大摩跟UBS的Semicon展覽活動整理，有些展覽是付費論壇，外資整理滿多重要資料，建議可以看我整理後的重點精華版。本篇 UBS 針對 2024 年台北國際半導體展的後續報告指出，儘管近期市場擔憂經濟放緩，但受惠於 AI 需求，半導體產業前景依然樂觀。報告特別聚焦於三大重點：一、整體半導體產業景氣持續復甦，車用／工業需求趨於穩定，On-device AI 應用帶來新的成長動能；二、雲端 AI 投資預計至少持續到 2025 年，並視為邁向通用人工智慧 (AGI) 的早期推動力；三、產業積極透過先進製程、2.5D/3D 封裝、HBM 記憶體和光學封裝等技術提升 AI 運算效率。
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2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac（1590.TW）的財務表現與未來預測，重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理，以及環境、社會和治理（ESG）指標。報告指出，公司營收與EBITDA預計將持續增長，且自由現金流穩健，同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
台積電（TSMC）在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中，分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在，台積電憑藉半導體內容驅動的成長，尤其在AI與高效能運算（HPC）領域的強勁需求，使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入
2025/04/30
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2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik（1560.TW）持樂觀態度，認為其2025年第一季毛利率將優於預期，且長期展望穩健。報告指出，Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素，如N2製程放緩與宏觀不確定性，但潛在催化劑包括第一季財報優於預期（受益於SBU利潤回升）及未來DBU客戶拓展。此外
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所得稅線上申報
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全球科技產業的焦點，AKA 全村的希望 NVIDIA，於五月底正式發布了他們在今年 2025 第一季的財報 (輝達內部財務年度為 2026 Q1，實際日曆期間為今年二到四月)，交出了打敗了市場預期的成績單。然而，在銷售持續高速成長的同時，川普政府加大對於中國的晶片管制......
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法說會重點整理
1. 業績展望
公司在2024年展望中提到，儘管全球市場受地緣政治影響，科技應用的快速發展仍推動全球半導體市場回溫。尤其是人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 逐漸商業化，相關應用市場將持續擴大。
具體來看，公司預期AI智慧型手機市場將迎來顯著增長，2024年
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2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
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半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
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產業展望-12/12閱讀重點整理，今天花時間針對永豐投顧_台股2024年電子產業投資展望簡報進行重點彙整，希望大家多多支持!Cheers!
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1.3Q23 已看到回溫跡象：B/B ratio 1.2＞1，已訂未銷比去年多，明年營收高機會預計 40～45 億。
2.在 AI Chip＋HPC 上有切入 IC 載板、先進封裝、HBM 封裝設備。
3.未來在面板新應用、低軌衛星、高頻通訊設備上皆有佈局。
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這幾週 AI 概念股熱度稍減後，這幾天記憶體族群看起來資金明顯回籠。而記憶體在顆粒廠減產效益逐漸浮現下，報價下滑程度有限，模組廠營運有望在下半年回溫。而群聯在資料中心、車用等領域持續佈局，PCIe 5.0 產品線完整，預期 2024 年有望重回成長。
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本文內容：
(1) 人工智慧/機器學習帶動資料中心用電量增加，加速第三類半導體的需求成長；
(2) JEDEC的第三類半導體規範，還處於很早期的位置，所以比JEDEC更嚴格的品質管制是必須的；
(3) SiC MOSFET逐漸取代Si IGBT，讓Si IGBT提早下課；
(4) Infineon
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