JT Daily Journal
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A son, husband, a director, an engineering PM, and a bad trader.
透過每天的交易日誌，在市場的修羅場中，儘早實踐財富自由。
＊交易日誌的概念，源於多位交易者、youtuber，包含JG先生，朱家泓先生，我的方式也源自於上述二人。
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由新到舊
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 是台積電的先進封裝技術，將多個芯片集成於一個硅片上，通過矽中介層連接，提升了數據傳輸效率和系統性能。它主要應用於高性能計算、人工智慧、5G 基站和數據中心，為高端市場提供強大的計算能力和高集成度。
ChatGPT文章概述了全球主要晶圓代工廠商的優勢。台積電領先5nm和7nm製程，三星緊隨其後。英特爾在10nm和14nm製程具優勢。聯電和格芯在28nm及成熟製程中占重要地位。日月光是封裝與測試領域的全球領導者，安靠科技和矽品精密在先進封裝技術上具競爭力。這些公司推動了半導體產業的發展。
你是否曾經想過，我們手中的智慧型手機、筆記型電腦以及各種高科技產品的核心——晶片，是如何製造出來的？這個過程，就像是從一粒沙子變成一顆鑽石一樣，需要經過層層打磨和細緻的加工。我們來一起走一趟半導體製程的神奇旅程，看看這些精密的電子元件是如何一步步誕生的。
1. 晶圓的誕生：從沙子到矽晶片
一切的
半導體材料的演進與台灣企業的貢獻
引言
半導體材料是現代科技的核心力量，支撐著智能手機、電動車、5G通信和人工智慧等技術的飛速發展。隨著科技的不斷進步，半導體材料經歷了從鍺（Germanium）和矽（Silicon）到氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）和碳化矽（Silicon
半導體，所有台灣人都能說上一句的詞，不管是台積電、聯發科、濕製程、3D封裝，這些整天出現在投顧老師嘴巴出現的名詞，讓我有系統地為大家一一介紹吧，本文謹為系列專題的引子，預計將本系列作10-12篇文章，請安心服用。
本文深入探討ASIC（專用集成電路）的特點、設計流程及其在通訊、消費電子、加密貨幣挖礦等多個領域的應用。ASIC因專門為特定任務設計，具有高效性、低功耗和優異性能，但開發成本較高，且開發週期長。隨著技術的進步和市場需求的增長，ASIC的應用範圍將不斷擴大，未來在半導體市場中將佔據重要地位。
