筆電散熱改良實作：提高遊戲效能的關鍵
現在越來越多人拿筆電來進行遊戲，因為大家可以很方便的約個地方，一起上線對戰，還能一邊作戰，一邊直接跟隊友討論戰術與打法，甚至直接「呼叫支援」。
也因為這樣，為了跑得動遊戲，筆電內置的顯示卡越來越高階，筆電的解熱設備也需要做的更強大。不過筆電內部空間就這樣小？如何能做到正確的解熱？這已經不是導熱膏能處理的了，更何況，導熱膏只是填補晶片與處理器的細縫而已。
目前銅導管普遍的用在筆電解熱上，銅有銅的性質好處，但也有成本與塑型的考量，因此折衷的方案就是搭配鋁片解熱。鋁片的導熱係數雖說沒有銅來的高，不過成本低廉、可塑性高，就變成它的優點，因此我們可以在很多改裝上，會選擇鋁製散熱片。
苦主筆電用用到一半，常常出現藍色畫面，上面顯示的錯誤訊息是顯示卡控制軟體發生問題。
最近接了這台筆電，苦主表示，機器老是不定時出現藍屏，而且機器溫度很高，鍵盤位置甚至燙手。我查詢了一下藍屏的錯誤訊息代碼，發現代碼顯示是顯卡驅動出狀況，因此我大膽假設，故障的狀況應該機器過熱，導致程式執行過程中出錯當機。
機器拆開後，我們看到苦主原本使用導熱黏土來進行解熱，不過狀況撐了一段時間後，最近開始藍屏到讓人抓狂。不過導熱黏土將熱導到底殼上，而底殼又是塑膠，應該最後也把熱又回積到導熱管上，難怪當機當到深處無怨尤…
原苦主使用導熱黏土，企圖將熱導出，不過由於底蓋是塑膠，導熱效果不佳，結果變成熱都積壓在機器裡面。
一開始接到這台機器時，我還擔心一點，長時間過熱是不是已經把顯示晶片搞到半殘了？不過跟老師傅討論完之後，老師傅只說：「你也只能先把解熱問題處理好，再來看看下一步怎麼做，如果真的晶片虛焊，那也只能拆機重焊看看…」
我說：「希望上散熱片就能解開，不然就麻煩了。」
機器拆解完後，老師傅開始研究發熱位置的分布，還有整個熱風的流向，決定直接切一整塊鋁片上去，把整個發熱區用一片鋁片去吸熱。吸收完熱量之後，再透過風扇模組將熱風導出機器。
不過要如何把整片導熱鋁片，固定在主機板的各晶片的上方，還要在經過的位置都要進行絕緣處理，這得經過規劃與設計。因此除了鋁片必須切割出正確的形狀，還得注意固定鋁片後的高度，甚至經過螺絲孔位與IC元件的地方，還需要繞開避免卡到。
設計繪製完畢後，開始進行切割，幸好是鋁片，方便切割，不至於對切割機耗損太大，這也是現在很多廠商，在製作散熱器材時選用鋁製品的原因之一。
先從繪製草圖開始。
繪製完成後，開始切割成預計的形狀。
部分轉彎處，用鑽孔的方式，切出圓弧狀。
接著繼續切割。
切割完成的鋁片，直接黏在導管上。
完成後檢查，是否有地方短路。
關鍵散熱片製作完成之後，就要準備上機測試，上機後就換我來進行系統重建跟測試軟體安裝，這個區塊老師傅說是我的任務，所以就由我來接手。老師傅總說，簡單的交給我，難搞的他來弄，結果現在我也變笨了，只剩下寫文哈拉的功能了。
系統做完，開始安裝測試軟體，除了基本的「山豬馬克」之外（3Dmark），實際的遊戲也載一下來運作看看，主要是要跑看看內建的獨立顯卡是否能正常運作。別小看這台筆電，薄機身還可以塞下Nvidia 1650的獨立顯卡，真的很吃散熱設計，幸好改良之後，在機器把「山豬」跑一遍之後，穩定沒出現藍屏，總算通過第一階段的測試，接著換上遊戲測試。
簡單隨意測試一下遊戲，飛一下就被擊落了...
遊戲測試也順利完成，沒有出現任何藍屏的狀況，不過機器鍵盤上方的塑膠位置竟然熱到手不太能觸碰？雖說機器沒有當機，但這樣的熱度，長久就對機器來說，絕對會有影響，因此我又請老師傅重新調整。
機器又回到老師傅這邊，仔細檢查過之後，發現風扇後方的風道規劃可能有問題。應該說風道走到一半就破碎掉，接著風流就變成亂流，帶著熱量在裡面亂竄，沒辦法把熱帶出機器之外。
接著用鋁箔做成散熱風道，重新調整風流，把熱風直接拉出到機器後方排出，這樣就不會把廢熱積在機器裡面。
完成之後，機器又來到我手上進行測試，這回我的「體感」溫度就沒那麼高了，感覺溫度降了一點點，而且軟體測試也再次全部過關。
調整時，整片散熱片拆出，老師傅展示其導熱層做了兩層，還外加厚厚的導熱貼。
筆電的散熱改良沒有一定的費用價格，因為每一台都是客製化的處理，從規劃到散熱材料的選用，除了技術之外，還需要吃大量的製作經驗。
所以如果你的筆電容易過熱，先檢查一下機器內灰塵是否塞住風道，自己可以先進行清潔，如果整理完之後，還是會過熱當機，那我們就來大改吧！至於導熱膏…就不是這回的關鍵了。
我們下週見！
