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《2022年第三類半導體重點趨勢分析-第三季市場新變化(5)》

2022/12/15閱讀時間約 10 分鐘
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本文內容:
(1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加,加速第三類半導體的需求成長;
(2) JEDEC的第三類半導體規範,還處於很早期的位置,所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的;
(3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT,讓Si IGBT提早下課;
(4) Infineon CoolSiC的策略布局;
(5) Infineon的8吋製造計畫;
(6) Infineon的冷裂技術(SILTECTRA),提高晶棒的使用率以及SiC可再生晶圓的可能性。
※本專欄之文章僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,請讀者運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
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電子工程系+科技管理研究所。在創業投資產業待了九年,擔任過董監事,認識許多產業界裡面的好朋友。擔任過科技新報、數位時代的專欄作家,目前經營管理顧問公司,並擔任數個臉書專業社團的管理員,涵蓋智慧能源物聯網、科技農業、生命科學、企業管理等。歡迎大家來臉書交朋友,尋找彼此合作的機會。
這個專題是用來出版我的前瞻產業分析,目標讀者為企業主、中高階主管、證券投資人,以及關心產業發展與社會創新的朋友們。我的產業分析已經不受產業別限制了,只要是我覺得有價值的資訊,就會在這個專欄出版。具體來說,包括能源、電力、循環經濟、電動車、生物製藥、醫療器材、ESG、半導體、電子、電機、電力、分子免疫。
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