下半年
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華星光(4979)受惠AI資料中心需求，2025年前三季營收與獲利雙成長，EPS達3.73元。公司卡位400G與800G光模組，800G已通過認證並將於2026年放量出貨，並在ZR領域具獨家優勢。隨產能倍增與客戶分散，搭配CPO趨勢推動，未來營運具持續成長動能。
頌勝科技(7768)受惠半導體需求成長，2025年毛利率突破50%，獲利能力顯著提升。半導體研磨墊營收占比持續攀升，成為核心動能。在AI與先進封裝帶動下，CMP耗材需求強勁，公司產能已滿載，透過中科與合肥雙廠擴產，未來3至5年產能有望翻倍，並持續擴大在地化供應優勢。
台達電(2308)2026年Q1受惠AI資料中心需求爆發，營收1594億元、EPS 7.91元創新高，毛利率達37.5%。AI電源與液冷產品成為主要成長動能，隨Hyperscaler資本支出大幅擴張，帶動訂單強勁。公司同步擴大全球產能並布局燃料電池與模組化數據中心，中長期成長動能明確。
穩懋(3105)2026年Q1營收年增28%、EPS 1.26元，為近年最佳首季表現。隨手機庫存調整結束，Cellular需求回溫，加上光通訊與AI資料中心應用成長，帶動營運轉強。公司預估Q2營收將季增雙位數，並積極擴充InP與光通訊產能，全年AI與光電應用將成主要成長動能。
鴻勁(7769)受惠AI與HPC需求爆發，2026年產能成長預估上修至40%，全年維持高度滿載。AI相關訂單占比達78%，帶動高階設備出貨與ASP提升。CPO光電同測設備預計年底進入量產，將推升未來營收與獲利。隨自動化與高階封裝需求擴大，公司中長期成長動能明確。
天能綠電(7842)受惠企業綠電需求爆發，2025年營收與獲利雙創新高，年增皆逾一倍。公司市佔率穩居全台第一，並掌握341億度長期合約，營收能見度極高。在AI資料中心、RE100與CBAM推動下，綠電需求持續高速成長，未來將透過擴張與併購強化市佔，並維持高配息政策。
致茂(2360)2026Q1受AI測試需求爆發帶動，營收年增73%、EPS達9.12元創高，毛利率升至63%。SLT需求因高功耗晶片測試時間拉長持續擴大，CPO訂單亦開始貢獻新動能。公司同步擴產因應未來3至5年需求，但出貨節奏仍具波動性。
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隨著高效能運算與電動車電源管理對散熱需求的極限挑戰，傳統以樹脂為基底的載板已面臨物理瓶頸，具備金屬核心技術的新型載板正成為封裝領域的異軍。該標的憑藉獨家研發之金屬嵌入技術，成功避開 ABF 載板的產能過剩紅海，轉向切入高階功率半導體與面板級封裝載板市場，在產業鏈重塑過程中，其技術溢價與規模經濟效
長廣精機(7795.TW)為ABF載板關鍵設備廠，憑藉獨家90噸三段式真空壓膜機切入AI高階載板市場，良率領先同業。2025年受產業去庫存影響為營運谷底，但自下半年接單回溫，2026年營收將進入成長循環。隨AI晶片推升載板層數與技術升級，公司有望受惠高階設備需求爆發。
東典光電(6588)積極轉型，布局AIoT網通、半導體先進封裝化學品與高功率雷射三大新事業，打造「光學×通訊×AI」版圖。2025年前10月營收已逼近去年全年，虧損持續收斂。受惠AI光通訊與非紅供應鏈趨勢，未來成長可期，但仍須觀察產能利用率與新業務放量進度。
