晶背供電
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
