精測
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中華精測受惠AI GPU及TPU測試需求爆發，高單價載板市佔顯著提升。其核心優勢在於 All-in-House 垂直整合模式，成功解決高功耗散熱難題。2026 年 8 月產能翻倍將迎來營收爆發，搭配 TPU 專案放量與老化測試板第二成長曲線，產品組合持續優化。須留意專利訴訟與客戶高度集中風險。
原告是義大利的探針卡廠商 Technoprobe。最近一審的中間判決公開了，可以來研究一下。
🛑 先講結論：法官認為中華精測侵犯了 Technoprobe 的專利，接下來只是要確認賠償金額的高低。雖然精測目前只被請求 3125 萬賠償金，但通常原告之後都會提高求償金額，例如：
如果你昨天讀完盤後筆記，相信我們寫的「台積電在等 5 月營收、市場會橫盤」——今天你要改一個字：市場沒在等了。
加權收 37,605.11，單日 +646.31 點（+1.75%），成交金額 9,815.25 億，盤中最高一度衝到 37,757.68，創歷史新高。台積電 2330 今天終於動了 +
深入探討興櫃半導體測試廠勵威（5246）的轉型之路。本報告分析其 MEMS 探針卡研發進度、高雄 VPC 新廠投產時程，以及欣興與鴻海集團的策略合作綜效。面對連續虧損，勵威 2026 年盈虧平衡點在哪？立刻掌握 AI 浪潮下探針卡族群的最新比價效應與潛在投資風險。
2026 年 Q2 最新台灣半導體測試介面產業報告出爐！深入剖析穎崴晉升萬元股後的成長邏輯，以及旺矽與精測 在 TSMC N2 與 HBM4 浪潮下的競爭優勢 。本文同步收錄漢測 (7856) 等七家指標股的 EPS 預估與股價情境分析，助您掌握半導體設備與耗材市場的投資先機 。
深度解析 AI GPU 與先進封裝浪潮下，台灣半導體測試介面（探針卡、測試座）廠商的戰略佈局。探討穎崴、旺矽、精測等如何藉由 2nm 製程與 CoWoS 技術建立護城河，並分析 2026 年產能擴張與估值重估的投資邏輯。
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關鍵字： AI 測試介面板、HPC 高速運算、CoWoS/3D IC、三廠擴建 (2028H2)、次世代晶片、探針卡自主材料。
摘要： 精測 2025 年營收 48 億元（YoY +33%）與獲利成長 96% 同創歷史新高，EPS 達 30.4 元。核心成長動能來自 AI 與 HPC 需求，帶動
隨著AI和高效能運算（HPC）的蓬勃發展，半導體測試產業中的關鍵元件——探針卡，正扮演著「晶片守門員」的角色。本文將以淺顯易懂的方式，深入探討探針卡的原理、不同類型（懸臂式、垂直式、MEMS式）的特點與應用，並預測2025年起全球與臺灣探針卡市場的成長動能。
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本週川普政府的關稅政策再次定調，針對半導體的部份要課100%的關稅，但有豁免機制，只要將產線遷回美國的企業即可免稅，因此台積電很早就投資美國，可以受惠，也帶動台股往上又衝了一段，但，所有的事件與風險都結束了嗎？...
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中華精測2025年第二季營收達12.16億台幣，毛利率提升至55.8%，每股盈餘6.57元。AI與HPC高階測試需求強勁，探針卡市場持續擴張，新廠計畫與智慧設計技術布局未來成長。想了解更多財報細節與展望，點擊深入解析！
