https://www.eettaiwan.com/20240307nt11-2024-the-year-for-psmc-transformation/
雖然這傢伙講的話要打折，但可以聽他講的產業發展
以下重點我擷取下來
2024年正是力積電的轉型年，未來將聚焦營運重心於以Fab IP為核心的全球發展策略、整合記憶體與邏輯晶片、3D堆疊(WoW)技術、智慧中介層(Smart Interposer)、整合型被動元件(IPD)、單晶片電腦以及地緣政治帶來的代工新商機。
因應AI迅速發展持續推高對於記憶體容量的需求，他預計在三年後，全世界將會面臨沒有足夠記憶體可用的窘境，因此，「多層記憶體堆疊是未來最重要的發展方向」
目前，力積電的記憶體堆疊技術已能堆疊4層，預計接下來將會進一步做到8層堆疊。
全球唯一台積電堆疊製造的合作對象,也是全球半導體能製造堆疊晶圓的
以上
目前價位在27.1 ,技術面看起來就是箱型低檔,是OK的
