【產業探討】聊一下 AI 供應鏈追蹤思維：先進封裝爽爽、ASML 或成最大輸家

本週podcast聊到之前傳聞微軟砍單，後的一些想法：

整體脈絡：

1. 微軟砍單

大概在上週傳出微軟對輝達（NVIDIA）H100晶片訂單砍單的新聞，背景故事除了根據數據公司Similarweb資料，ChatGPT的全球流量在6月首次出現下滑跡象，至8月連3個月下降以外，微軟推出Microsoft 365 Copilot每人每月須支付30美元，自7月推出後反應平淡，使用者數也未如預期，所以據說微軟減少20% H100訂單。

然後當時看到的情況，是Microsoft仍然維持2024需求倍增的目標，提高CPU+GPU的GH200訂單。同時老黃說GH200會在明年（2024年）第二季量產，所以當時市場推測微軟砍單是不是再等下一代，然後砍舊的H100，這個已經2年的產品。

2. 台積電砍設備支出

外電報導，台積電美國亞利桑那州新廠4奈米製程的量產時程從2024年延後到2025年，所以有傳出通知供應商延遲交付高階晶片製造設備，備延後拉貨的情形。

主要原因市場再傳是因為產業L型復甦太慢，還有一點是終端需求恢復的很慢，目前稼動率僅反應庫存回補，像是手機、車用的終端需求不好，AI也救不起來。

3. 當下想法

上週看到這些消息時，我比較困惑的是，CoPilot都還沒對大眾開放，怎麼下滑？

然後後續也有追一下資料，台廠AI伺服器供應鏈並沒有看到砍單新聞，反而輝達仍然要求台積電、聯電、日月光、Amkor擴產前後段封裝產能，推測2024年CoWoS月產能達2.4～2.5萬片，預估AI伺服器2023～2026年複合成長率約44.6％。

4. 本週出現市場傳聞

本週開始出現市場消息，美系大行預估明年全球AI支出770億美金，相較今年成長92%，然後市場謠傳微軟砍單這件事情，隨著券商深入通路調研沒這回事，訂單展望根本沒異動。

後續我去找一下，發現這份報告應該是來自於Morgan Stanley，而相關圖表就不放了，怕被告。裡面主要的重點是說：

• 預期 2023 年 AI CAPEX 總額為 400 億美元，2024 年為 770 億美元，年增 92% 。 其中企業端的部署和公共部門支出可能是明年 AI Server 的新需求驅動力。

• 根據估計， 2024 年總共 45 萬台年 AI Server 的需求，其中 10 萬台來自企業和公共部門。

• 無論是台積電還是其他供應鏈對於 cowos 的產能擴張也持續增加，2024台積電的擴張會達到今年的一倍以上。

• L40S 在明年也會大量被企業採用。預計 2023 年和 2024 年 AI 伺服器總出貨量（包括 L40S）將分別為 21.4 萬台和 45 萬台，其中 L40S 的量大概會到10萬台，而H100則是35萬台。

• 並預估 2023-27 年 AI 半產業成長 31%

5. 虛虛實實的消息，這點應該為真

另外針對台積電知供應商延遲交付高階晶片製造設備，我覺得這個應該是真的，像是最近 ASML 執行長 Peter Wennink 也曾說過，有些高端晶片製造設備的訂單已被延後，雖然他們沒有說是誰，也說這只會是「短期管理」問題，但所言應該就是指第一大客戶台積電了。

就算他說是「短期管理」問題，我仍然覺得這就是資本支出下調，也就是砍單。從過往經驗來看，暫緩就是降低，把一個 cost 分期，後面該年原本要支出的預算自然就會消失了。

所以這是砍支出，很明確。

不過結合上述報告內容，可以推論這件事情集中在先進加工端，像是鋪膜、微影製程等等，而且已經已經是落後資訊。

至於晶圓加工會有什麼程序，可以參考下述內容：

而封裝這一塊應該還是持續強勁，在 9/27 的新聞裡面仍傳出戶 NVIDIA 擴大 AI 晶片下單量，加上 AMD、Amazon 等大廠急單湧現，使台積電在既有的增產目標之外，又再向封測端設備商如辛耘、萬潤、弘塑、鈦昇、群翊等要求擴大增援CoWoS機台，追加三成產能，預計明年上半年完成交機及裝機。目前相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

所以晶圓加工這端的先進製程設備商後續應該會持續疲軟，為首的廠商自然就是 ASML ，或是旗下供應鏈，至於封測設備就是兩樣情了。

而這個觀點近期也得到證實了。