按照製程節點來劃分各大晶圓代工廠的市場佔比，可以更清楚地了解不同奈米技術的市場格局。以下是基於 2023 年底至 2024 年初的估算數據，按照不同奈米製程節點來分的市場佔比：
1. 5nm 製程
- 台積電 (TSMC): 約 85% 的市場佔比。
- 台積電是 5nm 製程的主要供應商，主要客戶包括 Apple（A14、A15 芯片）、AMD、NVIDIA 等。
- 三星晶圓代工 (Samsung Foundry): 約 15% 的市場佔比。
- 三星的 5nm 製程主要用於其自家 Exynos 處理器和部分 Qualcomm Snapdragon 系列。
2. 7nm 製程
- 台積電 (TSMC): 約 90% 的市場佔比。
- 台積電的 7nm 製程技術領先，並廣泛應用於 Apple A12/A13、AMD Ryzen、NVIDIA 的 GPU 等高性能產品。
- 三星晶圓代工 (Samsung Foundry): 約 10% 的市場佔比。
- 三星的 7nm 製程客戶主要是其自家產品，以及一些來自 Qualcomm 的訂單。
3. 10nm 製程
- 英特爾 (Intel Foundry Services): 約 80% 的市場佔比。
- Intel 自家產品如 CPU 和 FPGA 使用 10nm 製程，並在資料中心和消費市場佔據主導地位。
- 台積電 (TSMC): 約 15% 的市場佔比。
- 台積電的 10nm 製程已逐漸被 7nm 和 5nm 取代，但仍有部分產品使用。
- 三星晶圓代工 (Samsung Foundry): 約 5% 的市場佔比。
- 三星在 10nm 製程的佔比較低，主要集中於內部產品的生產。
4. 14nm 製程
- 英特爾 (Intel Foundry Services): 約 50% 的市場佔比。
- Intel 主要使用 14nm 製程來生產 CPU 和其他高性能產品，這是該製程的主要市場來源。
- 台積電 (TSMC): 約 25% 的市場佔比。
- 台積電在 14nm 製程上仍有一定的市場需求，主要來自較舊的產品線和一些新興市場應用。
- 格芯 (GlobalFoundries): 約 15% 的市場佔比。
- 格芯在 14nm 製程上主要專注於汽車電子和通訊領域。
- 聯電 (UMC): 約 5% 的市場佔比。
- 聯電的 14nm 製程佔比相對較小，主要用於中端電子產品。
- 中芯國際 (SMIC): 約 5% 的市場佔比。
- 中芯國際在 14nm 製程上佔比有限，主要服務於中國內部市場。
5. 28nm 製程
- 台積電 (TSMC): 約 40% 的市場佔比。
- 台積電的 28nm 製程仍然是許多中端和低端產品的主力，尤其在 IoT 和消費電子領域。
- 聯電 (UMC): 約 15% 的市場佔比。
- 聯電是 28nm 製程的主要供應商之一，專注於成本敏感的市場如汽車和消費電子。
- 格芯 (GlobalFoundries): 約 15% 的市場佔比。
- 格芯的 28nm 製程應用於汽車電子和工業控制，特別是 RF（射頻）應用。
- 中芯國際 (SMIC): 約 10% 的市場佔比。
- 中芯國際在 28nm 製程上有較大投資，服務於中國市場的消費電子和 IoT 需求。
- 華虹半導體 (Hua Hong Semiconductor): 約 5-10% 的市場佔比。
- 華虹主要在 28nm 和 40nm 製程上提供成熟技術解決方案，應用於功率管理和汽車電子。
6. 65nm 製程及以上
- 台積電 (TSMC): 約 30-35% 的市場佔比。
- 台積電在成熟製程（65nm、90nm、130nm）上擁有大量市場份額，主要服務於高可靠性和長壽命的產品，如工業應用和部分汽車電子。
- 聯電 (UMC): 約 25% 的市場佔比。
- 聯電專注於成熟製程技術，服務於成本敏感的消費電子市場。
- 中芯國際 (SMIC): 約 15% 的市場佔比。
- 中芯國際在中國市場中提供成熟製程服務，支持國內的工業和消費電子。
- 華虹半導體 (Hua Hong Semiconductor): 約 15% 的市場佔比。
- 華虹在功率管理 IC 和汽車電子領域的成熟製程技術擁有一定優勢。
- 格芯 (GlobalFoundries): 約 10% 的市場佔比。
- 格芯主要在 RF、汽車電子和特殊應用領域使用這些成熟製程。
總結：
- 先進製程（5nm 和 7nm）: 台積電和三星占據主導地位，特別是台積電佔有較大市場份額。
- 中端製程（10nm 和 14nm）: Intel 主要佔據10nm和14nm製程市場，台積電和三星在14nm製程也有重要地位。
- 成熟製程（28nm、65nm 及以上）: 台積電、聯電、中芯國際和華虹半導體在這些節點上有廣泛應用，特別是在汽車電子、物聯網和工業控制領域。
這些數據基於市場估計，實際佔比可能因市場需求和技術進步而有所變動。
More Details：前段製程 (Front-End Process)
1. 5nm 和 7nm 製程
- 台積電 (TSMC)
- 技術領先地位：台積電是全球5nm和7nm製程的領軍者，擁有最先進的製程技術和最高的良率。
- 主要應用：主要用於高性能計算（HPC）、智慧型手機SoC、人工智能（AI）加速器和高效能GPU。
- 主要客戶：Apple (A系列與M系列芯片)、AMD (Ryzen與EPYC處理器)、NVIDIA (Ampere和Hopper GPU)。
- 三星晶圓代工 (Samsung Foundry)
- 市場定位：在5nm和7nm製程上緊隨台積電，具備強大的競爭力，尤其是在自家產品的製造上。
- 主要應用：高端智慧型手機SoC、AI處理器、GPU。
- 主要客戶：Samsung自家Exynos處理器、Google Tensor SoC、Qualcomm部分Snapdragon系列。
2. 10nm 和 14nm 製程
- 英特爾 (Intel Foundry Services, IFS)
- 技術特點：英特爾的10nm和14nm製程主要用於其高性能CPU和伺服器產品，如Core和Xeon系列。
- 主要應用：高效能計算（HPC）、伺服器處理器、企業級產品。
- 主要客戶：主要用於自家產品，但也逐漸開放代工業務給其他公司。
- 台積電 (TSMC)
- 市場地位：14nm製程主要用於中高端消費電子產品，並在市場上保持穩定份額。
- 主要應用：中端智慧型手機、物聯網設備、汽車電子。
- 三星晶圓代工 (Samsung Foundry)
- 市場定位：14nm製程在消費電子和移動設備市場中佔有一定的份額。
- 主要應用：移動處理器、消費電子產品。
3. 28nm 製程
- 台積電 (TSMC)
- 市場地位：28nm是台積電的一個重要成熟製程，應用範圍廣泛。
- 主要應用：物聯網（IoT）設備、汽車電子、消費電子、RF（射頻）模組。
- 技術特點：擁有高效能與低功耗的平衡，是多個應用領域的標準選擇。
- 聯電 (UMC)
- 市場定位：聯電在28nm製程上佔有重要市場份額，專注於成本敏感的應用市場。
- 主要應用：消費電子、低成本移動設備、汽車電子。
- 格芯 (GlobalFoundries)
- 技術特色：格芯的28nm製程適用於RF應用和汽車電子，尤其是針對高可靠性需求的市場。
- 主要應用：無線通信設備、工業控制、汽車電子。
4. 65nm 和 90nm 製程
- 台積電 (TSMC)
- 市場地位：65nm和90nm製程主要服務於需要高可靠性和長壽命的應用。
- 主要應用：工業控制、汽車電子、消費電子。
- 聯電 (UMC)
- 技術特點：聯電在這些成熟製程上擁有廣泛的市場應用，尤其是在功率管理芯片和工業應用中。
- 主要應用：功率管理IC、消費電子、汽車電子。
- 中芯國際 (SMIC)
- 市場定位：中芯國際在中國市場中占有重要地位，這些製程主要用於基礎消費電子和物聯網設備。
- 主要應用：家電產品、物聯網設備。
- 華虹半導體 (Hua Hong Semiconductor)
- 技術特點：華虹專注於成熟製程，提供高性價比的解決方案，特別是在功率管理和汽車電子領域。
- 主要應用：功率管理IC、汽車電子、工業應用。
5. 130nm、180nm 及以上的成熟製程
- 台積電 (TSMC)
- 市場地位：TSMC仍然是全球130nm及更成熟製程的主要供應商，服務於多個傳統和工業應用市場。
- 主要應用：工業控制、汽車電子、基礎消費電子。
- 聯電 (UMC)
- 技術特點：聯電的成熟製程廣泛應用於汽車電子和工業控制市場，專注於高可靠性需求。
- 主要應用：汽車電子、工業應用、消費電子。
- 中芯國際 (SMIC)
- 市場定位：在中國內部市場中，中芯國際是這些製程的主要供應商，特別是家電和物聯網設備。
- 主要應用：家電、物聯網設備、基礎消費電子。
- 華虹半導體 (Hua Hong Semiconductor)
- 技術特點：華虹在成熟製程上具備強大的市場競爭力，特別是針對低成本、高可靠性的應用。
- 主要應用：電源管理IC、汽車電子、工業控制。
後段製程 (Back-End Process)
6. 封裝與測試 (Packaging and Testing)
- 日月光 (ASE Technology Holding)
- 市場地位：日月光是全球最大的半導體封裝與測試供應商，提供全方位的封裝技術，包括系統級封裝（SiP）、球柵陣列封裝（BGA）等。
- 主要應用：高性能計算、智慧型手機、消費電子、物聯網。
- 安靠科技 (Amkor Technology)
- 技術特點：安靠科技提供多種封裝技術，尤其在先進封裝領域具有競爭力。
- 主要應用：移動設備、汽車電子、消費電子。
- 矽品精密 (SPIL)
- 市場定位：矽品精密專注於高效能封裝技術，服務於全球半導體設計公司。
- 主要應用：消費電子、高性能計算、汽車電子。
- 華天科技 (JCET)
- 技術特色：華天科技是中國最大的封裝測試公司，專注於消費電子、汽車電子和電源管理領域。
- 主要應用：消費電子、汽車電子、物聯網。
7. 高端封裝技術 (Advanced Packaging Technologies)
- 台積電 (TSMC)
- 技術領先地位：台積電提供先進的封裝技術，如CoWoS（晶圓上晶圓系統）、InFO（集成扇出型封裝）等，主要用於高性能計算和AI芯片。
- 主要應用：高性能計算、人工智能、資料中心。
- 三星晶圓代工 (Samsung Foundry)
- 技術特點：三星提供3D IC封裝等先進技術，應用於自家高端處理器和存儲芯片。
- 主要應用：高性能計算、智慧型手機、存儲器。
- 英特爾 (Intel Foundry Services, IFS)
- 技術特色：英特爾提供EMIB和Foveros等先進封裝技術，應用於其高性能計算和伺服器產品。
- 主要應用：伺服器、高性能計算、人工智能。
8. 測試 (Testing)
- 日月光 (ASE Technology Holding)
- 測試能力：提供全方位的測試服務，包括功能測試、壓力測試和老化測試。
- 主要應用：高性能計算、汽車電子、消費電子。
- 安靠科技 (Amkor Technology)
- 技術特色：安靠科技提供多層次的測試服務，確保產品質量和性能。
- 主要應用：汽車電子、智慧型手機、消費電子。
- 矽品精密 (SPIL)
- 市場定位：提供與封裝集成的測試服務，確保芯片的可靠性和性能。
- 主要應用：消費電子、高性能計算、汽車電子。
這些公司在不同製程段上擁有不同的優勢，台積電、三星和英特爾在先進製程（5nm、7nm）上占據主導地位，而聯電、格芯、中芯國際等公司則在成熟製程（28nm及以上）上具有較大的市場份額。封裝和測試方面，日月光、安靠科技和矽品精密是主要的全球玩家，提供各種先進的封裝和測試解決方案，滿足不同市場的需求。
