異質整合
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Jia's Talk 嘉式頭殼
2025/02/06
【AI】DeepSeek R1引爆「低功耗AI晶片」需求:台積電3奈米製程的下一張王牌?
DeepSeek模型的推出引爆了低功耗AI晶片的需求,推動AI模型壓縮技術與晶片架構的協同創新。台積電憑藉其3奈米與即將量產的2奈米製程在AI與物聯網市場占據關鍵地位。然而,其競爭對手積極追趕,加上地緣政治與供應鏈挑戰,使其面臨更嚴峻的競爭環境。
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台積電
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旅人小萌
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