《2022年第三類半導體重點趨勢分析-第三季市場新變化(5)》

2022/12/15閱讀時間約 10 分鐘
  • 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容,皆為創作者個人分享行為。
  • 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料,僅供輔助說明之用,不代表創作者投資決策之推介及建議。
  • 閱讀同時,請審慎思考自身條件及自我決策,並應有為決策負責之事前認知。
  • 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份,養成獨立思考的能力、判斷、行動,成就最適合您的投資理財模式。
本文內容:
(1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加,加速第三類半導體的需求成長;
(2) JEDEC的第三類半導體規範,還處於很早期的位置,所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的;
(3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT,讓Si IGBT提早下課;
(4) Infineon CoolSiC的策略布局;
(5) Infineon的8吋製造計畫;
(6) Infineon的冷裂技術(SILTECTRA),提高晶棒的使用率以及SiC可再生晶圓的可能性。
※本專欄之文章僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,請讀者運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《麥斯產業前瞻分析》及作者無涉。
以行動支持創作者!付費即可解鎖
本篇內容共 4341 字、0 則留言,僅發佈於麥斯產業前瞻分析你目前無法檢視以下內容,可能因為尚未登入,或沒有該房間的查看權限。
126會員
87內容數
這個專題是用來出版我的前瞻產業分析,目標讀者為企業主、中高階主管、證券投資人,以及關心產業發展與社會創新的朋友們。我的產業分析已經不受產業別限制了,只要是我覺得有價值的資訊,就會在這個專欄出版。具體來說,包括能源、電力、循環經濟、電動車、生物製藥、醫療器材、ESG、半導體、電子、電機、電力、分子免疫。
留言0
查看全部
發表第一個留言支持創作者!