台積電｜法說會摘要 2024/04/18
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摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。
2. 2024 AI 營收將倍增，營收佔比達 low-teens，未來五年將呈現 CAGR 50%，2028 營收占比將高於 20%。
3.將會與客人討論漲價，以反映上漲成本與台積電之價值。
4.車用營收將出現衰退。
5.美國將不會興建先進封裝製程。CoWoS 產能今年將倍增，但仍供不應求。
6.2H24 將受電價上漲、3nm 營收提升的因素，影響毛利率 3.6%~4.7%，仍維持長期 53+% 的毛利率展望。
公司：台積電（2330.TW）
主辦單位：台積電
時間：2024/04/18
4Q23 財務數據
營收：188.7 億美金，超過財測上緣（180~188），季減 3.8%，年增 12.8%。
毛利率：53.1%，符合財測中間值（52%~54%），季增 0.1ppts，年減 3.2ppts。
營業利益率：42%，符合財測上緣（40%~42%），季增 0.4ppt，年減 3.5ppts。
EPS：8.7 元 。
製程營收占比：3nm 9%、5nm 37%、7nm 19%、16nm 9%、28nm 8%、40/45 5%、65nm 4%、90nm 1%、Others 8%。
終端應用佔比：HPC 46%，營收季增 3%、Smartphone 38%，營收季減 16%、IoT 6%，營收季增 5%、Automotive 6%，營收持平、DCE 2%，營收季增 33%、Others 2%，營收季減 8%。
2Q24 財測
營收：194 億～204 億美金。
毛利率：51%~53%。
營業利益率：40%~42%。
稅率：因未分配盈餘需被課稅，2Q24 稅率提升至 19%，全年稅率提升至 15~16%（vs. 2023 14.5%）
未來展望
毛利率＆CAPEX
第一季毛利率略微季增，因為手機季節性影響使產品組合改變。2Q24（F）毛利率中位數降至 52%，因為地震、電價調整，4/1 調漲電價後，台積電在台灣的電費支出提高 25%，影響 2Q24 毛利率約 0.7~0.8%，2H24 將影響毛利率 0.6~0.7%，並預期高電價會影響原物料成本。2H24 3nm 因營收提高，將影響毛利率 3~4%，高於 1H24 的 2~3%。5nm 產能轉換也會影響 1~2%。除去匯率影響，維持 53+% 長期毛利率展望。
CAPEX 維持 280~320 億美金。70~80% 投入先進製程，20~30% 投入特殊製程，10% 投入先進封裝與其他。
營運展望
2Q24 增長會由 3nm 與 5nm 帶動，部分受手機季節性因素抵銷。下調整體半導體市場（記憶體外）至年增約 10%，晶圓代工年增 mid~high teens。台積電仍能維持健康成長，營收呈現季季高，預期營收年增 low~mid twenties（USD）。
AI
AI 伺服器處理器 2024 營收將倍增，營收佔比達 low-teens，接下來五年將呈現 CAGR 50%，2028 營收占比將高於 20%。此營收預估僅包含 GPU、AI 加速器、AI 用 CPU，不包含網通、邊緣 AI、on device AI。AI 會成為最強勁的成長動能。
全球佈局
美國 AZ 蓋三座廠有利於經濟規模，第一座廠 1H25 量產，第二座廠用於 2nm，2028 量產，第三座廠 2nm or 更先進製程，2030 前量產。日本第一座廠生產 12/16nm、22/28nm，4Q24 量產。第二座生產 40nm、12/16nm、6/7nm 支援策略性客戶 HPC、車用、消費性、工業用需求，2H24 開始建造，2027 量產。德國聚焦在車用與工業用，4Q24 開始動工。在分碎化的世界下，成本會更高，台積電會透過定價策略、政府支援與資源管理因應。
Q＆A
Q：下修整體產業展望的原因？AI 排擠效應的影響？
A：手機逐漸復甦，PC 走出谷底，但是復甦很慢。AI 相關需求很強，傳統伺服器需求溫和。IoT、消費性尚未回溫，車用衰退。排擠效應可以讓台積電抓到所有 AI 相關營收，相比於傳統伺服器市佔不是 100%。
Q：主要影響的產品是？
A：車用，3 個月前預期會呈現年增，現在則下修至年減。
Q：3nm 毛利率影響高於過往製程的原因？
A：過往大概需要 8~10 個季度，3nm 預期需要 10~12 個季度。主要因為 1.3nm 複雜度提升 2.公司平均毛利率上升 3.3nm 很早定價，但受到近期的通膨影響。N2 會比 N3 好。
Q：會針對 AI 客戶漲價嗎？
A：正在努力中。
Q：成熟製程的看法？
A：預期 2H24 成熟製程將逐漸復甦，台積電的成熟製程是與策略性客戶開發特殊製程，相信產能利用率與獲利能力能被保護。
Q：N2 營收 ramp up 的時間點？
A：4Q25 量產，營收顯著貢獻會在 1Q26 底~2Q26 初。N2 製程很複雜，因此需要客人更早參與研發，至於在產品 roadmap 上，是客人的事，N2 會是長期重要的製程。
Q：CAPEX？
A：資本密集度 mid-30%，會根據未來機會投資。
Q：會跟客戶討論漲價嗎？
A：會。同時會與客戶更同承擔地緣分散下的成本？
Q：先進封裝的產能分配？
A：需求非常強勁，已經盡量滿足產能需求，今年產能可能相比去年會高出一倍以上。但逞能一樣不夠，會與 OSAT 夥伴一起合作，但還是不夠。今年可能供不應求，明年會努力。
Q：AI 都集中在 5nm，什麼時候會往前推進？
A：所有客人會往前走，因為資料中心會需要考量能耗問題，3nm 表現比 5nm 好很多，2nm 又會比 3nm 更好。客人按照 5>3>2 的進度在前進，因此 2nm 的營收貢獻會比 3nm 同期來得高。
Q：股利政策？
A：維持全年 FCF 70%。
Q：edge AI？
A：已經看到 die size 會提升，也會加速換機潮，edge AI 對台積電會是很正向的幫助。
Q：edge AI 會帶動 3nm 需求嗎？
A：維持上一次法說會 3nm 營收成長三倍以上的看法。
Q：3DIC 進度？
A：3DIC 已經有客戶開始採用，很快就會看到相關產品，目前量還不大，但今年會成長，具體技術會取決於客人的產品需求。
Q：會將 N7 設備轉換到 N3 嗎？
A：5nm 與 3nm 技術與產區接近，較易轉，不代表所有製程都可以互換。N7 未來數年需求會再度回升，可能會複製 28nm 的經驗？
Q：3DIC/SoIC 接著會有手機客戶採用嗎？
A：HPC 會先採用，其他的再等等。
Q：2024 營收展望會上修嗎？
A：維持季增與全年營收看法，目前在 1H24 沒有看到 upside。
Q：美國會建先進封裝廠嗎？
A：封裝是由要交給誰是客人決定，Amkor 宣布要蓋廠，正在與他們合作。
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