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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 HTC U19e，算是一台稍微比較冷門的機子，這台算是中低階款，三年多前上市的價格約在一萬出頭，現在二手價大約在三千左右，可能還不一定賣的掉，客戶描述是無法開機，一開始送來我看外觀，還真沒看出來到底是那一個型號，裡面貼了一張背景，跟那台 U12 同款的挖磁機差不多概念
將電池斷開後，目測沒發現泡水或嚴重撞擊痕跡
這閃光燈也算蠻有趣的，就直接粘在主板上，中低價的差不多這種公板設計
沒有明顯外傷，測一下主供電端電壓，大部份正常，有一些供電沒有出，因為不太確定時序，所以只能從近的開始查了 PM670 跟 PM670A 大部份的電壓都有出，只有轉換供電的二級疑似沒出
轉換供電在鐵蓋下，錶筆勉強還可以插進去，測了一下四端，發現開啟信號是空載的，這個信號來源是處理器，不過這台 SDM710 算是低功耗，發熱量不算大，虛焊的可能性不高，但還是有
理論上啟動信號，應該是可以透過改電路的方式，強制啟用或者從分壓的方式，不過考量到這台 U19E 我不是很熟，改信號線風險較大，加上處理器本身的供電，用分壓來做其實不太合適，最後還是先將處理器卸下
卸下之後，找了 SDM710 處理器核心圖，找到啟動信號，用假負載做短路的方式進行測量，確定有跟轉換供電導通，那就只有兩種可能，第一個處理器虛焊或者摔機引起，其二就是處理器本身開路，雖然各大產品在設計前中後，一般都會過 BLR 的測試，但歸究是實驗室測試，使用上來說不定因素太多，不過要直接去確認的情況下，一般都要用 X-RAY 去看了，有預算為降低風險，可以這樣做，沒預算我們就拆下來測，差別就在風險的大小跟經費上的差異而以，客戶要預算夠，要降低風險，別說 X-RAY ，我們租一間實驗室用 3D X-RAY 來做都行，沒預算那就用沒預算的方式做
用假負載短路的特性去測過，應該 80% 就是開路，是錫裂還是虛焊，就不得而知，先將處理器重置，並且回焊於主機板上
測再線值正常，在供電端也無異常，裝機測開，資料救援，完美修復，自己動手，豐衣足食！
