今年年初，台股跟美股仍然持續旺盛，為今年AI的成長持續揭開序幕。不過，也有分析師認為，AI的蓬勃發展跟股價的成長，將在上半年結束。
此外，記憶體的旺盛跟恐慌是否持續，也是其他類股影響的關鍵，相關的晶圓代工會怎麼發展呢？
那麼，今年產業的趨勢會如何演進？台積電是否持續旺盛？晶圓代工會有什麼變化？首先，以幾個部分做分享：
1.先進製程持續旺盛：今年先進製程的應用將會持續增加，不單單是AI伺服器巨頭的應用。我認為，今年的消費性電子，跟車用電子相關的產業跟公司，將會努力開發出新的產品，追求今年的業績成長。
消費性電子，相較於去年的試水溫，今年將會有跟多手機跟筆電投入相關AI的應用，不論是AI PC，或是AI 服務的手機，都會是今年的戰場。
以蘋果為例，去年蘋果仍然嘗試開發自家AI系統，但是發現已經落後Google 太多，今年直接跟google 合作，應用在自家手機上。這代表的是，蘋果注意到今年不論是華為，Samsung，都將推出『進階版』的AI手機，對於蘋果來說，一定也需要這個功能去拉抬自家手機銷量。對於消費性電子來說，將會是競爭的一年。
車用電子，則是在渡過跟中國強烈競爭的一年後，隨著特斯拉銷量下滑，反而歐州車廠重新投入電動車。因為歐洲車廠之前的對手其實是特斯拉，在價格帶上算是相同位置。但是歐洲電動車較貴，討不到便宜。
現在隨著電動車的主導權轉向中國，許多歐洲車用電子大廠，開始跟中國合作，甚至在中國晶圓廠製造，不僅降低晶片製造成本，跟降低了電動車的售價，對於歐洲車廠來說，我認為今年會在電動車上有不小成長，更不用說是車用電子的大廠。
2.台積電雙軌成長。因此，在晶圓代工的領域上，將會持續受惠。不論是先進製程，或是成熟製程。
先進製程的部分，AI伺服器持續成長，沈默已久的消費性電子今年有機會熱度大增，對於台積電來說，就會有『雙軌』的成長動能。因此在2-3奈米的成長性將會大幅提升。
反觀台積電的對手，三星電子有機會在消費性電子透過手機的拉抬，增加自家代工的產能提升，加上HBM4跨入輝達，未來也會有一定的成長。但是對於整體的代工來說，從HBM加上晶圓代工跟CoWoS的封裝，台積電仍具有優勢，三星只能從自家晶片開始嘗試，或是專攻Tier2 ASIC晶片的廠商，跟AMD的合作如果可以穩固，才能為三星進入高階封裝，帶來新機會。
3.成熟製程產能擁擠。目前，成熟製程主要來自於中國，韓國，台灣等晶圓廠供應。但是，隨著台積電把產能轉向12寸的先進製程上，對於八寸的產能，以及12寸的成熟製程都會出現缺口。
這個缺口目前無法補上，主要的原因在於，成熟製程找到新的應用面，除了電動車將會有所成長以外，AI伺服器中，也需要許多成熟製程的晶片，甚至是第三類半導體的應用都會增加。
但是中國在這幾年的擴產競爭下，看得出來『優勝劣敗』，許多技術不佳的晶圓廠，慢慢跟前段中芯，華為，華虹半導體慢慢拉開差距。
所以在這段AI的需求上，能夠支援成熟製程的晶圓廠屈指可數，也就造就了成熟製程在AI的應用上出現產能缺乏，導致價格上漲，這也會進一步影響到終端晶片的價格，不過對於科技巨頭來說，這些價格只是『九牛一毛』，缺量的問題比較嚴重，漲價是其次。
所以對有能力的成熟製程晶圓廠來說，今年毛利率將會大幅提升。
總結來說，今年不論是先進製程跟成熟製程，都將迎來大成長，如果有技術跟產能的晶圓廠，將在趨勢上迎來不小的成長。而沒有技術的晶圓廠將會被拉開差距，至於哪些晶圓廠會是主角，讓黑麥後續再做進階的分享！
