台股今 (21) 日早盤在台積電閃現 1500 元天價下，指數大漲超過 280 點，衝上 27969 點，連續三天創下歷史新高價，距離 2 萬 8 千點僅一步之遙，但因獲利了結賣壓陸續出籠，終場收在 27752.41 點，小漲 63.78 點，站穩所有均線，成交量 5139 億元，較昨日略為放大。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍台北國際電子產業科技展 & 台灣國際人工智慧暨物聯網展（TAITRONICS + AIoT Taiwan）
- 時間：2025年10月22日至10月24日
- 地點：台北南港展覽館1館
- 說明：聚焦電子產業與AIoT應用，包括晶片、感測器、通訊模組、智慧製造與邊緣運算，相關族群涵蓋半導體、PCB、通訊設備與工業電腦廠商。
📍台灣電路板產業國際展覽會
- 時間：2025年10月22日至10月24日
- 地點：台北南港展覽館1館
- 說明：專注於PCB設計、製造、材料與設備，特別是高階HDI、多層板與先進基板，相關族群包含PCB廠、覆銅板（CCL）、銅箔與製程設備供應商。
📍Taiwan Healthcare+ 台灣醫療科技展
- 時間：2025年12月4日至12月7日
- 地點：台北南港展覽館1館
- 說明：亞洲最大規模醫療科技展，涵蓋醫療器材、生技醫療、智慧醫療、檢測儀器與AI醫療應用，相關族群包含醫材廠、生技公司與ICT整合醫療方案業者。
記憶體族群
【盤前主題族群解析】 聚焦全球記憶體產業進入結構性復甦階段，三星、美光相繼宣布停產舊世代DDR4與MLC NAND，產能全面轉向高階DDR5與HBM產品，推動價格與產業鏈動能同步升溫，台灣模組與控制IC廠同步受惠。
題材說明：
記憶體族群涵蓋DRAM、NAND Flash、控制IC及模組廠，應用橫跨AI伺服器、高效能運算、邊緣AI裝置及車用電子。隨AI伺服器導入HBM與高頻DDR5規格需求暴增，全球記憶體供應鏈在歷經兩年庫存去化後正式轉向短缺循環。三星與美光已明確停產舊規格產品，重新配置高階製程產能，造成市場提前備貨與價格上漲。台灣廠商因供應鏈位置彈性與模組產品線完整，成為此波漲勢的核心受惠群。
潛在推升因子：
- 三星、美光停產DDR4與MLC NAND，引發供應重分配與價格回升預期。
- AI伺服器導入HBM與高頻DDR5規格，帶動模組廠與控制IC廠出貨量增加。
- 中美關稅與出口管制不確定性下，市場提前備貨，帶動記憶體現貨報價短線上揚。
- 模組廠庫存去化完成，2025下半年起毛利率可望改善。
- 台灣記憶體供應鏈（模組、控制IC、封測）在高階應用中市占率提升。
潛在風險因子：
- 記憶體報價上漲若過快，恐導致下游客戶延後拉貨。
- 若AI伺服器投資進度放緩，將影響DDR5與HBM需求節奏。
- 中系記憶體廠若重新進場低價競爭，價格結構可能受壓。
- 終端消費電子需求復甦不如預期，模組廠庫存壓力恐再度升溫。
相關個股（附代號與描述）：
- 南亞科（2408）：台灣DRAM晶圓廠代表，受惠DDR5與AI伺服器用高階DRAM需求。
- 威剛（3260）：全球知名模組廠，主力產品涵蓋DDR5與企業級SSD，受惠報價上漲循環。
- 宇瞻（8271）：以工控與車用記憶體模組為主，訂單穩定且獲利彈性高。
- 品安（8088）：控制IC與模組產品並行，受惠AI伺服器與邊緣運算拉貨潮。
- 群聯（8299）：控制IC龍頭，主攻PCIe Gen5 SSD控制器與高效能儲存方案。
- 點序（6485）：Flash控制IC廠，受惠AI邊緣儲存與工控應用擴張。
- 力積電（6770）：代工與DRAM製造雙重角色，切入AI記憶體供應鏈。
近期日K強弱排序：
南亞科(2408)>十銓(4967)>威剛(3260)>華邦電(2344)>群聯(8299)>力積電(6770)>旺宏(2337)
處置：十銓(4967)、群聯(8299)、華邦電(2344)
近一個月各家記憶體公司相關代表發言
- 群聯電子（8299）｜潘健成（董事長）｜2025/09/17
「未來 3 至 5 年是運算與儲存融合的關鍵視窗，AI 時代的儲存效能瓶頸，正是群聯要解決的核心。」
- 十銓科技（4967）｜公司發言人｜2025/10/08
「因應 DRAM 市況緊張，公司暫停對外報價，這是八年來首見，顯示供需失衡嚴重，將依市場狀況滾動調整。」
- 宜鼎國際（5289）｜簡川勝（董事長）｜2025/10/10
「DDR4 價格上漲看不到盡頭，甜蜜的痛苦才正要開始。」
- 南亞科（2408）｜李培瑛（總經理）｜2025/10/13
「DDR4 供需缺口有點大，第三季 ASP 季增約 40%，第四季價格還會再漲，明年也會是很不錯的一年。」
- 威剛科技（3260）｜陳立白（董事長）｜2025/10/13
「從業 30 年第一次看到四大產品線全缺貨，這榮景至少會持續兩年。」
- 威剛科技（3260）｜陳立白（董事長）｜2025/10/13（二場說明）
「現在記憶體市況好到我們很頭痛，上游米缸已經見底，公司優先支援主要客戶，缺貨恐延續至明年上半年。」
- 晶豪科（3006）｜公司發言人｜2025/10/17
「整體市場氛圍正面，現貨價格走高、出貨穩定，第四季營運可望持續轉佳，明年展望維持樂觀。」
- 華邦電（2344）｜陳沛銘（總經理）｜2025/10/18
「DDR4 因製程限制導致供應量下降、僅少數廠供貨，短期內難以緩解缺貨，AI 與車用需求持續強勁，公司加速擴產，2026 年營收挑戰千億元。」
- 華邦電（2344）｜焦佑鈞（董事長）｜2025/10/18–10/19
「AI 帶來產能排擠效應，讓產業鏈重新整策略，第4季可望更上層樓，2026 年挑戰千億營收。」
近日記憶體報價：
2025/10/20
2025/10/21
【國巨集團 & 被動元件族群】
【盤前主題族群解析】 國巨持續以全球併購與技術整合擴張版圖，芝浦電子併購案進入最終收官階段，帶動被動元件族群重回焦點。
題材說明：
國巨集團（YAGEO Group）為全球前三大被動元件製造商之一，產品涵蓋晶片電阻（Chip Resistor）、多層陶瓷電容（MLCC）、電感、電路保護元件及感測器。其策略為「橫向整合 ＋ 產品升階 ＋ 全球佈局」。近年透過一連串併購，包括美國 KEMET、日本 Chilisin 奇力新集團、法國 Pulse 等，使國巨集團成為全球被動元件整合度最高的集團之一。
2025 年重點在於併購日本芝浦電子（Shibaura Electronics），該公司為全球熱敏電阻（NTC Thermistor）與溫度感測器領域領導廠商。此併購將強化國巨在車用電子、工控及新能源車市場的感測技術佈局，同時也標誌台日產業鏈整合的新階段。整體被動元件族群同步受惠 AI 伺服器、電動車及 HPC 需求帶動，高階 MLCC 與電感用量攀升，族群熱度再起。
潛在推升因子：
- 國巨（2327）完成芝浦電子收購持股 87%，預計 10/21 正式結合，擴大感測元件與車用布局。
- AI 伺服器、高速運算與電動車需求提升，帶動高階 MLCC 與電感出貨量成長。
- 全球被動元件大廠針對特定高階品項（磁珠、電感）漲價 15–20%，台廠同步受惠。
- 車用電子滲透率持續上升，被動元件單車用量年增 10–15%。
- 台灣電子零組件業 2025 年 6 月生產指數年增 22.38%，顯示整體需求動能強勁。
潛在風險因子：
- 台幣升值與原物料報價波動，恐壓縮毛利空間。
- 美中貿易政策反覆，急單與轉單效應可能放緩。
- 芝浦電子整合期預期 6–12 個月，短線營運協同效益仍待觀察。
- 全球終端電子需求若出現遞延，部分通用型 MLCC 庫存回升風險。
相關個股（附代號與描述）：
- 國巨（2327）：母公司，全球被動元件龍頭，產品涵蓋 MLCC、電阻、電感，近期併購芝浦電子、茂達。
- 凱美（2375）：國巨子公司，專注鋁質與電解電容，補強集團電容線。
- 奇力新（2456）：國巨子公司，電感與磁性元件製造，整合集團電感版圖。
- 立隆電（2472）：國巨子公司，鋁質與固態電容，車用／工控應用佔比高。
- 旺詮（2437）：國巨子公司，厚膜晶片電阻製造，強化電阻布局。
- 華新科（2492）：MLCC 與射頻元件領先廠商，產品組合改善帶動毛利回升。
- 華容（5328）：塑膠膜電容廠，低基期股價＋旺季題材推升近期強勢。
- 九豪（6127）：電阻／電感供應鏈成員，受族群資金追逐表現活躍。
- 蜜望實（8043）：電阻／元件廠，因題材與低基期股價吸引市場資金。
- 千如（3236）：具備電感／線圈產品，受惠車用與族群性資金挹注。
- 信昌電（6173）：國內唯一能垂直整合從上游原料到下游元件的被動元件供應商。
近期日K強弱排序：
蜜望實(8043)>千如(3236)>國巨(2327)>華容(5328)>金山電(8042)>信昌電(6173)>凱美(2375)>華新科(2492)
【第三代半導體 + 矽晶圓族群（SiC / GaN / Si）】
【盤前主題族群解析】隨著新能源、高效電源與 AI 資料中心需求崛起，SiC/GaN 第三代寬能隙材料與傳統矽晶圓供應鏈出現題材交疊。一方面，第三代材料被視為未來功率與電源轉換應用的關鍵；另一方面，既有的矽晶圓廠商則透過技術轉型或材料多元化，力圖從中切入新藍海或提升價值定位。
題材說明：
SiC 和 GaN 材料具備高耐壓、高效率、高導熱與高溫操作特性，廣泛應用於 EV 逆變器、800V / EV 快充系統、儲能逆變器、AI伺服器與資料中心的 DC/DC 或 AC/DC 電源模組等領域。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝在矽中介板（silicon interposer）上的散熱與高電壓挑戰，使 SiC 材料被市場視為替代或升級方案，帶動上游材料與磊晶訂單。矽晶圓廠商則因應記憶體、邏輯與第三代材料需求的變動，面臨轉型或擴產的壓力與機會。
潛在推升因子：
- CoWoS 封裝中介材料升級議題：市場對 SiC 中介板或散熱材料的討論，提升 SiC 矽晶圓與材料的市場期待與訂單可能性。
- 台勝科啟動第三代與磊晶策略：台勝科在法說提到將檢討第三類半導體與磊晶代工業務，為未來可能的轉型與新應用鋪路。
- 矽晶圓供需改善預期：SEMI 預估 AI 伺服器帶動的矽晶圓需求將快速增長，而台勝科與環球晶被視為有望率先走出谷底的主要廠商。
- SiC / GaN 題材輪動與資金追逐：SiC 概念股受到市場追捧，台勝科與其他 SiC/Si 矽晶圓廠同步被帶動，形成族群性資金連動現象。
潛在風險因子：
- 產能供過於求與拉貨動能不足：台勝科曾在 2023 年法說會示警 12 吋矽晶圓可能持續供過於求，短期拉貨動能疲弱可能限制價格上漲空間。
- 中國大陸國產化衝擊：中國在矽晶圓與 SiC 材料的快速擴產與技術追趕，可能削弱台廠的價格與市占優勢，對台勝科、環球晶、合晶與漢磊等構成長期壓力。
- 轉型與技術挑戰：從傳統矽晶圓或磊晶業務轉變至 SiC 或 GaN 材料與功率元件領域，涉及高度技術門檻與量產良率風險，若無法成功商業化與良率控制，轉型將面臨挫折。
- 題材股波動與市場輪動風險：SiC/硅晶圓題材股若遭遇市場資金轉向或整體股市修正，可能快速回檔，增加投資風險。
相關個股（附代號與描述）：
- 漢磊（3707）：聚焦 SiC／GaN 功率元件與第三代半導體製程，是 SiC MOSFET 與晶圓代工的重要推手。
- 嘉晶（3016）：作为 SiC 磊晶上游供應商，為第三代材料題材的重要磊晶生產者。
- 合晶（6182）：矽晶圓供應商，同時投入 GaN 磊晶與高效能電源應用，為矽晶圓轉型與第三代材料布局的代表標的。
- 茂矽（2342）：功率晶圓代工廠，長期布局 MOSFET 產品並啟動 SiC 產線試產，是功率元件與新材料題材的重要股。
- 環球晶（6488）：大型矽晶圓廠，具備多種矽基材技術，且在 Si、SiC 材料布局中為市場焦點。
- 台勝科（3532）：主要矽晶圓廠，具備 8 吋與 12 吋產能，法說中提及第三類半導體與磊晶策略，具備轉型 SiC/GaN 潛力。
近期日K強弱排序：
茂矽(2342)>嘉晶(3016)>合晶(6182)>漢磊(3707)
台勝科(3532)>環球晶(6488)>中美晶(5483)
蘋概股族群
【 盤前主題族群解析】昨日 Apple 股價大漲創下新高，主要因其新機型的銷量成長強於預期，這一事件為蘋概股帶來一波明確的推升動能。
題材說明：
Apple 最新推出的 iPhone 17 系列，在美國與中國兩大市場的開售十日內，相較於上一代 iPhone 16，銷量提升約 14%。該消息激勵 Apple 股價跳漲並創下歷史新高。
由此可推：Apple 換機潮或新品升級周期有望啟動，而其供應鏈廠商（含機殼、鏡頭、連接器、被動元件等）可能同步受惠。 因此，「蘋概股」今日值得聚焦的就是：抓住 Apple 新機需求回暖與供應鏈訂單放量這兩大題材。
潛在推升因子：
- iPhone 17 系列早期銷售表現強勁（＋14%）為整體換機／升級周期啟動帶來信號。
- Apple 股價創歷史新高，市場信心提升，有助帶動其供應鏈族群的追捧。
- 若換機潮確實啟動，機殼、鏡頭、被動元件、高端零組件的需求將加速，供應鏈廠商訂單可望上升。
- 投資／分析機構對 Apple 評級調升，例如由「持有」升至「買入」。
潛在風險因子：
- 雖然初期銷量上升，但是否能延續、是否涵蓋全球市場仍需觀察。
- Apple 雖為龍頭，但供應鏈中不同廠商與其的實際採購比例差異大，受益程度不同。
- 若新品競爭激烈、成本上升或匯率／關稅變動，供應鏈廠商可能面臨毛利壓力。
- 市場對「換機潮啟動」的預期已在價格中反映，若出貨／需求放緩可能帶來回檔風險。
相關個股（附代號與描述）：
- 鴻海（2317）：Apple 的整機組裝代工大廠之一，機殼與整機組裝為主。
- 大立光（3008）：iPhone 鏡頭模組供應商，若鏡頭規格升級則可能受益明顯。
- 可成（2474）：機構件與金屬機殼供應商，機殼改款／材質升級時受益。
- 台積電（2330）：雖定位較廣，但其與 Apple 新晶片或代工需求相關性高。
🔸結論
整體盤面推升的動態持續降低，可以發現：近兩週當盤面在相對止穩多頭格局後，其反彈甚至創高的拉升漲幅相比前波都持續在減緩，盤面上族群輪動的速度也逐步加快，個別族群的延續性確實開始逐步受阻、相對較沒那麼一致，代表中小型的櫃買在台指創高過程中此前也只是來到近一個月的前高位置，必須觀察要是其沒有明顯創高動態，則會很容易出現突破失敗的轉折。
各族群動態
- 記憶體：記憶體族群間的整體動態開始趨緩，近兩日除了南亞科、華邦電創高外，其餘開始逐步進入震盪甚至模組廠的威剛、宇瞻在高檔位階出現的轉折，留意整體族群的延續性是否開始受阻並出現修正。
- 被動元件：整體族群持續再創波段新高，不過在昨日反而就開始出現強弱分歧，早盤多檔個股逼近甚至觸及漲停，但有半數在漲停未果後都逐步走低甚至回到平盤，這類的強弱關係更適合在當中尋找交易機會。
- 矽晶圓：矽晶圓整個族群的走勢形同前幾日的被動元件，觀察邏輯可以參照，但比起被動元件有著更多的題材包含國巨併購等支持，推升矽晶圓的相關事件是相較單薄的，需要留意延續性。
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
