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摘要
摩根士丹利報告指出，中國半導體產業在AI推論需求、本土化趨勢及記憶體技術發展方面表現強勁，但成熟製程產能過剩與競爭加劇仍是主要挑戰。報告強調，中國AI GPU需求旺盛，但供應受限於中芯國際的產能瓶頸；同時，本土設備商如SiCarrier的崛起可能加劇競爭。此外，中國記憶體技術（如HBM3e和
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大摩跟UBS的Semicon展覽活動整理，有些展覽是付費論壇，外資整理滿多重要資料，建議可以看我整理後的重點精華版。本篇 UBS 針對 2024 年台北國際半導體展的後續報告指出，儘管近期市場擔憂經濟放緩，但受惠於 AI 需求，半導體產業前景依然樂觀。報告特別聚焦於三大重點：一、整體半導體產業景氣持
臺灣將於9月舉辦規模創新高的半導體展，展覽將包含各種半導體產品及技術，吸引眾多專業人士及市場參與者。積極參與此展覽將有助於瞭解國際市場情勢及最新科技趨勢。
