共封裝
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摘要 (Abstract)
此報告分析了應用光電子公司（Applied Optoelectronics）的財務數據，揭示其收入與利潤在過去幾年中的波動情況，以及未來幾年的營收和盈利增長預測。儘管公司在短期內面臨虧損和高負債壓力，但隨著收入激增和利潤率恢復，公司於2025年後預計將進入盈利期。報告也
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用語翻譯：光電芯片=CPO
硅=矽
摘要
該報告詳細探討了光電芯片(CPO)的3D封裝技術與矽光技術在行業中的應用及發展前景，其中重點分析了CPO（共封裝光學）技術的最新研究趨勢、矽光技術的優勢及市場潛力，以及主要國際企業如Broadcom與台積電在相關技術領域的布局及創新突破。此外，報告還涵
