本文內容:
(1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加,加速第三類半導體的需求成長;
(2) JEDEC的第三類半導體規範,還處於很早期的位置,所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的;
(3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT,讓Si IGBT提早下課;
(4) Infineon CoolSiC的策略布局;
(5) Infineon的8吋製造計畫;
(6) Infineon的冷裂技術(SILTECTRA),提高晶棒的使用率以及SiC可再生晶圓的可能性。
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