更新於 2024/10/19閱讀時間約 5 分鐘

2023.10.20 美股盤勢與技術面概況

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⭐️焦點

  • 美國聯準會主席談話後降低進一步升息必要性符合預期長短期利差續縮窄,並在基本面支撐下為下一波長波段作準備,市場消化美國晶片禁令壓力並無原先市場擔憂的嚴格禁止,甚至可能造成產地轉移、申請與訂單交貨時間延長,間接提振售價,訊息消化仍可能逢低吸引中長期佈局資金。
  • 11/1(三)美國利率決議。

⭐️技術面概況

  • 美股整體技術53.9%不變,約42.1%技術面下降,位階下降至弱勢,市場震盪整理、調節,仍有輪動、個股表現。
  • 產業方面,技術面整體淨下降,並以金融、醫療為主,市場震盪、個股強於產業下降。個股強於市場(標普500指數)比重板塊前五名:能源、必須消費、金融、消費、通信。
  • 市值方面,整體遇壓震盪調節,位階整理,中型股上升至中性偏弱相對表現,並以大型股震盪調節。
  • 題材方面,ETF以那斯達克反向一倍做空(PSQ)低檔、標普500反向一倍做空(SH)中期、羅素2000反向一倍做空(RWM)多頭留意壓力、黃金(IAU)強勢多頭。
  • 近三日風險殖利率:14.806%,前日14.680%,14.554%,短線震盪上揚。

⭐️概況筆記

  • 風險方面短線上聯準會公布利率點陣圖,短期維持高利率水準,美國總統簽屬通過國會臨時支出法案,避免政府關門延長到11/17,市場關注以巴衝突升級、財報季,長短期利差縮窄、風險資金震盪。
  • 機會方面包括整體需求仍支撐商業行業訂單與去化積壓訂單,就業市場穩健且終端價格壓力下降,利率點陣圖新增2026邁向利率目標路徑取代更長的期間,新品訂單、特斯拉、META、蘋果與微軟等帶動在電動車與自駕、AI產業細分化與虛實應用科技發展等,以及進入消費季,短線上長短期利率持續縮窄,股市短線承壓仍需時間消化、然而有利長線風險資金恢復,市場仍關注基本面支撐下逢低布局的中長線機會,整體機會仍大於風險。
  • 美債2年期殖利率5.15%、10年期殖利率4.945,3個月期殖利率5.496%,美元指數106.08、黃金1989、波動率(VIX)20.53。
  • 美國聯準會在7月升息一碼(0.25%)至基準利率5.25%~ 5.5% 區間後,9月維持利率水準不變,並釋出利率點陣圖,顯示在6月利率點陣圖的年內保有2碼升息空間後尚有1碼空間,顯示年內水準不變,並新增2026年路徑取代原先的「更長時間」,2026年即降至2.5%中期利率水準目標,顯示短期維持高利率觀察但仍將加快降息。11/1(三)美國利率決議。
  • 美國9月ISM製造業指數連月擴張至49,為2022年11月以來最高,進出口訂單皆擴張、其中生產、雇傭皆擴張且價格壓力整體續假,行業尚未大範圍回升且電子訂單尚未回升下即已推動景氣接近50擴張關卡,預計電子產品、消費性零售的新訂單回升將給予商業止穩並進一步擴張,基本面維持穩健,市場靜待週期回升表現伺機佈局。
  • 美國 9月 ISM 服務業指數53.6,略低於前月的54.5並高於7月的52.7,仍維持擴張、有撐,維持在新訂單、交貨、庫存三者之間顯示增長、滿足與下降的循環,進口穩健且出口續增,大範圍行業訂單與備貨增加並支撐價格,零售與批發貿易在訂單連月回升,可能在為週期性消費季做準備,仍有望實現軟著陸與利率正常化,市場預期維持關注週期變化伺機佈局,並給予利率維持高檔支撐。

⭐️價量表現個股

NU、RBLX、TSM、CRM、CVX。

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⭐️技術面與焦點內容

美國聯準會主席談話後降低進一步升息必要性符合預期長短期利差續縮窄,並在基本面支撐下為下一波長波段作準備,市場消化美國晶片禁令壓力並無原先市場擔憂的嚴格禁止,甚至可能造成產地轉移、申請與訂單交貨時間延長,間接提振售價,訊息消化仍可能逢低吸引中長期佈局資金。

美國聯準會主席發表對經濟與利率政策演說,基本維持謹慎行事基調不變,並表明若長期公債殖利率繼續上升,可能會降低進一步升息的必要性,言論公布後市場反應訊息,短線利率迅速回落,可能反應升息終點明朗的布局短期高利,或為短期避險情緒上升,資金往短端走,長短期利差續縮窄,風險殖利率續揚,短線股市震盪,續往利率正常化邁進,並在基本面支撐下為下一波長波段作準備。

另一方面,市場反應前日美國擴大晶片出口管制訊息,半導體股受壓,並在NVDA表示其中擴大顯示卡RTX 4090,造成搶購、漲價與黃牛現象,然而美國商務部文件補充到相關晶片及GPU可出口作消費性用途,僅為禁止以生產或其他商用目的出口 RTX 4090 晶片至中國,並無原先市場擔憂的嚴格禁止,甚至可能造成產地轉移、申請與訂單交貨時間延長,間接提振售價,並在AI與車用發展反而可能是對晶片半導體行業利多支持,訊息消化仍可能逢低吸引中長期佈局資金。



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