YT: https://youtu.be/w3O9MHDJ5zA
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/666420260330M002.pdf
法說影音: https://vimeo.com/1178377785
1. 營運亮點概覽
- 獲利與配息雙創新猷：2025年度毛利率大幅攀升至59%，本業獲利表現亮眼，每股盈餘（EPS）達15.06元，並決議配發現金股利10.2元（配發率約75%，殖利率達4.41%）。
- AI與衛星通訊帶動滿載：受惠於AI伺服器、先進封裝及低軌衛星通訊的強勁需求，公司目前訂單已滿載至年底，客戶端呈現設備與材料嚴重供不應求的熱絡狀態。
- 突破性技術出貨：在FOPLP（面板級扇出型封裝）領域，成功開發出全球最大尺寸（700x700毫米）的板級封裝設備，並已準備出貨給美國低軌衛星大廠（X公司）。
2. 財務業績回顧（YoY）
- 營收與毛利：2025年營收為新台幣25.74億元，年增3%。受惠於高階產品結構調整，毛利率高達59%，較去年（52%）大幅成長16%。
- 營業利益：本業獲利創佳績，營業利益達10.2億元，年增10%。
- 稅前淨利與EPS：稅前淨利為11.37億元（年減8%），EPS為15.06元（年減11%）。整體衰退主要受到外幣兌換損失的業外影響（2025年為匯兌損失，去年為匯兌利益，來回差異達1.93億元）。若單看本業EPS為13.51元，仍較去年增加0.8元。
- 資產與費用：現金、約當現金及金融資產合計達53.92億元（佔資產60%），財務結構穩健。營業費用因研發設備擴大及技術升級，研發費用年增45%，總營業費用為4.92億元（年增19%）。
3. 未來展望與策略
- 樂觀看待未來三到五年：受AI浪潮推動，帶動半導體先進封裝載板與中高階PCB的需求，產業進入新一波成長循環，公司對明年與後年的訂單展望非常樂觀。
- 楊梅新廠產能倍增計畫：因應設備世代更新極快（每半年換一代），新廠變更設計擴大五層樓面積並增加兩層地下室。預計今年正式開工，完工後產能將可增加一倍。
- 強化ESG與組織韌性：建置屋頂型太陽能及雨水回收系統，並因應「低軌衛星供應鏈直接要求」，積極導入ISO 14064-1（溫室氣體盤查）及ISO 27001（資訊安全管理）等系統，以爭取更多海外大廠訂單。
4. 專題報告（新業務/技術：先進封裝設備）
- 玻璃核心載板（Glass Core Substrate）佈局：群翊在玻璃基板領域插旗極早且產品線完整，針對TGV金屬化及RDL線路增層，提供塗佈、烘烤、壓膜、撕膜等自動化製程設備，目前已成功出貨至美、日、韓及中國的終端客戶。
- 掌握核心專利與護城河：公司在「特殊玻璃機板承載裝置」上擁有自主專利（累積專利數為全國前100名），建立起極高的技術壁壘，使後進同業難以追趕。
- 高階PCB與載板應用：設備深入應用於AI伺服器IC載板、RF通訊板、車用HDI板及軍工航太領域，尤其軍工航太及資料儲存板材需求成長顯著。
5. 問答環節（Q&A）重點
- 毛利率走勢：管理層表示公司近年毛利率約維持在50%~60%之間。未來將仰賴高毛利的先進設備（如FOPLP、壓模、撕膜及烘烤設備）與產品組合的優化，有信心持續維持甚至提升高毛利率。
- 先進封裝的客戶打入情況：
- 日月光（ASE）：群翊已成功將面板級（Panel Level）封裝設備交付給日月光集團使用。
- 台積電（TSMC）CoWoS 體系：針對CoWoS-L及EMIB等類似技術的接電層及光阻壓膜、瀑布式烘烤等製程，群翊具備供貨能力。目前正積極透過同業合作夥伴，串接前、後段製程以尋求導入TSMC供應鏈的機會。
- 終端應用佔比：先進封裝與衛星通信的相關設備約佔公司2025年總訂單的25%（其中衛星通信IC載板與高階PCB佔該類別60%），成為公司重要的高獲利成長動能。
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