法說會
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台特化2025年EPS 4.20元，受惠先進製程對矽乙烷（Disilane）強勁需求及併購弘潔科技綜效，營收獲利創高。雖4Q25受歲修與產品組合影響毛利，但2026年將迎來Disilane稼動率拉升至八成與AHF放量。弘潔新竹及台南廠預計於3Q/4Q26擴產上線，產能翻倍動能明確。
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泰宗（4169）透過通路銷售與新藥研發雙軌並進，維持穩定獲利並支撐研發投入。U101新藥具備非抗生素機轉，臨床效果顯著，將申請美國三期試驗並拓展全球授權。肝癌檢測平台已取得LDTs認證並開始商轉。未來聚焦高毛利自費市場與國際化布局，長期成長動能明確。
臺慶科（3357）2025年營收與獲利創高，EPS突破10元，毛利率持續提升。受惠AI與車用需求成長，電感產品動能強勁。公司透過自動化提升效率，並擴大馬來西亞產能因應地緣風險。2026年營收目標維持雙位數成長，AI與整合型電感為主要動能，隨新產品放量與海外布局深化，長期成長可期。
力旺（3529）憑藉eNVM專利與授權模式，打造高毛利與穩定權利金收入，具長期現金流優勢。隨先進製程推進，單片權利金顯著提升，帶動結構性成長。公司切入AI、HBM與CXL等應用，並布局PUF資安技術，擴大高附加價值市場。未來隨滲透率提升與新製程導入，營運動能具爆發潛力。
牧德（3563）2026年初營收續創新高，受AI帶動檢測設備需求強勁。公司維持高毛利策略，產品毛利率目標逾60%，並積極擴大全球產能。半導體與高階PCB設備成長快速，為主要動能。未來聚焦PCB與先進封裝雙軌發展，搭配AI新產品推出與海外布局，帶動營運持續成長。
旺矽去年營收獲利創新高，EPS達33.49元，受惠AI與HPC，探針卡業務維持強勁成長。公司為全球少數同時提供CPC、VPC與MEMS探針卡，具高度競爭優勢。VPC產能滿載至2026 Q3能見度佳，預期今年營收逐季成長。MEMS目前市佔低具爆發潛力，搭配AI ASIC與CPO商機，未來成長動能明確。
群翊(6664)受惠AI伺服器、先進封裝與低軌衛星需求強勁，訂單滿載至年底。2025年毛利率升至59%，本業獲利創高，展現產品組合優化成效。公司積極布局FOPLP與玻璃基板設備，技術與專利建立競爭優勢，並已切入國際大廠供應鏈。未來將透過楊梅新廠擴產，提升產能一倍，對未來3至5年成長動能維持樂觀。
本文重點整理臺新金控2025年度法說會重點，包含獲利創歷史新高、資產規模躍升、金控整併進度、ESG殊榮。並深入回顧銀行、壽險、證券等各項業務的財務業績表現，以及探討後續總體經濟與市場展望、銀行業務展望、股利政策。此外，更深入分析併購綜效與IFRS 17接軌的影響，以及問答環節的關鍵重點。
萬泰科（6190）受惠於 AI 伺服器高速線材與低軌衛星需求湧入，2025年營運表現強勁，衛星業務預期翻倍成長。公司積極研發 PCIe 7.0 等前瞻技術，並透過擴建泰國及越南廠強化全球佈局，以應對原物料波動。展望未來，萬泰科將以高階網路與太空應用為核心，衝刺未來五年營收複合成長20-25%的目標。
