麥斯產業前瞻分析

本文內容： (1) 2021年與2027年Power GaN市場預測； (2) 電動車裡面會使用GaN元件IC的地方； (3) d-Mode GaN與e-Mode GaN各有優缺點； (4) TGAN的產品架構； (5) Navitas主張更高程度的整合性； (6) STMicro公司兩邊押寶，目標

本文內容： (1) 第三類半導體與其應用市場； (2) 半導體景氣正在走下坡，不利於第三類半導體業績成長； (3) 半導體與功率半導體市場的主要公司； (4) Power GaN在功率半導體當中的占比會超過Power SiC； (5) 未來Power GaN的TAM市場規模達US$13.1B@202

※本專欄之文章僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，請讀者運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。

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目前全世界VR遊戲與每月連結次數最多的是Steam平台，如果要觀察VR頭盔未來的剛需，目前以Steam平台的數據最具代表性。就我的產業前瞻分析經驗，目前VR裝置連線次數呈現線性成長的趨勢(如圖二)。如果是線性成長，預估到了2030年每月將有1,000萬次連線。

2020年全球高性能PI製造商主要是SKPI(市佔率20%)、鍾淵化學(市佔率18%)、杜邦(已經與陶氏化學合併為DowDuPont，NYSE代號為DWDP)(市佔率18%)、東麗-杜邦(市佔率14%)、宇部興產(市佔率11%)、達邁科技(市佔率7%)、瑞華泰等(市佔率4%)。

PI薄膜是PI材料最大的應用市場(圖一)。 2020年全球軟性AMOLED銷售量約2.15億片，預估到了2023年達3.55億片，如果計算2018年~2023年的CAGR，高達21%，這是一個大量使用PI薄膜的應用市場，高速成長。我們使用漸進線預估法，到了2026年，銷售量約達8億片。