付費限定
《2022年第三類半導體重點趨勢分析-第三季市場新變化(5)》
投資理財內容聲明
- 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為創作者個人分享行為。
- 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
- 閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
- 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨立思考的能力、判斷、行動，成就最適合您的投資理財模式。
本文內容：
(1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加，加速第三類半導體的需求成長；
(2) JEDEC的第三類半導體規範，還處於很早期的位置，所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的；
(3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT，讓Si IGBT提早下課；
(4) Infineon CoolSiC的策略布局；
(5) Infineon的8吋製造計畫；
(6) Infineon的冷裂技術(SILTECTRA)，提高晶棒的使用率以及SiC可再生晶圓的可能性。
(1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加，加速第三類半導體的需求成長；
(2) JEDEC的第三類半導體規範，還處於很早期的位置，所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的；
(3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT，讓Si IGBT提早下課；
(4) Infineon CoolSiC的策略布局；
(5) Infineon的8吋製造計畫；
(6) Infineon的冷裂技術(SILTECTRA)，提高晶棒的使用率以及SiC可再生晶圓的可能性。
※本專欄之文章僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，請讀者運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
相關公司：Microchip Technology 微芯科技(Nasdaq.MCHP)、Infineon Technologies 英飛凌 (ADR.IFNNY)、STMicroelectronics 意法半導體 (NYSE.STM)、Transphorm 倍微科技 (Nasdaq.TGAN)、Navitas Semiconductor 納微半導體 (Nasdaq.NVTS)、Wolfspeed (NYSE.WOLF)、Coherent/II-VI(Nasdaq.COHR)、Odyssey Semiconductor Inc.(US OTC.ODII)、台積電TSMC(TW.2330)、Silicon Labs(Nasdaq.SLAB)、ON Semiconductor 安森美 (Nasdaq.ON)、Texas Instruments 德州儀器 (Nasdaq.TXN)、Okmetic/上海矽產業集團/National Silicon Industry Group (SH.688126)、Wafer Works 合晶科技(TW.6182)、SUMCO 勝高(TYO.3436)、IQE (LON.IQE)、SOITEC/EpiGaN 梭意科技 (EPA.SOI)、ShinEtsu 信越化學工業 (TYO.4063)、Siltronic AG 世創電子材料 (ETR.WAF)、GlobalWafers 環球晶圓 (TW.6488)、Unikorn 晶成半導體/母公司：Ennostar 富采投控(TW.3714)、Episil-Precision Inc. 嘉晶電子 (TW.3016)、Episil 漢磊 (TW.3707)、X-Fab (EPA.XFAB)、Nexperia 安世半導體 母公司：Wingtech 聞泰科技 (SH.600745)、China Resources Microelectronics 華潤微電子 (SH.688396)、ROHM Semiconductor 羅姆半導體集團 (TYO.6963)、Silan 士蘭微電子 (SH.600460)。
以行動支持創作者！付費即可解鎖
本篇內容共 4341 字、0
則留言，僅發佈於麥斯產業前瞻分析你目前無法檢視以下內容，可能因為尚未登入，或沒有該房間的查看權限。
136會員
95內容數
這個專題是用來出版我的前瞻產業分析，目標讀者為企業主、中高階主管、證券投資人，以及關心產業發展與社會創新的朋友們。我的產業分析已經不受產業別限制了，只要是我覺得有價值的資訊，就會在這個專欄出版。具體來說，包括能源、電力、循環經濟、電動車、生物製藥、醫療器材、ESG、半導體、電子、電機、電力、分子免疫、AI。
留言0
查看全部
你可能也想看
Google News 追蹤
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
本文分享半導體行業的營運展望，包括5G和物聯網、人工智能和機器學習、汽車電子和高性能運算和數據中心等相關趨勢和展望。此外，也提及半導體設備與供應鏈族群展望及半導體庫存調整等相關資訊。
1.AI營收會以CAGR 50%成長，2027伺服器AI處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC等相關產品。
2.intel 18A效能接近N3E，落後台積電數年。會以最悲觀的角度看待intel外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在2nm合作，客戶積極度比同期3nm高。
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
抓住半導體商機，擁有全球頂尖設備和材料廠，半導體產業是科技發展的核心動力，從智慧手機、電腦、雲端運算，到人工智慧、物聯網、自動駕駛等，都離不開半導體的支持。
最新半導體市況及設備供應商動態，AI和先進晶片需求帶動半導體設備廠齊樂，反映半導體指數多頭上揚格局。家登，鈦昇，大量-PCB成型/鑽孔設備廠臺灣PCB鑽機成型機龍頭的技術分析進行盤點。半導體與AI起飛的元年，話題始終都會圍繞AI算力，Sora橫空出世，未來的估值觀察也需持續。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
本文分享半導體行業的營運展望，包括5G和物聯網、人工智能和機器學習、汽車電子和高性能運算和數據中心等相關趨勢和展望。此外，也提及半導體設備與供應鏈族群展望及半導體庫存調整等相關資訊。
1.AI營收會以CAGR 50%成長，2027伺服器AI處理器會佔高十位數營收佔比，更何況還有網通、手機、PC等相關產品。
2.intel 18A效能接近N3E，落後台積電數年。會以最悲觀的角度看待intel外包量。
3.除三星外，所有人皆與台積電在2nm合作，客戶積極度比同期3nm高。