想請教摩股大,本篇再次提及也驗證了以下與【產業探討】該篇相同的論述:
「管理層的回應直接驗證了【產業探討】2026 年半導體展望:AI 資本支出再上調,剖析受惠供應鏈的報告觀點屬實,意味著整體 AI Infra 的供給是被幾個關鍵的節點如 HBM、CoWoS,甚至是上游的高階銅箔、玻纖布、PCB 所掌控」
但在後續更新的十二月上雙週報那篇,我看您 AI 原料、AI PCB 這兩項都大幅減碼,好奇這操作背後的原因,是擔憂台積電產能瓶頸導致上述相關公司後續營收開出來,可能未必如市場現在這麼高的預期,短期漲高先獲利了結嗎?謝謝