第三類半導體

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本文內容: (1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加,加速第三類半導體的需求成長; (2) JEDEC的第三類半導體規範,還處於很早期的位置,所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的; (3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT,讓Si IGBT提早下課; (4) Infineon
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本文內容: (1) 400kHz 平面變壓器(Planar Transformer)準備大量生產,進入市場; (2) 平面變壓器(Planar Transformer)正逐漸取代ㄔ傳統的繞線變壓器; (3) 有了Power GaN的加持,預估未來獨顯筆電(含充電器)的重量可以落在2公斤左右,支援US
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本文內容: (1) Power GaN on Si產業結構(含未上市公司);基板供應、氮化鎵磊晶、晶片製造、二極體/電晶體/IC設計、封裝測試、功率模組;總共34家公司;中國公司從上游到下游都布局很深;功率氮化鎵垂直整合的趨勢已經形成,這個時候創造自由現金流量(Free Cash Flow)就變得非
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