台積電CoPoS設備供應鏈上膛，嘉義、美國廠最快2028年量產Source: Digitimes 台積電持續推進先進封裝技術，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」後，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，並重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將晶片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產能。 規劃2026年設立首條CoPoS實驗線，量廠據點為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產。 關注兩家美股：KLAC、TEL

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我是 MimiVsJames，一位熱愛財務經濟學、宏觀經濟分析與量化金融的量化工程師，目前在美國大型資產管理公司工作。從台灣到國外，這一路上的學習與成長讓我深刻體會到分享的重要，希望能在這裡用簡單溫暖的方式，傳遞實用的投資理財知識。

MimiVsJames的美股投資分享

台積電CoPoS設備供應鏈上膛

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1. 為什麼你需要認識KLA
KLA(科磊，美股代號KLAC)是美國半導體製程設備供應商，提供半導體製程從前段晶圓製造到後段IC封測端的相關設備，於1997年時由KLA和Tencor兩家公司合併形成，市值約894億美元。
為全球前五大半導體設備製造商之一，屬於半導體設備概念股。