TGV
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隨著人工智慧（AI）晶片製程逼近物理極限，半導體產業的競爭焦點已從單純的微縮製程（Scaling），轉向以先進封裝提升系統效能。當前主流的「CoWoS」封裝技術受限於矽中介層（Silicon Interposer）的尺寸與電氣特性，逐漸難以負荷下一代 AI 運算需求。
AI市場的火熱推進了製程的進展!!
這幾年大家都知道COWOS供不應求，因此下一代的技術將成為關鍵，也協助封裝測試廠商做了一個大轉型。
摩爾定律已經走到極致，目前看到3奈米，接著2奈米，之後再往下微縮已經快成為不可能的任務，隨著NVDIA不斷推進製程， 明後年各晶圓廠就瞄準了晶背供電技術，這
收到印刷廠寄來的四箱包裹，都還沒打開，瞬間內心有著暴風雨般的感動，眼淚差點噴出來，絕不是因之前到銀行轉出23萬多(依合約作者無稿費且必須購回800本)，而是歷經疫情4年，這本書終於生出來了。
很佩服自己的勇氣，簽約時毫無猶豫也不手抖，因為我知道自己必須把最愛傳遞出去，就如同這25年來，孑然卻自得其
5/5法國阿爾卑斯自助自駕指南
