本文內容：
(1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加，加速第三類半導體的需求成長；
(2) JEDEC的第三類半導體規範，還處於很早期的位置，所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的；
(3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT，讓Si IGBT提早下課；
(4) Infineon CoolSiC的策略布局；
(5) Infineon的8吋製造計畫；
(6) Infineon的冷裂技術(SILTECTRA)，提高晶棒的使用率以及SiC可再生晶圓的可能性。
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