3189
含有「3189」共 7 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
關鍵字
AI 伺服器需求堅實
CCL/PCB/基板價格正向
M9 CCL 採用 (2Q26)
Trainium 3 需求加速 (1Q26-3Q26)
T-glass 原料短缺
CPO 基板出貨 (2Q26)
📝 摘要
我們預計2026年及之後，AI PCB/CCL（人工智慧印刷電
付費限定
景碩 (3189.TW)：營收認列的準備時間超出預期，意味著未來幾季獲利穩固；評等「中立」
第三季核心業務因價格上漲的準備時間較長而未達標
景碩 2025 年第三季的核心營業利益，分別比高盛預期及市場共識低了 32% 和 29%，主因是毛利率不如預期（分別低了 5.5 和 4.6 個百分點）。儘
付費限定
關鍵字：ABF漲價、BT缺布效應、4Q25營收季增、2026AI伺服器需求、權利發行15%稀釋、毛利率回升
摘要：3Q25核心業務因漲價入帳延遲致毛利率低於預期，4Q25起ABF/BT價格上調帶動營收季增、毛利率回升6ppt。儘管權利發行潛在15%稀釋壓抑股價，法人看好2026年ABF結構性需求與
付費限定
摘要
本報告上修2026/27 年AI伺服器用ABF基板市場規模（TAM）35%/55%，主因ASIC AI伺服器需求強勁與高端ABF基板供應吃緊；預期Unimicron與NYPCB將因其聚焦高端ASIC設計客戶而最受惠，2027年來自AI伺服器的營收占比分別可達約16%與20%；Ibiden亦可
付費限定
景碩(3189.TW)：1Q25 初步財報摘要 - 會計政策調整，EPS 符合預期
1Q25 財報概覽景碩1Q25核心業務（營業利益）低於高盛預期10%，低於彭博共識26%，主因ABF新廠（K6廠）獲利能力低於預期（1Q25虧損）。公司1Q25毛利率較高盛/彭博共識低6.9/7.6個百分點，且
Summary：PER 15.69x~25x
一、簡介
景碩科技股份有限公司是華碩(2357)集團的孫公司之一，董事長為郭明棟，主要從事電路載板製造及銷售，占108年營收的72.97%，公司主要產品為積體電路用球型陣列（BGA）載板，主要銷售中國、美國及台灣。
Summary：PER 17x ~ 18x、BVPS 1.1x ~ 1.2x
一、簡介
景碩科技股份有限公司是華碩(2357)集團的孫公司之一，主要從事電路載板製造及銷售，占108年營收的72.97%，公司主要產品為積體電路用球型陣列（BGA）載板，主要銷售中國、美國及台灣。