3189景碩－券商報告閱讀心得

Summary：PER 15.69x~25x

景碩科技股份有限公司是華碩(2357)集團的孫公司之一，董事長為郭明棟，主要從事電路載板製造及銷售，占108年營收的72.97%，公司主要產品為積體電路用球型陣列（BGA）載板，主要銷售中國、美國及台灣，2019年公司治理評鑑分數為全體上市公司的前6%~20%。

目前全球IC載板生產國仍是以日本為首，台灣則為前三大生產國之一，台系IC載板在全球市占約30%，以景碩而言，其主要競爭對手為Ibiden、Samsung、Shinko、欣興以及南電。

景碩在8月時發生工廠管線爆裂、化學品外洩的情況，所幸沒有工安意外，不過影響到9–10月的營收，然而損失較原先預期來得低，加上競爭者欣興鶯歌廠區在10月底發生火災，使得BT載板產能吃緊，ABF產線也稍微受到影響，讓搶貨熱潮更加熱，也預期2020年第四季毛利率將隨之提升。

展望2021年，因ABF供給持續吃緊、欣興意外事故的轉單效應下，訂單能見度已經看到2021年第三季，預料在2022年5G相關設備的需求也良好；供給方面，新豐廠在第二季底逐步加入，2021年可擴增約30%產能，楊梅新廠則在2022年加入後成為長期主要動能之一，各家預估2021年營收約為312億~336億元、毛利率24.66%~35.59%、EPS 3.95元~5.47元，並給予本益比15.69~25倍之評價。

與上一次的報告相比，景碩在2020年第二、三季的表現相當不錯，財務狀況也有所改善，加上競爭對手的意外使公司在第四季的表現預期會更強勁，上一次報告我講到的競爭激烈看來也繳緩許多。

只是看各家報告給的EPS成長幅度都非常誇張，實在非常懷疑如果今年第四季都達不到一定水準，為什麼敢明年給出這麼高的預期？是因為目前本益比太高因此調整EPS讓2021年給的本益比能下降嗎？我認為電路載板在2021年會持續成長沒錯，只是只用這種曖昧的原因給出這麼高的EPS成長率，讓我感覺非常奇怪。