【大綱】
- 公司簡介與產業
- 成長力分析
- 安全性分析
- 籌碼分析
- 價值評估
- 附註
【公司簡介與產業】
主要客戶: 聯發科、高通、賽靈思、豪威除聯發科外，其餘客戶佔比未超過10%，具有相當營運風險分散。
生產基地
產品占比 : 消費性電子比重逐季下降。公司營收主要由測試服務所貢獻，占比80%。
半導體產業
全球半導體產業至2030年CAGR約7%。McKinsey預估70%的成長來自汽車、數據與儲存與無線通訊，分別CAGR為10%, 6%, 6%. 此趨勢可使京元電子產品結構持續優化，降低消費性電子占比。
【成長力分析】
營收成長率
京元電子過去8年平均營收成長率達10%以上
IC封測產業2015~2022CAGR~7，而京元電子營收成長率達10%以上，優於整體產業。
資產周轉率
以測試為主的京元電子，主要具有高固定資產，因此分析其資產周轉率與折舊相當重要。下圖表示，固定資產周轉率與固定資產逐年上升。
折舊分析
封測產業具有高資本支出，若營運不善，龐大折舊費用會導致虧損。因此分析公司折舊佔營收比逐年下降，表資本支出有正向回報。
三率分析
毛利率部分則受惠於高階晶片測試時間拉長而上升
ROE
近年稅後淨利率增加帶動ROE逐步上升。一般而言ROE>10表公司營運效率好。
【安全性分析】
營業現金流佔淨利比
藉由此項可得知公司每賺1元，實際上流入多少元進公司，藉此分析所屬產業是否進入高度資本資出競爭，可能導致金流問題。
利息保障倍數
利息保障倍數用來衡量企業支付利息的壓力，一般而言需大於5
流動比與速動比
此項目皆大於150%，表公司資金壓力不大
現金流量表分析
由於高資本支出關係，近五年有3年自由現金流為負，等整體加總為正。表公司雖然具有高資本資出，但有帶回現金流。
資產負債表分析
以2022Q3資產負債表分析，公司主要資產為設備及廠房，且無形資產占比極低，而投資部分為長期投資(透過其他綜合損益按公允價值衡量之權益工具投資-非流動)。
固定資產 : 62%
無形資產 : 0.06%
基金與投資 : 6%
現金及約當現金 : 16%
測試公司具有低存貨以及高固定資產特性。因此固定資產若持續成長，將提供後續成長動能。
自有資本比率: 企業營運資金中自有資本所佔的比率。 自有資本比率高表企業體質健康，不宜低過30%。京元電子自有資本率長期平均約50%以上，表現還不錯。
【籌碼分析】
- 千張大戶目前(2022 11月)持有率64%
2. 大股東有長線法人與基金進駐
3. 從今年3月至10月，公司高層增加持股
4. 董監持股8%偏低，但持股穩定且近期無賣出
【價值評估】
- 殖利率評估
法人預估2022京元電子EPS5元，而近五年最高配息率達95%，最低是67%。考2023景氣衰退與公司近年高資本支出，保守取配息率70%，故2023股利息為3.7。若以2017~2021平均年殖利率5.5%計算，目前價位應被低估。
近幾年京元電子EPS衰退率最高達26%，假設明年衰退20%，則EPS也有4.2
2. 高登成長模型
由高登成長模型 P = D / (k - g) ，其中P為股價，k為預期報酬率，g為股利成長率。若以k=22%，g=11%，D=3.7計算，可得合理股價33.6，故目前股價隱含年化報酬率約22%。
【附註】
- 20221110: 聯發科表示有看到較早進行庫存調整的大客戶，在Q4恢復部分拉或動能。預期2023上半年有更大庫存回補需求。
- 先進封裝占比預期逐步提高，將影響除京元電子外以封裝站比較高之封測公司。預估先進封裝由2020占比44%上升至49%於2025。
3. 董事酬金百分比較2020下降
4. 半導體循環約3.5年，庫存去化約2~3季
