黑麥
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一個從業多年的科技業主管，專注於產業趨勢跟個股投資，喜歡分享觀點與群眾交流，立志用輕鬆的方式分享複雜的科技產業知識！
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由新到舊
本文深入探討2026年晶圓代工產能短缺的原因，以及預期將引發一波漲價潮。從臺積電的先進製程（2奈米、3奈米）供不應求，AI伺服器及消費性電子應用帶來的排擠效應，到電動車及車用晶片對成熟製程（10奈米以上、8吋晶圓）的需求復甦，皆指出成熟製程如電源晶片、驅動IC的價格上漲壓力。
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本文深入探討臺股衝破三萬點大關的市場狂熱現象，並從臺積電、記憶體及設備股三個關鍵領域，解析其成長動能、未來預期以及潛在的風險。臺積電在先進製程的領先地位、記憶體市場供需結構的轉變、以及設備股在擴產潮下的投資機會，皆是影響後續臺股市場的關鍵因素。
本文深入探討2026年初臺股記憶體產業的狂飆現象，從華邦電、南亞科的創新高出發，分析記憶體價格上漲的原因、對終端消費性電子的影響，以及品牌廠採取的應對策略。此外，文章也預測了記憶體廠商的擴產需求與時程，並點出產業未來可能面臨的挑戰與投資機會。
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川普政府宣佈延後一年半對中國半導體課徵關稅，此舉對美股、臺股及全球供應鏈帶來顯著影響。文章分析此決策背後原因，包括時間點的敏感性、美國的戰略考量，以及中國與臺灣半導體產業可能面臨的挑戰與機遇。文中探討了美中關係的和解契機、中國半導體產業的發展潛力，並為臺廠的未來佈局提出建議。
本文深入探討2025年第三季全球晶圓代工市場的現況與未來趨勢。隨著AI和消費性電子需求的強勁帶動，七奈米以下的先進製程產值顯著提升。臺積電在先進製程領域持續領先，市佔率高達71%。成熟製程，中國廠商受惠於「China for China」的在地需求。
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全球PC龍頭戴爾電腦宣佈將調漲商用及個人電腦售價10%至30%，以因應記憶體持續短缺及伺服器強勁拉貨的雙重壓力。文章深入分析記憶體價格持續走高、PC產品線受影響、以及記憶體廠商擴產趨勢，並預測PC市場將轉向品質與性價比的競爭。
臺積電熊本廠第二期計畫延緩，從原定的 6-7 奈米考慮轉向 4 奈米，引發市場對未來景氣、過度擴張及股價的擔憂。本文深入分析臺積電放慢腳步的四大可能原因：AI 成長的潛在變數，特別是其他科技巨頭在先進封裝領域的發展；日本在地市場對先進製程的實際需求有限。
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本文分析美國總統川普宣佈放寬輝達H200晶片銷往中國的決策。探討此舉對美國、中國及臺灣的潛在影響，包含美國的關稅收益、中國AI晶片發展策略、以及臺灣半導體供應鏈（晶圓代工、封裝測試、系統廠）的受惠與挑戰。文章也評估中國發展國產AI晶片的可能性，以及對輝達晶片依賴度的問題。
本文深入探討臺積電美國亞利桑那廠因氣體供應商問題導致晶圓報廢的事故，分析了外包管理、供應商反應速度、在地工程師能力不足以及未來在美設廠的潛在風險。文章建議臺積電放緩美國擴廠步伐，以免成為「錢坑」。
儘管全球新能源車銷售持續強勁增長，特別是純電動車（BEV），但車用電子產業卻呈現低迷態勢。本文深入探討比亞迪（BYD）超越特斯拉（Tesla）成為BEV銷量冠軍的現況，分析特斯拉在中國和美國市場面臨的挑戰，以及歐洲車廠的困境。並探究車用電子業績低迷的原因，中國自製晶片影響、庫存壓力以及供應鏈問題。
