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整個市場講直接一點就是Advantest和Teradyne兩大巨頭和其他，所以單就測試機這一塊就不提台廠了，而這兩大巨頭2021年前互有領先，然而2021年後就由Advantest拉開差距至今。
這時間的HBM和AI的最初期開始發生，所以原本打進的市場逐漸擴大，最後導致差距拉開。另外，前陣子很紅的記憶體，撇除HBM不看，Flash與DRAM的比例也顯著轉變，記憶體測試DRAM的比例已遠大於Flash。
但也還是有一些轉機的，像是Advantest因產能上限無法交貨更多測試機，而讓Teradyne吃到了一部分空出來的，即使Advantest承諾開增產能以補上缺口，但各大AI大廠也不會讓一家獨大，以免發生漲價、服務品質變差、交不出貨等等的意外發生，2nd source會不會導致趨勢反轉就要看未來如何發展了。
除了測試機本人之外，還有探針、Probe card、Load Board、Socket、Handler這些相關設備或說是掛件也是可以關注的，無論是CP或FT或兩者都需使用到，有的屬於每開一新產品就要跟著換新的設備，而且價格不菲。
在測試這一塊，這兩家各有所長，可以關注CP的site數與analog的能力。
以當前AI晶片的測試，測試項初版要跑到數分鐘甚至是數十分鐘，這時候single-site和multi-site的差別就很大了，以單site和2個site為例，因系統基本上是多進程的關係，單site的時間為1，而2個site的總測試時間可能只會是1.1-1.2的時間，所以是有顯著差距的。
即便測試的中後期會開始剔除了一些非常穩定的測項，但前期收集資料以及後期量產，multi-site都能有效節省時間，這在測試上也是省cost的。
另一個則是Analog能力，以現在AI晶片來說，動輒破百安培的情況時常發生，通常都是要透過Merge Power的方式來達成，所以也可以觀察測試機內使用的Power。
但這裡最需要注意的其實不單止是Power，而是這樣高安培的測試項目會導致燒針，即便各大廠都有推出智慧探針，或即時冷卻功能，但基本上無濟於事，從Trigger到高溫的時間非常快，就算有後續的偵測且快速降溫作用也不太大，在一個瞬間可能就導致燒針了。
燒針會導致碳化使contact失敗，讓後續測試準確度大幅降低，所以發生的時候基本上就要換，台灣基本上知名的探針廠，像穎崴、旺矽，就是股價都在右上角的那幾家。
另外關於高速訊號的部分，可以知道的是某些公司正在把晶片內部測試的loop back電路拿掉以節省成本和空間，而少了這一塊，測試機要使用更高速的訊號，或是將這些原先的電路轉嫁到Prober上。
而光通訊的測試就不熟了，目前可能以德商ficonTEC領先。
以上沒有任何投資建議，單純對於產業以及有對應的公司做心得及討論。
