下半年
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志聖(2467)2025年營收61.02億元、EPS 5.50元創歷史新高。受惠AI及先進封裝需求，營收結構持續升級。G2C+聯盟(志聖、均豪、均華)深度協作，卡位CoWoS與FOPLP商機，產能可支應未來2年需求並提前布局2035長期成長。均華與均豪同受AI資本支出擴張挹注，整體邁入長期成長週期。
中光電(5371)2026年Q1受淡季與成本壓力轉虧，EPS為-0.30元。隨產品轉型推進，車載與OLED需求強勁，預估全年成長動能回升。公司看好Q2起出貨回溫，下半年受高階影像、車載與新應用帶動改善，無人機與物流投影亦成新動能，整體營運可望逐步回升。
智原(3035)受惠產品組合優化，2026年Q1毛利率升至47.3%創高，營運落底。雖營收年減，但IP穩健、MP回升，全年營收看增逾一成，後續季季走高。AI ASIC與先進封裝布局推進，量產將於2027年放量，國際客戶占比提升，成長動能轉強。
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投資核心由週期復甦升級為 AI 光互連與先進封裝轉型。確認藉由 TFLN 與矽光子技術打入輝達生態系，並具備 22/28 奈米製程護城河。2026 年下半年預期全面調漲晶圓價格。短期面臨新加坡廠折舊高峰壓抑毛利，但長期結構轉型清晰。
騏億鑫(7848)2026年受惠半導體擴產潮，與大客戶深度合作帶動訂單能見度，台灣、美國、日本皆有實績。公司由工程跨足材料製造，「雙C型鋼」成功外銷日本，打造第二成長曲線。同時切入主系統工程擴大業務範圍，但仍面臨缺工與客戶集中風險，整體營運動能仍高度連動半導體資本支出。
華星光(4979)受惠AI資料中心需求，2025年前三季營收與獲利雙成長，EPS達3.73元。公司卡位400G與800G光模組，800G已通過認證並將於2026年放量出貨，並在ZR領域具獨家優勢。隨產能倍增與客戶分散，搭配CPO趨勢推動，未來營運具持續成長動能。
頌勝科技(7768)受惠半導體需求成長，2025年毛利率突破50%，獲利能力顯著提升。半導體研磨墊營收占比持續攀升，成為核心動能。在AI與先進封裝帶動下，CMP耗材需求強勁，公司產能已滿載，透過中科與合肥雙廠擴產，未來3至5年產能有望翻倍，並持續擴大在地化供應優勢。
台達電(2308)2026年Q1受惠AI資料中心需求爆發，營收1594億元、EPS 7.91元創新高，毛利率達37.5%。AI電源與液冷產品成為主要成長動能，隨Hyperscaler資本支出大幅擴張，帶動訂單強勁。公司同步擴大全球產能並布局燃料電池與模組化數據中心，中長期成長動能明確。
穩懋(3105)2026年Q1營收年增28%、EPS 1.26元，為近年最佳首季表現。隨手機庫存調整結束，Cellular需求回溫，加上光通訊與AI資料中心應用成長，帶動營運轉強。公司預估Q2營收將季增雙位數，並積極擴充InP與光通訊產能，全年AI與光電應用將成主要成長動能。
鴻勁(7769)受惠AI與HPC需求爆發，2026年產能成長預估上修至40%，全年維持高度滿載。AI相關訂單占比達78%，帶動高階設備出貨與ASP提升。CPO光電同測設備預計年底進入量產，將推升未來營收與獲利。隨自動化與高階封裝需求擴大，公司中長期成長動能明確。
