大家好，我是 Gordon。 因為在方格子中無法快速建立表格，所以文章會同步上傳到我的 Substack 股人筆記。（近期發現連超連接都沒辦法直接複製快速建立，所以在 SubStack 可能才會有更好的讀文體驗 https://gdinvestornotes.substack.com/）
「股人筆記」是希望透過學習厲害投資人的經驗與筆記，來增進自己的投資能力。我並非完全的投資新手，基本的知識都還算了解，但對於主動選股的技巧與系統性實踐，這正是我想透過這次學習重新建立的重點。股癌EP557 36:24有云：非常感謝各位聽眾會幫我做筆記，現在要強調一下，作筆記的這個讓我非常感恩，只是有滿多筆記都會幫我自己去亂節錄重點，再來這要稍微注意一下，不是說不能寫筆記，只是覺得有些東西還是要儘量去找原形食物啦，那有人幫你總結快速的做複習我覺得很好
所以我會盡量分清楚哪些是我自己的發想，第一大段會是我個人的心得描述、不懂的知識之研究主題簡述，而第二大段則為節目的回顧、第三段為研究主題。
一、心得/雜談
最近看著朋友去參加普悠瑪鐵人，甚至是參加 226 真的覺得很厲害，甚至有點感動，因為自己嘗試過較短的距離，也知道那個到底多難，還有朋友一起去幫他補給，他順利完賽甚至拿到分組獎牌，真心很佩服，也讓我覺得自己不夠努力，人家經歷的苦難和練習一定遠遠超過我。
二、節目回顧
股癌 EP6｜2026/03 節目回顧
節目回顧：
- 玻璃基板
- QA 記憶體市場的「過度恐慌」
自我學習整理：
｜玻璃基板
現在很多 KOL 在寫玻璃基板，MK 認為這可能是無風不起浪，不一定是大家都想要故意放消息壞壞，儘管這些可能還有點遠。
預計放量時間：2027 年中至 2028 年放量
主要推動者為 Intel 走在最前沿，與台系夥伴開發數年。其 EMIB 封裝可能與玻璃基板結合。EMIB 就是要挑戰 CoWoS 的封裝方式，因為尺寸越來越大這些基板會有翹曲的問題。
關鍵應用 Google TPU 為了防止大型晶片翹曲，預期採用 Intel 的封裝方案，而也不排除轉回台積電的 CoPoS 方式。
目前主要使用玻璃載板（Glass Carrier），至於玻璃中介層（Glass Interposer）預計要到 2029-2030 年。
儘管實際獲利尚遠，但市場傾向提早 2-3 年反應題材，給予較高的本益比（P/E），這部分一開始的想法是會不會太早反應，不過像光通、CPO 等等也是提早反應，所以可能最近的市場就是這樣。
TGV：使用玻璃的板子透過雷射改質玻板產生改質區，再利用化學濕蝕刻形成高密度穿孔，用於訊號連接。
我們投資者最主要要知道誰會用、量多少、價格會是多少（就是 cost , cost , cost），至少等到第一顆先出來。
｜QA 記憶體市場的「過度恐慌」
爭論焦點： 市場因 Google 提出 KV Cache 壓縮技術而拋售記憶體類股。反駁觀點：吉文斯悖論（Jevons Paradox）： 技術提升使資源使用更有效率時，反而會因成本降低而帶動更大規模的應用，最終增加總需求。
且壓縮技術並非新概念，MK 認為最近市場易受情緒驅使產生「集體降智」，將技術改進誤讀為族群毀滅。
