摘要
摩根士丹利報告指出，中國半導體產業在AI推論需求、本土化趨勢及記憶體技術發展方面表現強勁，但成熟製程產能過剩與競爭加劇仍是主要挑戰。報告強調，中國AI GPU需求旺盛，但供應受限於中芯國際的產能瓶頸；同時，本土設備商如SiCarrier的崛起可能加劇競爭。此外，中國記憶體技術（如HBM3e和3D NAND）進展迅速，但成熟製程的過剩可能拖累整體產業成長。
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外資大摩MS看中國半導體產業，SEMICON 中國重點摘要
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