2025/10/29 GTC大會主軸統整，觸及產業與摘要整理。

_{日股今(28)日未能跟進上漲，相對台股早盤開高後、轉呈震盪走低態勢，主要係台積電、聯發科等電子權值股熄火，同時傳產族群也多數走弱，不過，記憶體旺宏/華邦電/南亞科續強、外資叫進的奇鋐也強勢上漲，同時GTC大會受惠股勤誠午盤後也漲停鎖死，整體上仍維繫住市場的信心，加權指數終場收在27949.11點，下跌44.52點或0.16%、5日線有守，成交量縮至5330.27億元。}

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🔸台股市場盤面環境

_{台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海}

🔸近期展會

_{📍台北國際電子產業科技展 & 台灣國際人工智慧暨物聯網展（TAITRONICS + AIoT Taiwan）}

• _{時間：2025年10月22日至10月24日}
• _{地點：台北南港展覽館1館}
• _{說明：聚焦電子產業與AIoT應用，包括晶片、感測器、通訊模組、智慧製造與邊緣運算，相關族群涵蓋半導體、PCB、通訊設備與工業電腦廠商。}

_{📍台灣電路板產業國際展覽會}

• _{時間：2025年10月22日至10月24日}
• _{地點：台北南港展覽館1館}
• _{說明：專注於PCB設計、製造、材料與設備，特別是高階HDI、多層板與先進基板，相關族群包含PCB廠、覆銅板（CCL）、銅箔與製程設備供應商。}

_{📍Taiwan Healthcare+ 台灣醫療科技展}

• _{時間：2025年12月4日至12月7日}
• _{地點：台北南港展覽館1館}
• _{說明：亞洲最大規模醫療科技展，涵蓋醫療器材、生技醫療、智慧醫療、檢測儀器與AI醫療應用，相關族群包含醫材廠、生技公司與ICT整合醫療方案業者。}

【NVIDIA GTC 2025 大會總整理】

_{從AI算力進入「AI基礎建設與國防級應用」新藍圖，擴及散熱、電源、機櫃、感測器與國防AI整合。}

_{一、GTC 2025 主題核心}

• _{黃仁勳以「AI 國防與公共AI新藍圖（AI for Defense & Public AI Blueprint）」為主軸開場。宣布 Grace Blackwell GB200 平台進入量產期，並展示 AI 伺服器、車用、機器人、國防等多領域整合應用。明確指出：AI 算力發展將走向「基礎設施化（Infrastructure Level）」──電力、散熱、通訊、資料中心整櫃架構成為焦點。}

_{二、技術與應用重點}

_{AI 基礎設施升級（Infrastructure Upgrade）}

• _{新一代 Blackwell 架構功耗超過 1 kW，需液冷散熱與高密度電源。}
• _{NVIDIA 公布「DGX GB200 NVL72」超級伺服器與整櫃解決方案，象徵進入「整櫃出貨時代（Rack-Level Solution）」。}
• _{液冷散熱、機櫃整合、電力系統 成為供應鏈主軸。}

_{AI 國防 × 公共安全（Defense & Public AI）}

• _{提出「AI 國防 雲端模擬 × 無人系統 × 即時決策」新藍圖，目標是建立國防級AI基礎設施。}
• _{美國、歐洲防務部門皆參與合作展示。}
• _{台灣市場預期國防AI題材將延伸至 無人機、感測器、邊緣AI模組 族群。}

_{AI 工廠與能源革命（AI Factory × Energy Transition）}

• _{黃仁勳稱「未來每個企業都將擁有自己的 AI 工廠」。}
• _{推出 NVIDIA Infinisys 液冷模組系統與能源效率解決方案。}
• _{台灣 電源管理、能源基礎建設族群 受矚目（台達電、光寶科、東元、士電）。}

_{自駕與機器人延伸（Robotics × Omniverse）}

• _{公布 Isaac 與 Omniverse 結合方案，從製造到維修皆可透過虛擬雙生模擬。}
• _{相關供應鏈題材延伸至 機器人模組、感測器、IPC 工業電腦 族群。}

_{三、台股供應鏈關聯大綱}

_{(1) 液冷／散熱族群}

_{奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、台達電（2308）、光寶科（2301）
→ 受惠新平台高功耗，液冷散熱、電源系統需求爆發。}

_{(2) 機櫃／伺服器整合族群}

_{鴻海（2317）、緯穎（6669）、廣達（2382）、英業達（2356）、貿聯-KY（3665）
→ 整櫃出貨成趨勢，台廠整合優勢受市場關注。}

_{(3) 電源管理與重電族群}

_{台達電（2308）、光寶科（2301）、士電（1503）、亞力（1514）
→ AI 伺服器與資料中心耗電暴增，能源基建題材擴散。}

_{(4) 國防AI 與感測器族群}

_{雷虎（8033）、事欣科（4916）、邑錡（7402）、中光電（5371）、昶瑞機電（4558）
→ AI 國防藍圖中無人系統與感測模組需求上升。}

_{(5) 矽光子／高速傳輸族群}

_{華星光（4979）、聯亞（3081）、波若威（3163）、眾達-KY（4977）
→ 新平台採 NVLink 8 與 光互連架構，強化台系光通訊廠題材。}

_{四、關鍵引述與市場觀察}

• _{黃仁勳：「AI 正在重塑每一個產業，也將成為國防與公共安全的核心基礎。」}
• _{分析師觀點：此次 GTC 主軸由「算力競賽」轉為「基礎建設競賽」，供應鏈焦點將移往電源、散熱、機櫃、能源。}
• _{市場預期：AI 伺服器、液冷散熱、電力與軍工AI概念成為短中期主流題材。}

_{五、綜合結論}

• _{主軸方向明確轉向「AI 基礎建設＆國防AI 雙主題」。}
• _{台股受惠族群依層次劃分：
  上游晶片（台積電）→ 中游模組／散熱（奇鋐、雙鴻）→ 下游系統整合（鴻海、緯穎）→ 延伸應用（無人機、感測器）。}
• _{後續觀察重點：
  ① GB200 實際出貨時程與供應鏈訂單轉化， ② 液冷導入進度， ③ AI 國防題材在台灣延伸性。}

記憶體族群

_{【盤前主題族群解析】 聚焦全球記憶體產業進入結構性復甦階段，三星、美光相繼宣布停產舊世代DDR4與MLC NAND，產能全面轉向高階DDR5與HBM產品，推動價格與產業鏈動能同步升溫，台灣模組與控制IC廠同步受惠。}

_{題材說明：}

_{記憶體族群涵蓋DRAM、NAND Flash、控制IC及模組廠，應用橫跨AI伺服器、高效能運算、邊緣AI裝置及車用電子。隨AI伺服器導入HBM與高頻DDR5規格需求暴增，全球記憶體供應鏈在歷經兩年庫存去化後正式轉向短缺循環。三星與美光已明確停產舊規格產品，重新配置高階製程產能，造成市場提前備貨與價格上漲。台灣廠商因供應鏈位置彈性與模組產品線完整，成為此波漲勢的核心受惠群。}

_{潛在推升因子：}

• _{三星、美光停產DDR4與MLC NAND，引發供應重分配與價格回升預期。}
• _{AI伺服器導入HBM與高頻DDR5規格，帶動模組廠與控制IC廠出貨量增加。}
• _{中美關稅與出口管制不確定性下，市場提前備貨，帶動記憶體現貨報價短線上揚。}
• _{模組廠庫存去化完成，2025下半年起毛利率可望改善。}
• _{台灣記憶體供應鏈（模組、控制IC、封測）在高階應用中市占率提升。}

_{潛在風險因子：}

• _{記憶體報價上漲若過快，恐導致下游客戶延後拉貨。}
• _{若AI伺服器投資進度放緩，將影響DDR5與HBM需求節奏。}
• _{中系記憶體廠若重新進場低價競爭，價格結構可能受壓。}
• _{終端消費電子需求復甦不如預期，模組廠庫存壓力恐再度升溫。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

• _{南亞科（2408）：台灣DRAM晶圓廠代表，受惠DDR5與AI伺服器用高階DRAM需求。}
• _{威剛（3260）：全球知名模組廠，主力產品涵蓋DDR5與企業級SSD，受惠報價上漲循環。}
• _{宇瞻（8271）：以工控與車用記憶體模組為主，訂單穩定且獲利彈性高。}
• _{品安（8088）：控制IC與模組產品並行，受惠AI伺服器與邊緣運算拉貨潮。}
• _{群聯（8299）：控制IC龍頭，主攻PCIe Gen5 SSD控制器與高效能儲存方案。}
• _{點序（6485）：Flash控制IC廠，受惠AI邊緣儲存與工控應用擴張。}
• _{力積電（6770）：代工與DRAM製造雙重角色，切入AI記憶體供應鏈。}

_{近期日K強弱排序：}

_{南亞科(2408)>旺宏(2337)>群聯(8299)>華邦電(2344)>力積電(6770)>威剛(3260)>十銓(4967)>宇瞻(8271)}

_{處置：十銓(4967)、華邦電(2344)、宇瞻(8271)}

_{近日記憶體報價：}

_2025/10/24

_2025/10/28

【國巨集團 & 被動元件族群】

_{【盤前主題族群解析】 國巨持續以全球併購與技術整合擴張版圖，芝浦電子併購案進入最終收官階段，帶動被動元件族群重回焦點。}

_{題材說明：}

_{國巨集團（YAGEO Group）為全球前三大被動元件製造商之一，產品涵蓋晶片電阻（Chip Resistor）、多層陶瓷電容（MLCC）、電感、電路保護元件及感測器。其策略為「橫向整合 ＋ 產品升階 ＋ 全球佈局」。近年透過一連串併購，包括美國 KEMET、日本 Chilisin 奇力新集團、法國 Pulse 等，使國巨集團成為全球被動元件整合度最高的集團之一。}

_{2025 年重點在於併購日本芝浦電子（Shibaura Electronics），該公司為全球熱敏電阻（NTC Thermistor）與溫度感測器領域領導廠商。此併購將強化國巨在車用電子、工控及新能源車市場的感測技術佈局，同時也標誌台日產業鏈整合的新階段。整體被動元件族群同步受惠 AI 伺服器、電動車及 HPC 需求帶動，高階 MLCC 與電感用量攀升，族群熱度再起。}

_{潛在推升因子：}

• _{國巨（2327）完成芝浦電子收購持股 87%，預計 10/21 正式結合，擴大感測元件與車用布局。}
• _{AI 伺服器、高速運算與電動車需求提升，帶動高階 MLCC 與電感出貨量成長。}
• _{全球被動元件大廠針對特定高階品項（磁珠、電感）漲價 15–20%，台廠同步受惠。}
• _{車用電子滲透率持續上升，被動元件單車用量年增 10–15%。}
• _{台灣電子零組件業 2025 年 6 月生產指數年增 22.38%，顯示整體需求動能強勁。}

_{潛在風險因子：}

• _{台幣升值與原物料報價波動，恐壓縮毛利空間。}
• _{美中貿易政策反覆，急單與轉單效應可能放緩。}
• _{芝浦電子整合期預期 6–12 個月，短線營運協同效益仍待觀察。}
• _{全球終端電子需求若出現遞延，部分通用型 MLCC 庫存回升風險。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

• _{國巨（2327）：母公司，全球被動元件龍頭，產品涵蓋 MLCC、電阻、電感，近期併購芝浦電子、茂達。}
• _{凱美（2375）：國巨子公司，專注鋁質與電解電容，補強集團電容線。}
• _{奇力新（2456）：國巨子公司，電感與磁性元件製造，整合集團電感版圖。}
• _{立隆電（2472）：國巨子公司，鋁質與固態電容，車用／工控應用佔比高。}
• _{旺詮（2437）：國巨子公司，厚膜晶片電阻製造，強化電阻布局。}
• _{華新科（2492）：MLCC 與射頻元件領先廠商，產品組合改善帶動毛利回升。}
• _{華容（5328）：塑膠膜電容廠，低基期股價＋旺季題材推升近期強勢。}
• _{九豪（6127）：電阻／電感供應鏈成員，受族群資金追逐表現活躍。}
• _{蜜望實（8043）：電阻／元件廠，因題材與低基期股價吸引市場資金。}
• _{千如（3236）：具備電感／線圈產品，受惠車用與族群性資金挹注。}
• _{信昌電（6173）：國內唯一能垂直整合從上游原料到下游元件的被動元件供應商。}

_{近期日K強弱排序：}

_{國巨(2327)>華新科(2492)>千如(3236)>華容(5328)>凱美(2375)>信昌電(6173)>蜜望實(8043)>金山電(8042)}

電供族群

_{【盤前主題族群解析】 聚焦伺服器與AI機房電力系統升級，電源模組、備援電池（BBU）、儲能與電力管理方案需求全面擴張，電供族群成為AI基礎建設與資料中心建置的核心供應鏈。}

_{題材說明：}

_{電供族群涵蓋高效率電源供應器、直流高壓電源系統（HVDC）、UPS與BBU備援模組、儲能與散熱整合解決方案。隨著AI伺服器功耗激增，企業資料中心與超級電腦機房正加速導入高瓦數、高密度、液冷整合型電源架構。近期各大電源廠積極擴充AI伺服器電源與儲能產品線，並同步布局碳中和、再生能源管理系統，帶動整體電力管理供應鏈進入新成長階段。}

_{潛在推升因子：}

• _{AI伺服器建置潮推升高瓦數電源需求，台達電、光寶科、飛宏、康舒等同步擴產高階伺服器電源模組。}
• _{資料中心能源轉型趨勢明確，HVDC高壓直流電源、液冷電源模組滲透率提升。}
• _{北美與日本雲端大廠擴建機房（AWS、Google、NEC等）帶動台廠接單能見度至2026年。}
• _{節能與碳中和政策推動，促使企業加速汰換舊型電源設備，更新需求穩定釋放。}

_{潛在風險因子：}

• _{上游零組件（MOSFET、電感）價格波動可能壓縮毛利。}
• _{AI資本支出若出現遞延，可能影響短期電源系統拉貨動能。}
• _{中國與韓系電源廠價格競爭激烈，可能造成中階產品線毛利下滑。}
• _{設備擴產與庫存調整週期可能使個別公司短期營收波動。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

• _{台達電（2308）：全球電源管理龍頭，擁有高效率液冷電源與AI伺服器整合解決方案。}
• _{光寶科（2301）：AI伺服器電源與BBU備援系統供應商，開發高壓電源櫃與機房電源整合方案。}
• _{飛宏（2457）：專注伺服器電源與EV充電系統，受惠資料中心與電動車雙重成長動能。}
• _{康舒（6282）：AI伺服器與車用電源供應商，併購飛宏電能後強化電源模組與儲能整合布局。}

_{近期日K強弱排序：}

_{康舒(6282)>飛宏(2457)>台達電(2308)>光寶科(2301)}

CPO族群

_{【盤前主題族群解析】 簡短一句概述：隨著AI伺服器與資料中心對高速互聯、低延遲、低功耗傳輸需求急增，CPO（Co-Packaged Optics）技術成為下一代光互聯架構核心，台系光通訊與封裝供應鏈備受關注。}

_{題材說明：}

• _{CPO 是將交換晶片（ASIC/交換晶片）與光收發模組（Optical Transceiver）共同封裝於同一基板或模組中的技術，可大幅縮短傳輸路徑、降低功耗與延遲。}
• _{隨著超大規模資料中心、AI ／ ML運算需求變大，以及高速（400G、800G、1.6T以上）光互聯成為趨勢，CPO市場預計快速成長。}
• _{此外，台灣在矽光子、封裝測試、光模組製造具備供應鏈優勢，亦被視為可受惠區域。}

_{潛在推升因子：}

• _{全球資料中心與AI伺服器對於高帶寬、低延遲、低功耗光互聯需求提升，CPO成為架構升級重點。}
• _{市場研究預估CPO市場將在未來數年內維持高成長（例如2023-2028年間CAGR約26.5%至30%） 。}
• _{台灣政府與產業界布局矽光子／封裝與CPO供應鏈，為本地廠商參與提供機會。}

_{潛在風險因子：}

• _{雖技術趨勢明確，但CPO在量產良率、封裝熱管理、材料整合等仍面臨挑戰。}
• _{實際出貨與導入節奏可能延後，市場預期已提前反映，若落後可能造成回檔風險。}
• _{競爭激烈、技術門檻高，新進者或供應鏈薄弱環節可能被淘汰或產生利益稀釋。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

• _{華星光（4979）：光收發模組與矽光子布局完整，被視為CPO題材中的代表股。}
• _{聯亞（3081）：專攻矽光子晶片及封裝，具CPO上游材料與技術鏈參與優勢。}
• _{光聖（6442）：光通訊模組與封裝整合能力強，CPO題材延伸性高。}
• _{波若威（3163）：高速光模組與封裝技術廠，切入CPO模組供應鏈。}
• _{上詮（3363）：封裝與測試廠商，具CPO封裝能力佈局。}
• _{環宇-KY（4991）：光學元件／模組製造商，為CPO供應鏈的一環。}
• _{眾達-KY（4977）：高速光模組設計者，受惠於CPO與光通訊升級。}
• _{訊芯-KY（6451）：具封裝與光模組代工能力，為CPO題材中中游受惠者。}

_{近期日K強弱排序：}

_{光聖(6442)>波若威(3163)>環宇-KY(4991)>華星光(4979)>上詮(3363)>聯亞(3081)>IET-KY(4971)}

🔸結論

_{GTC大會勢必影響整體台股的相關供應鏈，事件導致的延續性都需要隨著大會時間作為觀察，不會特別預設立場，更多的是觀察延續性，其中近期主流族群也出現資金往CPO開始靠攏，多族群出現動態就表示資金開始分散，排除盤面全面性的上漲外，也就容易有強弱分歧。}

_{各族群動態}

• _{記憶體：目前記憶體族群的相關個股，漲勢從DDR4-DDR3-NAND FLASH-模組廠持續擴散，DRAM相關報價自近一週以來每天依舊都在持續上漲，可以留意記憶體族群是否走出強勢族群性再創新高後的延續性。其中留意處置中的十詮、宇瞻反正是在創新高的位階出現破線、修正，強弱分歧的現在務必優先觀察。}
• _{被動元件：由於被動元件相關報價上漲利多發出，此波便是以國巨為首帶領族群上攻，但要留意除了國巨以及華新科外，其餘低價股的動態都相較趨緩並在高檔進入震盪，留意整個族群的強弱關係及延續性最為重要。}
• _{電供、CPO：與GTC大會題材目前是最為相關的涵蓋族群，整體動態依然要隨著大會時間(10/27~10/29)作為觀察。}

^{【免責聲明】}

^{以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！}