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更新停止追蹤潛力股名單（本月起停止追蹤上緯投控）
－停止追蹤標的（日期）：
- 2025年度：6205詮欣（4/1）、2313華通（4/1）、1736喬山（5/18）、5469瀚宇博(5/18)、3303岱稜(5/25)、3708上緯投控 (7/13)
－本月停止追蹤：3708上緯投控 (7/13)
「停止追蹤」不等於「看壞」、「看空」股票，因時間精力有限緣故，請勿視為買賣建議。
公司簡介
營運模式
- 主營業務：聯茂專注於銅箔基板（CCL）、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、軟性基材等高階電子材料的研發、生產與銷售，並提供多層壓合基板專業代工服務。
- 營運模式：以自有品牌為主，直接供貨給全球大型 PCB 廠、伺服器 ODM、車用電子 Tier 1 大廠等，並與終端品牌客戶（如 NVIDIA、Continental 等）建立長期合作關係。
- 產品組合：持續投入高階材料（如 M6、M7、M8、M9）研發，提升產品附加價值，並根據市場需求調整產能與產品結構。
產品
- 主要產品：
- 銅箔基板（CCL）：涵蓋中低階（M4~M6）到高階（M7、M8、M9）材料，應用於伺服器、AI 加速卡、車用電子、消費性電子、手機等。
- 玻璃纖維膠片、多層壓合基板、軟性基材：支援高頻、高速、無鹵、耐高溫等特殊規格需求。
- 產品特色：
- 高階材料滲透率持續提升，M6 以上材料 2025 年營收占比預期達 30%，M7、M8 逐步放量，M9 進入美系 AI 大廠認證階段。
- 車用電子材料升級，支援自動駕駛、ADAS、電動車等高階應用。
- 消費性電子、AI PC、邊緣 AI 材料升級，板層數與規格同步提升。
客戶
- 主要客戶群：
- 全球四大 CSP（雲端服務供應商），如 NVIDIA、Google、Amazon、Microsoft 等，聯茂為其 AI 伺服器副板、AI ASIC 材料主要供應商。
- 車用電子 Tier 1 大廠，如 Continental、歐系與美系電動車品牌，涵蓋自動駕駛、車載資訊系統等。
- PCB 廠、伺服器 ODM、消費性電子品牌、手機品牌等（資料日期：2025-03-14）。
- 客戶分布：美系、中系 CSP 及歐美日 Tier 1 車用大廠，並深耕中國市場，與當地客戶關係穩固。
產業定位
- 產業屬性：電子零組件業，全球第五大、台灣第二大銅箔基板製造商。
- 產業趨勢：
- AI 伺服器、高階資料中心、車用電子成為成長主軸，帶動高階 CCL 材料需求快速提升。
- 5G/6G、電動車、智能化車用電子、邊緣 AI、AI PC 等新興應用推動材料升級。
- 競爭優勢：高階材料技術與量產能力領先，與日系石英布供應商合作確保原料穩定，並與中國客戶建立長期合作關係。
生產基地
- 主要生產據點：
- 台灣新竹總部及工廠
- 中國江西、無錫、東莞、廣州等廠區
- 泰國廠（2025 年上半年開始量產，2025 年第四季產能預期達 40 萬張/月，未來將推動第二期擴建）
- 產能規模：2025 年總產能約 585 萬張/月，膠片產能 2,640 萬米/月，產能分布於台灣、中國、泰國。
生產或銷售過程
- 生產流程：自有工廠進行銅箔基板、膠片等材料的研發、製造與品管，並依客戶需求進行多層壓合、特殊規格訂製。
- 銷售流程：直接銷售給全球 PCB 廠、ODM、Tier 1 車用大廠，部分產品透過代理商或合作夥伴銷售至終端品牌客戶。
- 付款幣別：產品報價以人民幣為主，付款幣別以美元、人民幣、日幣為主，匯率波動對公司衝擊有限。
銷售地區
- 主要市場：
- 中國大陸：深耕多年，與當地客戶關係穩固，市占穩定。
- 台灣、美國、歐洲、東南亞等地，涵蓋全球主要電子產業聚落。
- 應用分布（2024 年數據，2025 年結構持續優化）：
- 基礎建設（伺服器、資料中心）約 63~66%
- 車用電子約 18~20%
- 消費性電子約 11~12%
- 智慧型手機約 4~5%
產品線分析
AI 伺服器／基礎建設產品：營收主力、成長引擎
- 產品內容：主要為 M6、M7、M8、M9 等級的高速銅箔基板（CCL），應用於 AI 伺服器（如 NVIDIA GB200/GB300）、一般伺服器、AI ASIC 板、資料中心背板等。
- 重要程度：極高，2025 年基礎建設業務（含伺服器）預估佔營收 66%，其中 85% 來自伺服器。
- 成長動能：
- AI ASIC 需求持續升溫，四大 CSP（雲端服務供應商）資本支出 2025 年年增 37%，推升 AI 伺服器材料需求。
- NVIDIA GB200/GB300 伺服器平台放量出貨，聯茂為主要副板材料供應商，2025 年下半年營收動能主力。
- 美國政府批准 NVIDIA 對中國出口 H20 晶片，聯茂為 H20 晶片 CCL 供應商之一，受惠中國市場需求回溫。
- M6 材料 2025 年營收占比預期提升至 30%，M7/M8 高階 CCL 2025 年占比可達低雙位數，M9 材料已通過 NVIDIA 認證，未來有望放量。
- 2025 年 AI 相關營收預估將較 2024 年翻倍成長。
- 關鍵因素：
- AI 伺服器持續擴大市場對高階銅箔基板的需求，推升聯茂高階材料出貨。
- M7、M8 等級材料布局略晚於同業，市占表現受限，但 M9 有望「彎道超車」。
- Switch Tray 設計變更、cable cartridge 產能不足，導致 GB200 上半年出貨遞延，但下半年供貨量可望翻倍。
