【394的週間報】 241207 - 探針卡技術王者從谷底歸來 ~ 精測

<<個人專欄每週會分享一篇文章，內容為個人所消化整理後的資訊，會標註出在我們能取得的公開訊息中，哪些是值得我們的關心與追蹤的重要，進而能從中找到投資的機會！

本文內容只是針對企業營運的現況做討論，無任何推薦之意，每位投資人應該要思考自己的風險承受力與投資屬性後，做出最適合自己的投資策略！>>

本週台股開始反彈，我想應該也讓投資朋友心裏的壓力輕了一些？！本週的報告我們來聊二家在本週出現比較大反彈的公司，這樣還有投資價值嗎？就來追蹤看看後續要觀察的重點還有哪些吧！

# 精測 偉詮電

●精測6510

我想一路看報告的朋友，應該知道精測這家公司我真的追蹤滿久的，最早的報告是在220803，這個部份也有節錄了一些重點放在我第二本書「逆勢的關鍵」裏，因為這家公司完全就是符合逆勢操作的條件，方格子這邊因為近期才開始放文章過來，所以未來我在提過過往的文章時，會節錄重要的部份讓新加入的讀者參考！

以下是我在220803的報告內容節錄：

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220803 長線HPC概念股 價值追蹤Memo

精測(6510)，原先是中華電信研究所裏面的PCB團隊，當年因為製作PCB板的技術很好，在能做出比其他同業更多層數的PCB板，所以中華電信就鼓勵這個團隊出來創業，在2005年成立中華精測公司，先期以開發高速傳輸的PCB板為主，後來轉往測試板，並在2016年掛牌上櫃，目前精測的技術水準仍然是領先同業，可以做到層數100以上的戴板並且在鑽孔的縱橫比能達到50以上，層數越多的板子能夠做到更高速的傳輸，而縱橫比越大則代表能鑽出更細小的孔徑，這些都是應用在高速載板上的技術，精測在這方面是超前同業不少。

精測從2016年開始自製探針，其實這也是台灣每家測試卡公司都在前進的方向(雍智除外，他只設計沒有工廠)，自製提針除了能降低生產成本外，其實更重要的原因在於客製化，因為其實每個受測的晶圓或是ic都有不同的大小、功能需求與電路走向，大多數都要和客戶一同開發，不用開發的標準板其實封測廠就可以做，但那種產品的毛利非常低，都不是現在上櫃公司想要發展的市場，也只有客製才能衝高產品單價帶來獲利，目前精測除了能自製探針外，還能做到更高規的MEMS探針卡，這種微機電的探針卡，可以混合不同型態、長短的探針，利用微機電去調整接觸力道與間距，適合用台積電的先進製程產品，因為先進製程開始將各種不同功能的晶片做堆疊，變成立體結構，所以需要這類的MEMS探針卡才能抓到適合的測試條件，精測的這項產品也在今年(2022年)Q2開始量產，對於精測來說，產品線從後段IC檢測移往前段Wafer檢測是正向發展，因為Wafer檢測才是高毛利、能增加獲利的產品。

在開發探針的過程中，精測也將開發經驗如材料調整、探針密度、訊號傳輸這些參數累積後，建立一個自有的AI平台上，可以協助客戶開發，更重要的可以導入自動化組裝，減少人力需求，這部份在未來台積電先進製程應用越來越多之後，可以加快產品的開發，對未來在交貨速度上有相當程度的幫助，這也是近期大家看精測的財報會發現，研發的支出持續增加，這些成本的花費就是為了搶先卡位之後先進製程產品的測試卡，所以我個人是滿能接受短期的毛利下跌。

以目前全球探針卡的市場規模來看，有研究報告統計2021年估為26億美元合約780億台幣，年成長率約6-10%，精測全球市佔約在第九位(2021年營收42億台幣)，主要出貨地點在台灣，但客戶則包含有中國和美國的公司，出貨在台灣的主因就是在台積生產完後就馬上測試，合格品才運回客戶，而如同前面所說，台灣測試卡公司現在都往自製探針這條路走，但目前自製率最高的還是精測，而且精測不止探針，載板也是自製，因此客製的能力會是最強的，其他像穎崴、旺矽自製率都還追不上精測，不過也許過個幾年後會不一樣，這部份還要追蹤。

從前面的說明，大家應該也能瞭解到精測是一家技術力相當到位的公司，那麼為什麼這樣的公司會在今年出現腰斬的走勢呢？我個人認為大概有二個原因：

●失去成長力、修正本益比

觀察近幾年來精測的營收和毛利率變化，毛利率從17年拉到56%後就大都能維持在50%之上，這算是好事，不過營收的部份則在進入2020年後就停滯了，今年(2022)營收也頂多是小幅成長，所以對於精測這種成長股來說，失去成長動力就會被市場取消高本益比，再加上美國升息帶動的資金退潮，都是造成本益比下修而出現股價修正的原因。

●手機市況不佳

下面這個圖則是精測這幾個季度的產品應用組成變化(來自2022Q2後的法說會)，可以看到AP(手機應用處理器)從2020年Q4之後就開始下修，今年(2022)仍然沒有起色，主因就是聯發科為了培養第二供應商，而把單子轉給雍智，就造成了AP產品的衰退，而補上的則是RF射頻晶片，但這二個產品的價格是有差別的，AP產品的測試點和訊號大約要300個以上，而RF射順晶片則只有70個左右而已，就造成精測的毛利率下修了一些，不過在最新的這季(2Q22)，出現了一個新的產品SSD Controller，這是美系記憶體公司所開出來的案子(應該就是美光)，用的就是先前說到最新的MEMS探針卡，目前精測只佔美光測試卡下單量很小的一部份，而這項產品是最先進的產品，毛利會是最好，所以未來可以看看這個這個產品是否能持續放大。

所以我們接下來關心的部份就是，在這樣的估值修正下，精測這家公司未來會如何？這點我們能從產能利用率來討論起，精測在2019年完成擴廠(二廠)，新擴出的產能到現在還沒有填滿，跟據年報的內容，去年的產能利用率算起來只有一半而已，也就是說精測其實還有相當多的產能可以提供未來使用，而在最近的這次法說會(220728)，精測說明將開始進行新的三廠擴廠工作，將開始買地並施工，預計2025年上線，新增產能的部份現在還沒有資料，我先用地板面積做個非常粗潛的推估，新廠的生產區預計有5250坪，而現有的生產區則是約15000坪，也就是大約增加33%，這個就能當成未來會增加的推估比例，不過新廠在導入自動化生產，屆時實際數字可能會更高，當然，這部份還需要後續做追蹤來修正才行。

其實就時間點來說還久的，但在現有產能只用一半的情況下就馬上規劃下一步的擴廠工作，其實也代表著營運方對未來訂單的掌握度，前面有強調，像精測這樣的公司往往都要和客戶一起開發產品，所以到認列營收時其實都已經是專案尾了，前端的部份我們可以從一直增加的研發費用看出端倪，這其實代表著精測在客戶開發上持續在努力，這部份我認為未來會慢慢發酵。

但我們現在還沒有辦法去評估市場何時會提升對精測的本益比，因此接下來追蹤的重點會先放在下半年的表現，Q3 YoY成長是可預期的，因為去年基期相對較低，所以也許近期股價強勢的原因也在此，法人預期他這季營收會開的滿漂亮的，但進入Q4就不同了，基期拉高很多，所以如果是做季度的短期操作，近期是可以試一下，但要注意Q4如果沒有更好的消息，股價就有機會面臨修正，至於明年會如何，其實現在還很難推斷，特別是如同前面所提，精測的產品應用都與消費性電子相關，美國的消費力會如何走，則是明年的觀察重點了。

不過如果你跳脫短期的思維，以長線的眼光來看，未來在先進製程產出的晶圓晶片越來越多的情況下，精測是一定有機會吃下新的訂單與市場，而如果以產能來做計算的基礎，現在產能利用率才一半左右，EPS就有機會在25元上下，那麼未來達到產能滿載的時候，EPS就有可能會在40-50這個區間，再加上2025年後的新產能，以粗略的推估抓三成就好，那麼未來就有機會出現50-65元的EPS，別的不說，以低標20倍本益比來看，未來精測的價格就有機會回到千元的水準(只是這可能需要花上5-6年)，當然我必須強調，這是我個人的看法，雖然我們對於精測的技術領先地位是很確定的，但未來實際會發生什麼樣的情況仍然是難以預料，只是就目前的分析來看，這家公司是有相當的發展潛力，個人認為值得做後續的追蹤。

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之後在221029的報告，因當年財報出現毛利率下降，因此也針對這個部份繼續做討論，一樣節錄如下：

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精測開出Q3季報，在營收接近歷史高水位區的情況下，毛利率卻是跑到近五、六年來單季的偏低區間(51%)，雖然是這樣說，不過精測的毛利率一直以來就是50-55%這個水準在跑，這個數據並沒有過低，其實是還可以接受的，營業利率也隨著毛利率而下降，精測在法說會裏的說明是，這是為了新產品而做的研發及測試所增加的費用，在產品組成方面，精測在今年最大的不同就是『Gerber』這個產品項佔比一口氣拉高到12.8%，Gerber是純測試載板製作案，簡單來說，就是IC設計公司在開發出新的IC後，自家公司會先設計出測試這個新IC的測試板，然後交給精測來做測試載板的開發，也看看這樣設計電路會不會遇到什麼問題，全球能提供這樣專案服務的公司只有兩家，精測則是台廠唯一，這項產品其實剛好補上現在精測在營收的空白期，才沒有因為手機AP、RF減少的情況下而出現太大的衰退，但是這項產品因為沒有設計只有製作，所以毛利率是相較其他產品較低的，這也是Q3毛利修正的主因，不過目前和客戶的配合良好，未來其他產品回溫時，Garber這個產品線就會是加分項了，另外精測也特別說明，目前投入這項專案的客戶，大多都是車用產品相關的晶片，未測試完後，正式進入量產期，就非常有機會打開精測在車用領域的產品線。

不過精測也有說明，接下來營收可能要進入辛苦期，Q4推估將季減9%，目標是達到今年Q2的營收水準，不過計算一下這個數據就可以發現，去年Q4營收是歷史新高的12.7億，如果接下來Q4只有11.9億(今年Q2的數字)，明年Q1情況也是如此，並且毛利率也會像現在Q3一樣在相對低檔區域，那麼接下來的營收YoY就會出現緩跌的情況了，要到明年Q2毛利率才比較有機會改善，因此或許明年Q1底，會出現一些短線(一、二個季度)的交易機會。

在先前的Memo裏也有提到，精測我們追的是比較長期的發展，2025年的建廠計劃不變，仍然持續在進行中，新廠完成後的EPS應該會出現滿大幅的成長，所以這家公司我是放在非常長線的觀察名單中，如果接下來半年過多的壞消息讓他的股價打到一個相當便宜的區間，那麼說不定就會有很長線的買點出現，只是還要多一點耐心來等待，這家公司我們就慢慢來追蹤吧。

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從這二篇2022年的報告來看，當時我們就點出了精測的市場地位，與可能遇到的營運發展風險，而2023年果然出現因升息引發消費力衰退與估值修正的雙擊利空。

不過我並沒有在2022年第一篇報告時就開始建倉，而是等到2023年Q2左右做少量的基本倉位，手上有一點東西，會加強自己持續追蹤的動力，一直到240622這份報告，裏面提到精測在法說會上說明，預估下半年的營收對比上半年約為6:4，因而再度引起我的興趣，這份報告現在在方格裏也可以看到：

https://vocus.cc/article/6739851cfd89780001b19bc6

這邊我一樣抓出裏面的重點，給還沒加入專欄的讀者做參考：

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精測在6月初有一場法說，我們就來整理一下重點，首先是營收的部份，今年精測下半年會比上半年好，預估會出現6:4的比例，而上半年營收個人目前推估可能約為14億上下，那麼下半年營收則可能會是21億這個數字，如果這個推測是合理的話，去年下半年的營收約15億，代表有四成的成長空間，這個數字相當不錯，但這之中有很多是個人推論，所以我們還是先保留，不過精測仍然在這次的法說會裏給出整年雙位數成長的預估，單以雙位數成長為目標的話，今年營收則是約32億以上，下半年則至少是18億起算，和上面21億的推估落差不大，代表精測在下半年的成長應該是可以預期的。

法說會裏提到，高階手機應用的探針卡因AI手機放量而出現一些新的需求，而這部份只是開始，另外，這些年精測努力將測試應用到其他產品項，以手機而言，目前的品項只有AP和RF晶片，不過現在精測已經建立了CIS與記憶體的測試技術，將更進一步擴大在手機的應用產品項目，另外精測的All in house及自動化的服務是未來的發展重點，而目前客戶已經開始注意到這項服務的優點，因為能大幅提升出貨的速度，與其他家的產品從接單到出貨約需13-14週，精測這邊只需要6-8週，這部份陸續開始吸引許多台系的IC設計公司來接洽，未來應該很快可以看到變化。

總結來說，以法說會的內容來看，精測好像已經有機會走出谷底區，是否能就此重回成長之路，我們就繼續追蹤與觀察吧，個人認為這家公司是有一些機會的。

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當時就有在報告裏計算，依比例今年下半年可能會有21億的營收，約是四成的年增率，當時就認為精測有機會走出谷底區，因此也加強投入的比例，後來在八月初的那場台股大回擋，精測甚至跌破400元大關，那實在是一個非常甜美的價位，之後也在240907及241012的週報做後續追蹤，個人也在這個間區增加對精測的持有量，目前手上的平均價格為455.71元。

而本週精測公佈11月營收為4.5億元、YoY 73%，累計下半年的營收為17.6億，至此已經超過去年下半年的總合了，而在近期的法說會也提到，在今年Q3產品組成方面，探針卡的應該還是以手機AP為主，因此這波營收成長，主因可能是來自於手機商在為明年的銷售做備貨的動作，手機導入AI功能後，測試的要求度也有所提升，因此增加了一些需求，並且手機需求也帶動了RF射頻晶片的需求，所以產品組合裏RF探針卡的量也跟著上來，銷貨比重變成 AP > HPC < RF。

但上述這些目前看到的成長來源，個人認為並不足以構成精測這波漲幅的主要動力，因為投資市場看重的是明年的發展，在近期的法說會中，精測有說明，明年希望高單位、高毛利的HPC相關產品能夠擴大市場，希望把銷貨比重變成 HPC > AP >RF，而前面的報告有提過，在產品需求的這波低潮期，精測接了很多Gerber的專案，這些專案的內容其實同步也是客戶在做未來產品的測試研發，這些HPC產品在設計上比傳統複雜很多，毛利比預估的要高，近期精測也已經通過一些客戶的驗證，之後就有比較大的空間可以去做發展，並且會在明年2月的法說會做更詳細的說明。

上面這段大部份是精測在法說會裏的內容，但我們並不意外，因此在先前的報告中，我們就很常提到，Gerber對於未來發展提供的可能性，與進入高階HPC應用後，產品的設計與製造力就很重要，先前對手穎崴靠著低價搶了不少單，但只要走入高階應用，那就回到精測的主場了，這也是我關注精測一個非常重要的關鍵點，再加上先前也一直提到的，精測的自動化及智慧製造的發展已經持續滿長一段時間，後續會在產能及毛利率的變化上看到成果。

在未來的展望部份，