2023-07-22|閱讀時間 ‧ 約 6 分鐘

ESD (Electrostatic Discharge) 範例及對策

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    很多機構設計從業人員,包括設計工程師、主管,甚至高階主管,對於EMC測試工程師的測試報告中所反應的問題,大部份研發設計人員都有一種倚賴的心態,「反正EMC部門的工程師必須提出對策」這個想法對3C機構設計爸來說,是一個不正確的態度,也會失去一個學習的機會。最重要的是往往EMC工程師的建議對策會讓機構設計改的天翻地覆,會讓機構設計者非常頭痛。

    首先,各位要先了解什麼是ESD?3C機構設計爸在一家半導體設備公司服務期間,該公司的辦公室隔板上有鋁條,辦公室的大門、後門都是金屬材質。當辦公室人員碰觸到這些金屬時,就經常發出「洽」的聲音,雖然還沒有到產生火花的程度,也還不至於達到嚴重傷害人體的程度,但已經造成了人員心理上的負擔,那種接觸所產生的聲音或火花,這就是靜電。要知道靜電是無所不在,那麼,在任何的電器產品(包括3C產品),在設計上要如何來避免靜電損害到我們的產品呢?了解ESD的對策之前,我們必須了解ESD的測試要求。以測試的方式來說,分為接觸式和非接觸式兩種,所使用的靜電槍型式也不同。

    1.接觸式(contact discharge): CD。例如, Contact Discharge 的規格是8KV。

    2.非接觸式 (air discharge) — AD。例如, Air Discharge 的規格是15KV。

    同時,機構設計人員必須有能力去判斷ESD測試對於產品系統的破壞路徑,在此,3C機構設計爸歸納成以下3個路徑

    路徑A. 產品系統外殼設計不良造成的ESD直接破壞。所謂的ESD直接的破壞,是指產品外殼的設計不當所造成的破壞。例如,孔洞或外觀件之間的間隙設計的太大,讓靜電直接衝擊產品機器內部。或者是電子零件太靠近系統機器的外殼,讓靜電直接透過外殼的金屬或塑膠材質而轉稼到電子零件上,進而造成功能上的不良。

    路徑B. ESD火花打到產品的電子零件、電路板、或是線材,造成電器上的fail。

    路徑C. 在ESD的測試上,耦合的情況也會造成ESD測試fail的原因之一。當然,耦合現象發生的可能結果,也會造成功能上的不良。

    在3C機構設計爸以前的EMC分享中,我們了解到ESD的對策,最主要的目的是對於系統產品的保護措施,不讓外部的靜電攻擊系統產品。其實,先了解了ESD的路徑,就不難利用相同的概念來找到對策。那我們針對ESD測試的問題,在機構設計上,我們要朝哪些面向來找對策呢?在對策方面,3C機構設計爸把對策分成3大類。在以下的對策說明中,請務必參考附圖的編號,這樣可以更加了解對策的說明。

    對策方式1.阻擋式的對策:  

    如同字義上的意思,把靜電到電子零件的路徑做一個阻擋,這個阻擋的材質是絕緣材料、比如說一片麥拉、一片thermal pad(散熱片)、或是rubber pad(橡膠片)、或是任何絕緣材料。

    A). 以圖中2-1項,雖然設計上,縫隙已經有轉折,增加ESD進入產品系統內部的難度,但是如果碰到了ESD的問題,除了可以把縫隙遠離CPU位置之外,也可以在小蓋子壓住機殼間加一片橡膠墊片來讓小蓋子壓住,行程無間隙狀態來阻擋靜電。或是在機殼內側加一片麥拉片(或塑膠片)來阻擋靜電。

    B). 以圖中2-2項為例,靜電打到螺柱,因為CPU或PCH等重要零件在螺柱旁邊,靜電會耦合到CPU,造成產品功能上受損,那這個問題的對策可以在螺絲上多塞一個rubber cap,或是在螺柱外徑纏繞醋酸膠布,這個ESD的問題就可以解掉了。

    對策方式2.引導式的對策: 

    這個對策又可分為2種,一是疏導,二是擴散。最普遍的對策是追加一條接地線,這是屬於疏導的解決方法。第二種方式是讓靜電弱化,如圖中的2-1項,在機殼內部也可以貼或扣住一張鋁箔片,這張鋁箔就形成了一個大地,讓靜電擴散到這張鋁箔,那麼靜電的破壞力自然就大幅減弱了。

    對策方式3.包容式的對策(EE負責)

    在這個對策上,就得要仰賴電子設計工程師(EE)的協同合作了,不外乎就是在電路的主要路徑上增加一些電容,讓靜電能夠被暫容而不直接衝擊的主要元件(不好意思、我用機構語言來表達)。例如在電路板(PCB)、或者是FPC的設計上,多放一些電容之類的,甚至在PCB或FPC上把「地」層加大….等等,都是機構設計可以提供的想法。

    最後,針對圖中的其他幾項,3C機構設計爸也在此做個說明。

    C). 以圖中1,3項來說,ESD測試是打在測試桌上的金屬板,目的是要驗證如果靜電是來自底部,產品系統會不會因此fail。當然,fail的原因幾乎都是因為耦合。對策也如上說明。

    D). 以圖中第2項來說,是對產品系統的靜電測試,contact discharge & air discharge。

    E). 以圖中第4項來說,是對PCB直接打靜電的測試。在一般3C產品而言,是不會讓PCB外露的,這是比較特殊的產品才有可能遇到的狀況,相對的也比較嚴苛。

    再次提醒各位,解決ESD問題的對策概念和碰到其他測試的問題一樣,要基於以上所描述的對策精神,再加上「天馬行空」的發想,多想出一些利於機構設計的對策scenario,也就是說想的對策可以讓機構設計改的最少、對策導入很方便、快速,這就是本文章分享最主要的目的。

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