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《2022年第三類半導體重點趨勢分析-Power GaN的內部競爭(上)》

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本文內容:
(1) 2021年與2027年Power GaN市場預測;
(2) 電動車裡面會使用GaN元件IC的地方;
(3) d-Mode GaN與e-Mode GaN各有優缺點;
(4) TGAN的產品架構;
(5) Navitas主張更高程度的整合性;
(6) STMicro公司兩邊押寶,目標8吋晶圓。
※本專欄之文章僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,請讀者運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
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這個專題是用來出版我的前瞻產業分析,目標讀者為企業主、中高階主管、證券投資人,以及關心產業發展與社會創新的朋友們。我的產業分析已經不受產業別限制了,只要是我覺得有價值的資訊,就會在這個專欄出版。具體來說,包括能源、電力、循環經濟、電動車、生物製藥、醫療器材、ESG、半導體、電子、電機、電力、分子免疫。
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本文內容: (1) 第三類半導體與其應用市場; (2) 半導體景氣正在走下坡,不利於第三類半導體業績成長; (3) 半導體與功率半導體市場的主要公司; (4) Power GaN在功率半導體當中的占比會超過Power SiC; (5) 未來Power GaN的TAM市場規模達US$13.1B@202
本文內容: (1) 麥斯產業前瞻分析之實績-智慧電網; (2) 台電公司強化電網韌性計畫; (3) 台灣電力系統的現況; (4) 台灣的智慧電網未來需要努力的方向; ※本專欄之文章僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,請讀者運用個人獨立思考能力,
本文內容: (1) 2020年中國雷射工具機運動控制系統市佔率; (2) 智慧切割頭構造圖; (3) 智慧切割頭之單價與規格(以柏楚電子為例); (4) 2020~2025年中國雷射智慧切割頭需求量預測; (5) 2020~2025年中國雷射智慧切割頭市場規模預測。
※本專欄之文章僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,請讀者運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
本文內容: (1) 雷射切割技術之優勢; (2) 雷射切割設備(工具機); (3) 雷射切割需要與CAD/CAM/NC等技術互相配合; (4) 透過即時回饋功能,達到精準控制; (5) 雷射加工產業毛利率之比較與設備之成本結構; (6) 2017~2020年中國光纖雷射發射器之主要製造商市佔率。
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