台積電CoPoS設備供應鏈上膛，嘉義、美國廠最快2028年量產

Source: Digitimes

台積電持續推進先進封裝技術，繼CoWoS與2026年登場的InFO-PoP升級版「WMCM」後，進一步將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，並重新命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），也就是「CoWoS面板化」，將晶片排列在方形基板上，取代圓形基板，可有效增加產能。

規劃2026年設立首條CoPoS實驗線，量廠據點為嘉義AP7的P4、P5廠，最快2028年底至2029年上半量產。

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