電晶體
含有「電晶體」共 3 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
現代邏輯晶片結構包含基板、電晶體層與金屬佈線層。傳統供電方式是從晶圓正面由外部導入電流，經60~70層金屬逐層下傳至電晶體，隨著線寬縮小、導線阻值上升、壓降(IR Drop)惡化，造成訊號與電源線間的電磁干擾與功耗增加。晶背供電(Backside Power Delivery)技術應運而生...
文 / 呂學錦
這個故事似乎已經成為神話。民國63年2月7日，七位人士相約這一天在台北市南陽街40號小欣欣豆漿店舉行早餐會，種下台灣半導體產業發展的種子，接著就是生根發芽成長拙壯，到今天成為護國神山，在全球産業中舉足輕重，不容忽視的關鍵角色力量。
就是這樣嗎？
1. 經國院長的囑咐
延伸閱讀
量子電腦或許無法成為「摩爾定律」的續命丹，但是以目前的半導體製程技術，似乎已經足夠生產出量子處理器了。量子電腦能在半導體科技人才濟濟的台灣孵化成形嗎？
