控制。

真正流的是 ID(Drain → Source)

2-2 為什麼會有「三種區域」?

因為 MOS 的通道不是「有/沒有」這麼簡單,它會因為 VGSVDS 不同,呈現三種狀態:

  • 水管還沒打開(截止)
  • 水管完整、像一根可變粗細的管子(線性)
  • 出水口被拉到很薄、像被夾住(飽和)

所以 MOS 才能同時扮演:

✅ 開關(Switch) ✅ 可變電阻(Variable Resistor) ✅ 電流源(Current Source,用於放大)


🧠 三、三大操作區域總覽(概念表)

3-1 區域與角色(不要死背公式,先背“畫面”)

  • 截止(Cutoff):沒有通道 → 幾乎不導通 → OFF
  • 線性 / 三極(Linear / Triode):通道完整 → 像電阻 → R(導通開關、可變電阻)
  • 飽和(Saturation):通道在 Drain 端被夾斷 → 像電流源 → I(放大器偏壓、電流源)

🧠 四、截止區(Cutoff)

條件

VGS < Vth

通道畫面

無通道(等於水管沒開)

S   X   D
(no channel)

工程角色

👉 OFF(開關關閉)

👉 幾乎無 ID(理想情況趨近 0,但真實仍會有漏電)


🧠 五、線性區(Linear / Triode)

條件

VGS > Vth 且 VDS 小

通道畫面(通道連續)

 =======
S=======D

工程直覺

👉 通道完整,像一根「被 Gate 調粗細的水管」

👉 ID 會明顯跟著 VDS 增加(像歐姆定律區)

工程角色

👉 開關 ON(導通時希望在這區,RDS(on) 小)

👉 可變電阻(例如類比開關、可調衰減、電阻式控制)


🧠 六、飽和區(Saturation)

條件

VGS > Vth 且 VDS 大

通道畫面(Drain 端被拉薄、夾斷)

 ======|
S=====| D

工程直覺

👉 Drain 把通道末端拉到很薄 → 形成「夾斷」

👉 再把 VDS 拉更大,ID 不再明顯增加(趨近平坦)

工程角色

👉 電流源(偏壓源)

👉 放大器(類比放大電路通常工作在飽和區)

小提醒:真實 MOS 會有「通道長度調變」,所以飽和區的 ID 仍可能微微上升。


🧠 七、關鍵判斷條件(用來快速分區)

  • 線性:VDS < VGS − Vth
  • 飽和:VDS ≥ VGS − Vth

🧾 八、一句話記住

🔀 小 VDS → MOS 像電阻

🔀 大 VDS → MOS 像電流源


🔬 電子學實驗題(39/120)

實驗名稱

觀察 MOS 三種操作區域


🎯 實驗目的

量測 ID 對 VDS 與 VGS 變化,觀察:

  • 低 VDS 時 ID 近似線性
  • 高 VDS 時 ID 進入飽和(變平坦)

🧰 實驗器材

• NMOS(建議用常見小訊號 NMOS)

• 直流電源 ×2(或一台雙輸出) • 電阻 RD • 萬用電表(或電流表)


🔧 實驗接線

1) 電路本體

      VDD  (供應 Drain 的電壓)
|
[RD] (把電流轉成電壓、也保護 MOS 不過流)
|
D
|
| | NMOS
VG ---| | Gate 接可調電壓 (VGS)
| |
|
S
|
GND (Source 接地)

2) 這個電路在量什麼?

  • 你改 VGS:等於在改「水管開多大」
  • 你改 VDS(透過調 VDD 或量測 D 點):等於在改「Drain 拉水的力道」
  • 你量 ID:等於看「最後流了多少水」

3) ID 怎麼量?

常見兩種方式(都可):

  • 量 RD 兩端電壓 VRD,用 ID ≈ VRD / RD
  • 直接用電表串接量電流(注意量程與接法)

🔧 實驗步驟(更完整、適合初學者照做)

  1. 先設 VGS = 0V
    • 觀察 ID 幾乎為 0(截止)
  2. 把 VGS 拉到略高於 Vth(例如 2V、2.5V、3V 視元件而定)
    • 固定 VGS 不動
  3. 掃 VDS(或掃 VDD)
    • 從 0V 開始逐步增加(例如 0 → 0.5 → 1 → 2 → 3 → 5V)
    • 每一步都量 ID
  4. 換另一個 VGS 再重做一次
    • 例如 VGS=2.5V、3V、3.5V
    • 你會得到多條 ID–VDS 曲線

📊 預期觀察(把現象說清楚)

  • 低 VDS:ID 幾乎跟 VDS 成比例上升 → 線性區
  • 高 VDS:ID 開始變平、變不太上去 → 飽和區

✅ 專業解析

  • 低 VDS 時:通道完整,等效像電阻 → ID ∝ VDS
  • 高 VDS 時:Drain 端通道變薄,進入夾斷 → ID 不再隨 VDS 明顯增加

🧠 實務解析(量測最容易踩的坑 + 判讀技巧)

1) 為什麼我量到「飽和區沒有完全平」?

常見原因:

  • 通道長度調變:真實 MOS 在飽和仍會微微上升
  • RD 太小:電流變化太大,讓工作點被拉走
  • 電源內阻 / 表頭負擔:造成你以為的 VDS 其實沒到位

2) Vth 不知道怎麼辦?

初學者最實用做法:

  • 先從 VGS = 0V 開始慢慢加
  • 找到 ID 開始明顯不為 0 的那個點,當作「近似門檻」
    (不追求精準,先建立區域直覺)

3) 開關設計為什麼要“在線性區”?

因為你希望 MOS 像很小的電阻

  • RDS(on) 小 → 壓降小 → 熱損小 → 效率高

4) 放大器為什麼要“在飽和區”?

因為你要的是:

  • 輸入(VGS 的微小變化)
  • 造成輸出(ID 的可控變化)
    讓 MOS 更像「電流源」而不是「電阻」

🧠 工程結論(收尾)

👉 MOS 可以是電阻,也可以是電流源

👉 同一顆 MOS,換一組偏壓,角色就變了 👉 工程上:

  • 線性區主打“低損耗導通”(開關、RDS(on))
  • 飽和區主打“可控電流”(放大、偏壓、電流鏡)


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2026/02/05
MOS 通道隨 VGS 逐步形成,Vth 是通道剛連通的門檻,但要 VGS≫Vth 才會強導通、RDS(on) 變小。Vth 受氧化層、摻雜、Body 與溫度影響,並在速度與漏電間取捨(LVT/HVT)。實驗掃 VG 量 Vd 推 ID,以膝點或固定電流法定義 Vth。
2026/02/05
MOS 通道隨 VGS 逐步形成,Vth 是通道剛連通的門檻,但要 VGS≫Vth 才會強導通、RDS(on) 變小。Vth 受氧化層、摻雜、Body 與溫度影響,並在速度與漏電間取捨(LVT/HVT)。實驗掃 VG 量 Vd 推 ID,以膝點或固定電流法定義 Vth。
2026/02/05
用「水閘門」理解 MOS:Gate 透過氧化層用電場在矽表面形成通道,幾乎不吃 DC 電流。VGS 越大→通道越導通→RDS(on)↓、ID↑;氧化層薄省電但易漏電/擊穿,厚則耐高壓。實驗掃 VG 量 Vd 推 ID,估 RDS(on)≈VDS/ID。
2026/02/05
用「水閘門」理解 MOS:Gate 透過氧化層用電場在矽表面形成通道,幾乎不吃 DC 電流。VGS 越大→通道越導通→RDS(on)↓、ID↑;氧化層薄省電但易漏電/擊穿,厚則耐高壓。實驗掃 VG 量 Vd 推 ID,估 RDS(on)≈VDS/ID。
2026/02/05
BJT 最常因功率耗散過大而過熱損壞,核心是 PD=VCE·IC,高電壓與高電流同時存在最危險。除 Pmax 外更要看 SOA,避免二次崩潰熱點瞬毀。工程上以降額、散熱與封裝選型保命;開關型負載多改用 MOSFET。實驗用 RL/RB 控流量 VCE、IC、PD 與溫升對照驗證。
2026/02/05
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