付費限定
《2022年第三類半導體重點趨勢分析-市場》
更新於 發佈於 閱讀時間約 9 分鐘
本文內容：
(1) 第三類半導體與其應用市場；
(2) 半導體景氣正在走下坡，不利於第三類半導體業績成長；
(3) 半導體與功率半導體市場的主要公司；
(4) Power GaN在功率半導體當中的占比會超過Power SiC；
(5) 未來Power GaN的TAM市場規模達US$13.1B@2026；
(6) Power GaN的市場成長速度(CAGR)比Power SiC還要快；
(7) 綠色能源快速成長的趨勢下，功率半導體也受惠，估計風光電力2021年使用的功率半導體金額；
(8) 國家政策與汽車公司都支持電池電動車(BEV)，多數汽車公司被迫含淚支持。
(1) 第三類半導體與其應用市場；
(2) 半導體景氣正在走下坡，不利於第三類半導體業績成長；
(3) 半導體與功率半導體市場的主要公司；
(4) Power GaN在功率半導體當中的占比會超過Power SiC；
(5) 未來Power GaN的TAM市場規模達US$13.1B@2026；
(6) Power GaN的市場成長速度(CAGR)比Power SiC還要快；
(7) 綠色能源快速成長的趨勢下，功率半導體也受惠，估計風光電力2021年使用的功率半導體金額；
(8) 國家政策與汽車公司都支持電池電動車(BEV)，多數汽車公司被迫含淚支持。
※本專欄之文章僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，請讀者運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
相關公司：Microchip Technology 微芯科技(Nasdaq.MCHP)、Infineon Technologies 英飛凌 (ADR.IFNNY)、STMicroelectronics 意法半導體 (NYSE.STM)、Transphorm 倍微科技 (Nasdaq.TGAN)、Navitas Semiconductor 納微半導體 (Nasdaq.NVTS)、Wolfspeed (NYSE.WOLF)、Coherent/II-VI(Nasdaq.COHR)。
目標讀者：對於第三類半導體不熟悉，想要快速掌握重要趨勢入門的朋友。
第三類半導體(也有人誤稱為第三代半導體)，又稱作寬能隙(Wide Band Gap, WBG)半導體，如果從材料的角度來分類，包括氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。這一個項目之所以這幾年變得這麼熱門，主因是本世紀為能源轉型的世紀，電氣化驅使新能源與電動車需要使用大量的第三類半導體。
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 3610 字、0
則留言，僅發佈於麥斯產業前瞻分析你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
136會員
95內容數
這個專題是用來出版我的前瞻產業分析，目標讀者為企業主、中高階主管、證券投資人，以及關心產業發展與社會創新的朋友們。我的產業分析已經不受產業別限制了，只要是我覺得有價值的資訊，就會在這個專欄出版。具體來說，包括能源、電力、循環經濟、電動車、生物製藥、醫療器材、ESG、半導體、電子、電機、電力、分子免疫、AI。
留言0
查看全部
你可能也想看
Google News 追蹤
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
本篇文章介紹了廣運機械有關競拍條件、籌資用途、產業趨勢、機構評等、基本資料、公司沿革等相關資訊。文章中涉及的關鍵詞有：廣運機械、競拍條件、第三代半導體、碳化矽、SiC長晶、液冷散熱、太極、盛新材料、臺北國際電腦展、AI液冷散熱方案、歷年獲利等。
在當今全球經濟格局中，半導體產業無疑是一個關鍵領域，其重要性在未來十年將更加突顯。這一領域不僅涉及深層的技術問題，也與國際政治經濟有著密切的聯系。儘管晶片戰爭對許多人來說仍然是一個相對遙遠的概念，但對其未來走向的關注和討論卻是不斷加深。
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
本文分享半導體行業的營運展望，包括5G和物聯網、人工智能和機器學習、汽車電子和高性能運算和數據中心等相關趨勢和展望。此外，也提及半導體設備與供應鏈族群展望及半導體庫存調整等相關資訊。
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
本篇文章介紹了廣運機械有關競拍條件、籌資用途、產業趨勢、機構評等、基本資料、公司沿革等相關資訊。文章中涉及的關鍵詞有：廣運機械、競拍條件、第三代半導體、碳化矽、SiC長晶、液冷散熱、太極、盛新材料、臺北國際電腦展、AI液冷散熱方案、歷年獲利等。
在當今全球經濟格局中，半導體產業無疑是一個關鍵領域，其重要性在未來十年將更加突顯。這一領域不僅涉及深層的技術問題，也與國際政治經濟有著密切的聯系。儘管晶片戰爭對許多人來說仍然是一個相對遙遠的概念，但對其未來走向的關注和討論卻是不斷加深。
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
本文分享半導體行業的營運展望，包括5G和物聯網、人工智能和機器學習、汽車電子和高性能運算和數據中心等相關趨勢和展望。此外，也提及半導體設備與供應鏈族群展望及半導體庫存調整等相關資訊。